Poradnik Demontaż IHS, Jak to zrobić? Czy warto?

[imiemichal 979]

Jak wygląda sprawa docisku bloku do rdzenia? Tak, żeby nie przesadzić i nic nie uszkodzić.

[PatrykT 6221]

U mnie jest to skręcone śrubami m4 pod kluczyk "7". Dokrecane do ściśniecia sprężyn do końca plus jeden pełen obrót

[Balrogos 207]

bardzo ładnie

[Yuntall 12]

Jak po skalpowaniu zamocować ihs do płytki?

Jakiś klej na rogach, by zapobiec przemieszczaniu, czy tylko w socket i docisnąć?

[DREWANIAK 246]

Ja bym dał minimalnie kleju na rogach, wsadził w socket ustawił cooler i docisnął żeby się dobrze przykleiło. Ale kleju na to tyle mało żeby kolejny późniejszy skalp był już łatwiejszy i bezpieczniejszy.

[ernorator 3598]

Żadnego ihs'a nigdy nie kleiłem z powrotem. Jeśli chciałem go stosować to bez spoiwa. 

[Yuntall 12]

Chyba bezpieczniej będzie, jak dam trochę kleju w rogi. W końcu siedzi na ihs R1, a swoje waży. Klej do szyb wystarczy?

Drugie pytanie: między rdzeń a ihs'a dać CLU czy Gelida extreme?

[PatrykT 6221]

Czym to skleisz to tak naprawdę mało ważne, ważne jest odpowiednie ściśnięcie ihs i pcb  procka w czasie w którym klej będzie zastygał. Ja np kleiłem klejem do szyb samochodowych, przy klejeniu pamiętaj aby zostawić też ok. połowy jednego z boków ihs nieposmarowanego klejem 

[login1969 218]

Ja przykleiłem IHS klejem odpornym na wysokie temperatury i za słabo docisnąłem IHS do płytki czego skutkiem były gorsze temperatury niż przed skalpem.Zdjąłem jeszcze raz IHS,usunąłem ten klej i zamontowałem IHS już bez kleju i jest ok.

Yuntall, lepsza CLU tylko w zależności od modelu proca zabezpiecz lakierem do paznokci tranzystorki czy co to tam jest, obok rdzenia żeby w razie wypłynięcia CLU nie zrobiło się zwarcie.

[Etemity 1918]

A ja mam pytanie dotyczące tego lakieru. Czy taki zwykły lakier do paznokci nie zacznie pękać od wpływem temperatury? Czy nie lepiej zastować jakiś silikon wysokotemperaturowy bezoctanowy? Ja właśnie zebrałem wszystkie elementy do zdejmowania ihs-u i zaopatrzyłem się w ww silikon.

Edytowane 24 Grudnia 2015 przez Etemity

[Maxikas 271]

Według mnie wystarczy nawet zwykła pasta termoprzewodzaca. Ważne żeby nie przewodziła prądu.

[Etemity 1918]

Mam jeszcze mx-2 może wypróbuję.

[mr-auto 185]

4690k: Niestety metoda młotka była mało skuteczna, lub po prostu bałem się tak mocno uderzyć w procek, z drugiej strony procek częściej wypadał z imadła gdy użyłem większej siły, ostatecznie sięgnąłem po żyletki. Podniosło mi to nieźle stress i parę razy miałem ochotę zrezygnować, jednak że tak powiem wytrwałem i jest. Nie obyło się też bez uszkodzeń, zrobiłem parę delikatnych zadrapań a nawet rysę w PCB którą ewidentnie zdrapałem zielony lakier czy farbę (?). Oryginalna pasta ewidentnie przypomina konsystencją wszelkiego rodzaju szare zdrapki (wiecie, takie na losach które można zdrapać paznokciem by sprawdzić czy się wygrało). Pasta nawet nie była przytwierdzona do rdzenia, a kawałeczki które jakoś tam przywarły skruszały całkowicie. Innymi słowy syf.

 

Lakier do paznokci jak najbardziej zalecany jeśli chodzi o procki z tymi mini układami obok rdzenia (Haswell, nie wiem jak z innymi?), są one bardzo blisko i raczej nie odważyłbym się użyć pasty przewodzącej prąd w tym miejscu. Lakierem też pokryłem rysę o której wcześniej wspomniałem. Pasta której użyłem to Coollaboratory Liquid Pro (poprzednio między IHS'em a chłodzeniem miałem pastę dołączoną do chłodzenia Macho HR-02 Rev.A ją też zmieniłem). IHS pozostawiłem bez przyklejania.

 

Czy było warto?

Zdecydowanie tak, poprzednio przy tych samych ustawieniach, tym samym sprzęcie itp. gdy odpaliłem test w OCCT Linpack z zaznaczona funkcją AVX już po 5 sekundach od rozpoczęcia (po załadowaniu się pamięci) test automatycznie się przerywał z powodu temperatury 90°C!!!, obecny wynik prawdziwie mnie zaskoczył, 75°C i test trwa w najlepsze.

Ogólnie w różnych testach różnica jest od 5 do 10-15°C a to już potrafi zmienić podkręcenie z "niebezpieczne" w "chcę więcej"

 

Podobno 4690K ma lepszą pastę niż 4670K, ciekawi mnie czy ktoś kroił 4670K? czy osiągnął jeszcze lepszy rezultat? (większą różnicę temperatur)

 

 

#EDIT: 4,6GHz 1,332V

Edytowane 31 Stycznia 2016 przez mr-auto

[PatrykT 6221]

Ja skalpowałem 4670k, wyniki co prawda bez ihs, są w którymś z moich worklogów

[Yuntall 12]

U mnie po skalpie,  na rdzeń mam położoną CLU i na to chłodzenie. Temp. 70*C przy 4.4GHz@1,236V.

