bialyboski 5351 Napisano 3 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 3 Lipca 2014 trochę teraz zwątpiłem... pisałem, że chłodzenie na msi gtx 770 tf IV jest z aluminium. teraz wyczytałem, że tylko finy są aluminiowe. zastanawiam się czy by nie dać CLP na mojego gtx'a. ma ktoś z Was jakieś info z czego jest stopa radiatora?? szukam na necie ale znależć nie mogę (albo słabo szukam, albo coć przeoczyłem). Cytuj Link to post Share on other sites
Etemity 1918 Napisano 3 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 3 Lipca 2014 Najlepiej napisz do supportu msi, i się zapytaj napewno dostaniesz najlepszą odpowiedz. Cytuj Link to post Share on other sites
bialyboski 5351 Napisano 3 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 3 Lipca 2014 (edytowane) czekam na nią od wczoraj... e\\ znalazłem info na frazpc (daaaaawno tam nie zaglądałem ). stopa pokryta niklem. jutro zmiana pasty Edytowane 3 Lipca 2014 przez bialyboski Cytuj Link to post Share on other sites
KRKgadget 6 Napisano 18 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 18 Lipca 2014 Witam, Mam zamiar oskalpowac mojego procka przed wodowaniem i wymienic paste na coolaboratory liquid ultra. Czy moge zabezpieczyc sciezki obok rdzenia za pomoca arctic mx-4? czy moze czyms innym bedzie lepiej. Tak na wszelki wypadek gdyby sie cos wycisnelo spod ihs. Cytuj Link to post Share on other sites
bialyboski 5351 Napisano 18 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 18 Lipca 2014 jak nie nawalisz za duzo to się nie "wyciśnie" jak pisał wcześniej Patryk, problemem są tranzystorki, a nie ścieżki. możesz je zabezpieszyć nawet lakierem do paznokci (widziałem taki patent), albo każdą pastą termo., która nie przewodzi prądu Cytuj Link to post Share on other sites
KRKgadget 6 Napisano 18 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 18 Lipca 2014 Będę chciał jak najmniej tej pasty tam dać ale wole byc ostrożny. Czyli mx-4 ewentualnie lakier do paznokci, ktoś coś jeszcze na ten temat? Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 18 Lipca 2014 Autor Udostępnij Napisano 18 Lipca 2014 Daj pan lakier i po problemie bedzie przynajmniej trwale Cytuj Link to post Share on other sites
PatrykT 6221 Napisano 18 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 18 Lipca 2014 Dużo osób "zagranicom" stosuje zamiast pasty czy lakieru sylikon wysoko temperaturowy. Ja na twoim miejscu skoro wodujesz procka, to pokusił bym się o całkowite wywalenie ihs, wtedy dopiero poczujesz różnice, u mnie ona wyniosła średnio 15o wzgledem tego co było po wymianie gluta i ok 35o względem tego co było oryginalnie tam napaćkane Cytuj Link to post Share on other sites
KRKgadget 6 Napisano 23 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 23 Lipca 2014 W przyszlosci tak zamierzam zrobic, poczekam tylko jak mojej przejda nerwy po obecnych zakupach bo widziala rachunek Wiec moze przy wymianie plynow za rok ihs zniknie calkowicie. niestety mialem pecha po drodze i dostalem backplate bez gwintow i musze czekac az dojdzie nowy od ekwb a pytali jak moga mi to zrekompensowac moglem sprobowac cos wysepic. podsumowujac, sciezki obok rdzenia mozna zabezpieczac: pasta nieprzewodzaca pradu, lakier do paznokci (serio nie przewodzi?) lub sylikon wysokotemperaturowy dzieki za info Cytuj Link to post Share on other sites
