Poradnik Demontaż IHS, Jak to zrobić? Czy warto?

[login1969 218]

Trochę z innej beczki.Chodzi mi o napięcie jakie ustawiam w biosie i taktowanie rdzenia.Otóż w tym momencie w biosie mam ustawione napięcie 1,27 natomiast podczas testów OCCT lub innym tego typu programem napięcie skacze zawsze o około +0,03 V czyli w tym przypadku pokazuje mi 1,3V.Dlaczego tak jest?I jeszcze jedna sprawa.W biosie mam taktowanie ustawione na 4,4GHz natomiast podczas testów pokazuje mi taktowanie 4389 MHz i szyna 99,8.W biosie mam na sztywno ustawioną szynę na 100.Oczywiście jak podwyższę szynę lekko ponad 100 to taktowanie mam 4,4GHz ale wtedy jest niestabilnie i podczas testów wywala blue screen.Procesor po skalpowaniu.Pasta CLP i MX-2.Parametry sprawdzam w OCCT I HWMonitor.Wogóle to chyba samo skalpowanie u mnie nie wiele dało bo temperatury w teście OCCT bez Linpacka to 65,69,76,67.Moim zdaniem za wysokie.Temperatura w pokoju to 18 stopni.

Edytowane 15 Listopada 2015 przez login1969

[Etemity 1918]

18 stopni w pokoju? Zamknij okna bo się przeziębisz. Co do napięcia to po prostu płyta daje sobie większe bo takie widocznie potrzebuje. 1.3v to nie jest duże napięcie, ale jak na 4.4 to dosyć spore. No chyba że procek padaka i robi 4.4 na takim napięciu. 

[imiemichal 979]

Planuję oskalpować swój procesor. Z tego co czytałem to między IHS a rdzeń najlepiej Coollaboratory Liquid Pro, a czym zabezpieczyć elementy na PCB procesora obok rdzenia?

[MasterBarti 945]

Zwykłą silikonową pastą termoprzewodzącą lub bezbarwnym lakierem do paznokci.

[imiemichal 979]

Dobra, dzięki. Akurat mam zapas mx-2 to będzie w sam raz.

[maniexas 1]

Lepiej chyba dać lakier do paznokci (ja tak zrobiłem) - chociaż jest gwarancja, że pasta się nie przemieści przy zakładaniu chłodzenia i nie będzie podgrzewać elementów na pcb przy kontakcie z chłodzeniem (lakieru wystarczy cienka warstwa)

[PatrykT 6221]

Mam mx-2 i nic się nie przemieszcza pasta. A pasty daje się cienką warstwę aby tylko zakryła tranzystororki, także styku nie ma z niczym

[login1969 218]

Z tym zdejmowaniem IHS-a to jest różnie..Opowiem to na swoim przykładzie.Podczas zdejmowania IHS-a żyletką-wiem że żyletka to był zły pomysł-zauważyłem,tak mi się zdawało że chyba naciąłem płytkę.Zrobiło mi się gorąco.Ale już było po herbacie.Oczywiście nałożyłem na rdzeń CLP,na tranzystorki lakier a na IHS MX-2.Starałem się to robić bardzo starannie,oglądając wcześniej mnóstwo filmów.Oczywiście jak możecie się spodziewać komp nie wstał.Plułem sobie w brodę że po co mi to było,1000 zł. w d...ę itd.Cały komputer z procesorem był na gwarancji i pomyślałem ze nie mam nic do stracenia.Zdjąłem jeszcze raz chłodzenie,IHS,zajrzałem do środka,pasta CLP na swoim miejscu.Przykleiłem IHS czarna pastą silikonową wytrzymującą wysokie temperatury do płytki starając się żeby wyglądało jak przed zdjęciem IHS-a i wysłałem kompa do naprawy tam gdzie kupowałem.I co się okazało?Po miesiącu oczekiwania okazało się że uszkodzone było całkiem coś innego.Komputer mi przysłano naprawiony oczywiście w ramach gwarancji.Ale pozostała jeszcze jedna kwestia:temperatury.Otóż zakładając że to jest ten sam procesor który skalpowałem to temperatury powinny być dużo niższe.Niestety tak nie jest.I teraz biję się z myślami czy zdejmować kolejny raz IHS czy dać sobie spokój i  już nie ryzykować.Co o tym myślicie?

 

A jakie Wy macie temperatury na tym lub podobnym procesorze po oskalpowaniu?Jakim programem sprawdzacie?Pozdrawiam.

Edytowane 1 Grudnia 2015 przez login1969

[DREWANIAK 246]

Jak podczas klejenia IHS do płytki nie dociskałeś tego dosyć mocno to raczej nic dziwnego. O ile jest to ten sam procesor

[login1969 218]

Jak podczas klejenia IHS do płytki nie dociskałeś tego dosyć mocno to raczej nic dziwnego. O ile jest to ten sam procesor

Nie bardzo rozumiem...nic dziwnego że mam stosunkowo wysokie temperatury bo za lekko docisnąłem IHS do płytki?

Edytowane 1 Grudnia 2015 przez login1969

[PatrykT 6221]

Tak, podczas klejenia IHS do PCB procka musisz mocno docisnąć jedno do drugiego

[login1969 218]

Rozumiem ale przecież klamra już dociska z odpowiednią siłą.Czyż nie?