Procka dociska ramka ala MSI Delid Die Guard.

[login1969 218]

Yuntall wydaje mi się że masz dosyć wysokie temperatury przy takim napięciu.U mnie po oskalpowaniu I5 4670K w OCCT bez AVX 4,5GHz,napięcie w biosie ustawione na 1,335V,Podczas testu wzrasta do 1,37V temperatury to 68,73,71 i 65 stopni.Temperatura w pokoju to 19 stopni.Właśnie.Może ktoś mi wytłumaczy dlaczego napięcie podczas obciążenia programem OCCT lub wzrasta zawsze o jakieś 0,03V?

[Yuntall 12]

Mam bardzo słabą sztukę procesora. Obniżenie napięcia o 0.03 daje niestabilność. Na fabrycznych ustawieniach potrzebował 1.07v do stabilnej pracy.

Napięcie podbija płyta. Gigabyte potrafi podbić o 0.05-0.1V w górę.

[bialyboski 5351]

Robicie testy syntetyczne na adaptive mode czy override?

[Yuntall 12]

Robi się offtop.

Do testów miałem override, teraz adaptive.

[bialyboski 5351]

Nie powinno byc takich skokow na override. Cos jest zle ustawione. Ale spoko, koniec OT

[MasterBarti 945]

Nadszedł ten czas, że zrzuciłem w końcu czapkę w moim cepie i zmieniłem tego gluta pod nią na coollaboratory liquid pro.

Użyłem metody na imadło, tyle że zamiast imadła posłużyłem się takim oto francuzem.

http://cdn31.epasaz.smcloud.net/t/files/74/41/00/7441000aef131326.jpg

 

i5-4690K

w biosie ustawione 4,5GHz, VCore 1,300V + offset 0,025V (podczas testów pod windowsem notuję ~1,352V co widać na screenach).

Test OCCT Linpack + AVX, 30min

 

Obudowa otwarta, bez dodatkowej wentylacji. Na mugenie oryginalny wentylator ustawiony na sztywno na 100%.

Temperatura w pokoju 20,1°C

Przed zmianą gluta, na procku Gelid GC Extreme i Scythe Mugen 2.

Temperatura procesora na poszczególnych rdzeniach: 95, 96, 93 i 89 °C

http://images76.fotosik.pl/301/536996dfe8434eb8med.jpg

 

Po wymianie gluta między rdzeniem a ihs na coollaboratory liquid pro, natomiast między ihs a mugenem znów gelid gc extreme.

Temperatura w pokoju 20,3°C

Temperatura procesora na poszczególnych rdzeniach: 76, 79, 78, 75°C

http://images76.fotosik.pl/301/545904a9399ea9eemed.jpg

 

Temperatura maksymalna na poszczególnych rdzeniach spadła kolejno o: 19, 17, 15, 14 °C oraz trochę bardziej się wyrównała. Różnica pomiędzy najcieplejszym a najchłodniejszym rdzeniem przed wymianą to 7°C, natomiast po wymianie już 4°C.

 

Ogólnie polecam

[DjXbeat 1045]

@UP

Przed zakupem i7 6700k byłem nastawiony na zmianę gluta na CLP jednak zmieniłem zdanie po testach stabilności i wygrzewaczach.

Procesor miał napięcie 1.275V. Początkowo CPU-Z nieprawidłowo pokazywał napięcia stąd 1.7v http://i59.tinypic.com/1z66xqe.jpg

Edytowane 5 Lutego 2016 przez DjXbeat

[Yuntall 12]

Faktycznie mogę mieć za wysokie temperatury, ale teraz nie mam zamiaru rozkładać całej konstrukcji dla ponownej aplikacji pasty.

Może być różnica tylko na samym rdzeniu, na który jest nałożona pasta i na to cooler, a rdzeń-pasta-ihs-cooler?

[mr-auto 185]

Faktycznie mogę mieć za wysokie temperatury, ale teraz nie mam zamiaru rozkładać całej konstrukcji dla ponownej aplikacji pasty.

Może być różnica tylko na samym rdzeniu, na który jest nałożona pasta i na to cooler, a rdzeń-pasta-ihs-cooler?

Tak na to patrząc to ihs to kolejna warstwa metalu przez którą ciepło musi przeniknąć a które go nie rozprasza więc jak najbardziej bez ihs'a powinno być lepiej

 

Po wymianie gluta między rdzeniem a ihs na coollaboratory liquid pro, natomiast między ihs a mugenem znów gelid gc extreme.

Dlaczego nie użyłeś CLP miedzy ihs a chłodzeniem? albo inaczej, dlaczego miedzy ihsem a rdzeniem nie użyłeś gelid gc extreme ?

[PatrykT 6221]

Dlaczego nie użyłeś CLP miedzy ihs a chłodzeniem? albo inaczej, dlaczego miedzy ihsem a rdzeniem nie użyłeś gelid gc extreme ?

 

Użycie CLP/CLU na ihs wiąże się z nieodwracalną utratą gwarancji procesora. GC extreme nie daję się między rdzeń a ihs ze względu że nie jest tak wydajna jak CLP/CLU