jimhaumman 33 Napisano 25 Lipca 2014 Udostępnij Napisano 25 Lipca 2014 Gelid Extreme w porówaniu do CLU to porażka,różnica w temp na kartach to okolo 15 stopni.(fakt że na msi mam większe napięcie 1,25 mv vs 1,75mv).Wrzucę kilka fotek z testów później jak znajdę trochę czasu. 1 Cytuj Link to post Share on other sites
xscorpiox 0 Napisano 3 Września 2014 Udostępnij Napisano 3 Września 2014 ja użyłem CLU na miedzy IHS a Noctua D14 i niestety po roku 4770k i noctua miały wżery na metalu i przebarwienia, które zeszły dopiero pod papierem sciernym 2000 oraz pascie polerskiej. Z automatu spadla cena tych elementów Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 3 Września 2014 Autor Udostępnij Napisano 3 Września 2014 (edytowane) To z czego jest wykonana stopa radiatora? z drugiej strony moze to nie byly wrzery CLU jest trudniej usunac niz CLP.i to o wiele z metalowych części. Edytowane 3 Września 2014 przez Balrogos Cytuj Link to post Share on other sites
xscorpiox 0 Napisano 4 Września 2014 Udostępnij Napisano 4 Września 2014 Przepraszam chodziło mi o CLP, Utra nawet nie otworzyłem jak zobaczyłem stopkę radiatora, wg. instrukcji jest ona miedziana z powłoka niklową, podobnie jak IHS. Wygladało to tak jakby szczury ją pogryzły, głebokie rysy coś podobnego jak tutaj: http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?162440-Coollabs-Liquid-Pro-Investigated!-Easiest-possible-way-to-remove-included-56k-warnin Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 4 Września 2014 Autor Udostępnij Napisano 4 Września 2014 U mnie jest okej po ponad roku tydzien temu otwieralem procka bo plyta glowna byla zmieniana Cytuj Link to post Share on other sites
Marucins 86 Napisano 5 Września 2014 Udostępnij Napisano 5 Września 2014 Czym najlepiej przykleić IHS do PCU aby nie zrobił się bałagan za jakiś czas? Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 5 Września 2014 Autor Udostępnij Napisano 5 Września 2014 Bałagan jaki bałagan? Silikon wysokotemperaturowy np mozna tez takie silikony kupywac w takich tubkach jak masc czy pasta, wiec nie bedzie tak drogo w stosunku do tej strzykawy. Cytuj Link to post Share on other sites
Marucins 86 Napisano 6 Września 2014 Udostępnij Napisano 6 Września 2014 (edytowane) Jeszcze jedno dosyć ważne pytanko. Żyletka czy imadło? //edit Kupiłem coś takiego: http://www.leroymerlin.pl/plytki-ceramiczne-i-gipsowe/fugi-silikony-akryle/silikony/silikon-rtv-pro-seal,p40727,l518.html http://s30.postimg.org/or42j9cp9/IMG_3802.jpg //edit Odbiłem młotkiem. Pozostała kwestia przyklejenia i zabezpieczenia kondensatorów. Kilka precyzyjnych i dość stanowczych uderzeń poluzowało ostatnie pozwoliło delikatnie zdjąć CPU aby nie poleciał w sina dal.http://s21.postimg.org/yzfd6aamf/IMG_3809.jpgWarsztat pracy:http://postimg.org/gallery/jf0kiji8/ Edytowane 6 Września 2014 przez Marucins 1 Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 6 Września 2014 Autor Udostępnij Napisano 6 Września 2014 Zwykly silikon jest max do 80-90 stopni jak cos a ten twoj z LM od 0 °C do +30 °C czyli sie nie nadaje, i co mlotkiem to "odkleiles" elektronike zabezpiecz lakierem bezbarwnym, albo wlasnie silikonem tylko patrz punkt 1. nie wiem czy zuwazyles ale twoj IHS nie byl do konca sklejony Cytuj Link to post Share on other sites