[PatrykT 6221]

Nie. Między stykiem IHS a PCB stworzyła się cienka warstwa kleju. Po tym jak zastygła to już jej nie scisniesz. Przy klejenia IHS do PCB chodzi o to by jak najwięcej tego kleju wycisnąc z miejsca styku. Jak tego nie zrobisz to ten klej będzie minimalnie podnosił IHS i nie będzie dobrego styku między IHS a rdzeniem

[DREWANIAK 246]

To tak na przyszłość się zapytam. Warto w ogóle kleić? Jeśli tak to czym? No i czy dociśnięcie IHS coolerem to dobry pomysł?

[PatrykT 6221]

To czy warto kleić czy nie, to już kwestia indywidualna. Przy LC gdzie bloki są lekkie i nie naciskają na procesor to zdecydowanie nie warto, przy AC bezpieczniej mieć założony IHS, ale można go założyć bez klejenia dociskając go jedynie zapinką socketu

[DREWANIAK 246]

Chodziło mi o to żeby IHS zostawić tylko nie kleić. I w sumie to masz rację, zapinka i cooler powinny wystarczyć

[login1969 218]

Tak,zebrałem się w sobie i zaryzykowałem jeszcze raz zdejmując IHS i nie mając pewności czy komp po tym zabiegu wstanie.Okazało się jednak że to jest mój procesor.Usunąłem jakoś klej którym przykleiłem IHS do płytki.Teraz to już było coś w rodzaju gumy.Ciężko to było usunąć i nie wszystko mi się udało wyczyścić ponieważ już nie chciałem za mocno trzeć po płytce.Stwierdziłem że tam gdzie IHS przylega do płytki jest już w miarę czysto.Wyczyściłem rdzeń z CLU i nałożyłem świeże.Tak na marginesie to zauważyłem jakby wżery na rdzeniu ale wszystko udało mi się wyczyścić "na lusterko". No i rzeczywiście PatrykT miał rację.Nie ma sensu kleić IHS-a do płytki bo substancja którą kleimy tworzy jednak cienką warstwę i IHS nie dokładnie przylega do rdzenia.

 

I tak: jak wcześniej przy 4,4GHz i napięciu 1,34V miałem 84,89,100!!,92 stopni w OCCT z AVX tak teraz mam odpowiednio:68,68,69 i 70 stopni.

Edytowane 4 Grudnia 2015 przez login1969

[PatrykT 6221]

Te wżery to ostatnio częste zjawisko przy clp i clu. Kleic można, ale trzeba ściągnąć procka na czas schnięcia, można nawet w sockecie. Ważne aby dobrze ścisnąć

[login1969 218]

Jeżeli takie wżery pojawiają się na rdzeniu już po 2 miesiącach użytkowania to co będzie po roku lub dwóch?Teraz jeszcze się doczyścił a po tak długim okresie być może rdzeń się już nie doczyści?

[PatrykT 6221]

One są bez znaczenia

Edytowane 4 Grudnia 2015 przez PatrykT

[login1969 218]

Chciałeś powiedzieć że te wżery są bez znaczenia?Jeżeli tak to dlaczego nie mają znaczenia?

[PatrykT 6221]

Tak, pisane na szybko z tel i wkradła się autokorekta. Te wżery to jest pasta która weszła w mikropory rdzenia i za wiele z nimi nie zrobisz jeśli nie chcą zejść za pomocą alkocholu izopropylowego

[Balrogos 204]

Nie powiedzialbym ze wzery mam juz CLP sporo czasu i wzerow nie widzilem

Edytowane 5 Grudnia 2015 przez Balrogos

[maniexas 1]

U mnie jest ten efekt, ale ogólnie nie tyle wżery to chyba są, co kawałeczki metalu z pasty pod wpływem ciepła się zlutowały między sobą i do rdzenia. Próbowałem to czyścić izopropylem, rozpuszczalnikiem i nie schodziło, więc dałem sobie spokój ;]

[PatrykT 6221]

Dziś papa przyniósł mi bardzo fajny płyn : fujifilm fr is, bardzo ładnie wszystkie "wżery" wyczyścił

 

 

Z racji, ze musiałem dziś zdjąć blok z procka, a dostaje sporo wiadomości odnośnie jak mam zamontowany blok bez ihs postanowiłem zamieścić tutaj krótkie info odnośnie tego.

 

 

W celu ochrony socketu procesor przyklejony mam taśmą izolacyjną do płyty głównej. Dzięki temu procesor nie będzie latał po sockecie i giął pinów

 

http://abload.de/img/img_20151207_201638xoogl.jpg

 

 

Procesor przygotowany do zakładania bloku, na rdzeniu CLP, na rezystorkach MX-2

 

http://abload.de/img/img_20151207_2021370ppu2.jpg

 

 

Podstawka bloku przeszlifowana filcem z zestawu CLP. Wcale nie potrzeba polerować na lustro, miałem na tym bloku kiedyś zrobione lustro i temperatury były identyczne jak przy takim wykończeniu. Uprzedzając, rysy nie są głębokie (pod paznokciem powierzchnia jest gładka)

 

http://abload.de/img/img_20151207_203055b0qjq.jpg

 

 

Na koniec efekty,

 

 

procesor na stocku, napięcia i cała reszta ustawień na auto

 

http://abload.de/img/mmm6mpln.jpg

 

 

Oraz OC na 4,6ghz, w biosie napięcie ustawione na 1,170v, jak widać na screenie płyta podbiła do 1,192v

 

http://abload.de/img/nnnnw8opx.jpg

 

 

Wyniki pewnie po wygrzaniu pasty jeszcze trochę się polepszą