Marucins 86 Napisano 6 Września 2014 Udostępnij Napisano 6 Września 2014 Oj, on nie jest od 0 do + 30 st. C. "Leroy" odwalił fuszerkę - kopiuj wklej i tak powstał durny opis nic nie mający wspólnego z realnym produktem - widać naleciałość po "pisaniu" pracy magisterskiej.Balrogos, zerknij na zdjęcie preparat jest od -54 do 260 st. C. (szukając na allegro natrafiłem na ten sam ale tam wyraźnie było 260, przyjrzałem się zdjęciu i wszystko było jasne). Tak więc: wersja 1 - izoluje silikonem kondensatory - czekam aż wyschnie - na pewno nie 24h - po czym jadę CLP rdzeń i IHS - zapuszczam po kropelce na rogi IHS - łącze całość. wersja 2 - izoluje lakierem - 4 powiedzmy warstwy na kondensatory - czekam aż wyschnie - po czym jadę CLP rdzeń i IHS - zapuszczam po kropelce na rogi IHS - łącze całość. wersja 3 - sugestia doświadczonej osoby. Wybrałem wersję 2. http://s29.postimg.org/o87401vj7/IMG_3810.jpg http://s29.postimg.org/taofuu4tf/IMG_3811.jpghttp://s29.postimg.org/wt0fr85pf/IMG_3812.jpg http://s29.postimg.org/4rmedj0f7/IMG_3813.jpg Obecnie czekam aż silikon zaschnie na tyle bym mógł wrzucić do pieca - tzn sprawdzić czy w ogóle działa Cytuj Link to post Share on other sites
Balrogos 204 Napisano 6 Września 2014 Autor Udostępnij Napisano 6 Września 2014 Ja bym izolowal silikonem malo tego CLP, u mnie ihs jest nie rowny w okolicach rdzenia a ostatnio IHS wyrównywałem i stope coolera i tez tam wrzucilem CLP. Cytuj Link to post Share on other sites
ernorator 3578 Napisano 10 Października 2014 Udostępnij Napisano 10 Października 2014 Witam 3570K i 3770K oba skalpowane nożykiem technicznym, silikon usuwałem tylko z ihs żeby nie zmniejszać za bardzo wysokości całego cpu. Trochę się obawiałem, że będzie nierówno ale nic takiego się nie stało, temp. w miarę równy na wszystkich rdzeniach z różnicami max 3-4 stopnie. Miałem kilka past w domu i testowałem różne kombinacje, MX-2, GC-Extreme, Coollabolatory liquid Pro i Ultra. rdzeń/IHS - temperatury w porónaniu do nieskalpowanego 3570K@ 4,5ghz - 1,28vcore / 3770K@ 4,7ghz - 1,3vcore - testy occt 30min - 1h (po 30min i tak zazwyczaj był max temp). MX-2/MX-2 - może z 5 stopni mniej (na 3770k była większa różnica) GC/MX-2 - niewielka różnica w stosunku do powyższego ale jakby te 2 stopnie zawsze mniej było czyli ~7 GC/GC - tutaj było widać już wyraźnie około 10 stopni mniej CLP/GC i CLU/GC - tak samo się sprawowały ale za to jak 3770k docierał do 93 stopni a teraz zatrzymuje sie na 71, 3570k do 89 teraz jest 69. CLP/CLP - na 3570K było o 4-5 stopni więcej niż na CLP/GC CLU/CLU - na 3770K było o 6-7 stopni więcej niż CLU/GC http://jpghost.pl/pliki/1410/th_ostrze_1412922994.jpg Cytuj Link to post Share on other sites
jimhaumman 33 Napisano 10 Października 2014 Udostępnij Napisano 10 Października 2014 GLC będzie miało jeszcze lepsze wyniki po wygrzaniu(tak jak reszta past konwekcionalnych). Mi różnica między GC-E a CLU spadły z 14 do 6 stopni Celcjusza. Cytuj Link to post Share on other sites
ernorator 3578 Napisano 10 Października 2014 Udostępnij Napisano 10 Października 2014 Każda pasta była na cpu przez 2 dni użytkowania. Cytuj Link to post Share on other sites
jimhaumman 33 Napisano 10 Października 2014 Udostępnij Napisano 10 Października 2014 (edytowane) Moje temp. umiarkowały się po tygodniu. Przecież wszystko zależy ile kto używa tego komputera dzienie. Czemu robiłeś mix CLU/GC-E,zamiast dać CLU/CLU? Edytowane 10 Października 2014 przez jimhaumman Cytuj Link to post Share on other sites
ernorator 3578 Napisano 10 Października 2014 Udostępnij Napisano 10 Października 2014 Bo są niższe tempy. Cytuj Link to post Share on other sites
Recommended Posts
Dołącz do dyskusji
Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.