Skocz do zawartości

Demontaż IHS, Jak to zrobić? Czy warto?


Recommended Posts

Ja polecam nagrzać procesor do 70 stopni, na rogu IHS'a naciąć go cienkim nożem (albo do papieru, albo do obierania ziemniaków) :)

Nacinamy około 0.5 cm z dala od rdzenia. A następnie wkładamy kartę bankomatową lub kartę pochodną i idziemy wzdłuż krawędzi. Klej od IHS'a odchodzi sam jakby go tam nie było -  bo nie dość że delikatnie karta nacina to jeszcze robi za element podważający pomiędzy powierzchnią PCB a IHS'em.

 

 

Nacinasz tak - nie ryzykujesz zniszczenia rdzenia.

 

http://s7.postimage.org/s4724wbe3/IMG_5300.jpg

 

Następnie w lukę wkładasz kartę kredytową/debetową lub co tam masz, na początku może być ciężko.

Ale jak już wsadzisz kartę debetową to zacznie sam klej odchodzić.

 

 

g3eu.jpg

 

 

Klej sam odchodzi od miękkiej karty, bo jednocześnie nacinasz i delikatnie podważasz i tworzysz szczelinę.

 

 

Pozdrawiam,

Michał

Edytowane przez softendo
Link to post
Share on other sites

 

 

Ja polecam nagrzać procesor do 70 stopni, na rogu IHS'a naciąć go cienkim nożem (albo do papieru, albo do obierania ziemniaków) Nacinamy około 0.5 cm z dala od rdzenia. A następnie wkładamy kartę bankomatową lub kartę pochodną i idziemy wzdłuż krawędzi. Klej od IHS'a odchodzi sam jakby go tam nie było -  bo nie dość że delikatnie karta nacina to jeszcze robi za element podważający pomiędzy powierzchnią PCB a IHS'em.
 

 

Dziwna metoda, ale skoro skuteczna :) 

 

 

 

Aktualnie stoję też przed modyfikacją polegającą na zdjęciu całkowicie IHS i pracy bez IHS'a.

 

Zastosuję mieszaną metodę - rozgrzanie IHS'a na imadle suszarką + sposób z imadłem.

 

 

 

Mam też zagadnienie dla Was:

 

 

Zamówiłem Coollaboratory Liquid Pro w celu zdjęcia IHS'a i aplikacji, ale czy nie byłoby też dobrze do okoła procesora użyć na krzemowej płytce użyć np.: pasty GC-Extreme?
 
Chodzi o to że płytka krzemowa procesora też się nagrzewa, a GC extreme ma konsystencję pasty więc dodatkowo GC-extreme by odprowadzał ciepło z płytki PCB zmniejszając tym samum współczynnik przewodnictwa ciepła od dołu procesora z płytki krzemowej.
 
 
Schemat:
 
4jef.jpg
 
 
 
Pozdrawiam!

Używam bloku wodnego:

 

proc: i7 3770K

 

EK Water Blocks EK Supremacy Clean - Plexi Nickel CSQ z zestawem montażowym cpu bez IHS'a

Pompa D5 na max ustawieniach ciśnienia.

Loop tylko na procesor bez GPU.

Chłodnica : 140x3mm, grub: 60mm,

Pompa D5 + Rez 20cm

 

 

pomysł z tą pastą GE jest na miejscu, ale czy to przyniesie jakąś korzyść? to należałoby sprawdzić. Wiem, że to tylko gdybanie, ale wg mnie należałoby jakoś to ciepło z PCB odprowadzić. Sama pasta nie jest radiatorem i nałożenie jej jest formą dla formy. Ale to tylko moje gdybanie. 

 

Przypomina mi się teraz sprawa z miedzianymi topami bloków wodnych. Forma dla formy, a nawet głupota.  Miedziana powinna być tylko podstawa, aby przekazywać ciepło z CPU,czy GPU do cieczy układu. Miedziana reszta bloku powoduje, że ciepło jest oddawane do otoczenia chłodzonego komponentu, co jest bez głupotą.  Tak jak wstawianie chłodnicy na froncie PC i wsadzanie wentylatorów wdmuchujących ogrzane powietrze z chłodnicy znowu do PC :) 

 

Pozdrawiam 

Link to post
Share on other sites

#UP

 

W przypadku chłodzenia CPU bez IHS'a, jedyną powierzchnią z jaką ma styk blok wodny jest rdzeń.

Prost namacalny przykład : włącz jakiegoś smarka, lub CORE DAMAGE i dotykaj od czasu do czasu płyty głównej z tyłu w miejscu socketa - zobaczysz, że zacznie się nagrzewać i to nie lekko, więc ciepło też się dodatkowo kumuluje na PCB.

 

 

 

 

Pozdrawiam,

Michał

Edytowane przez softendo
Link to post
Share on other sites

jak ja lubię takie kombinacje :)  muszę te zwłoki moje odpalić i sprawdzić, czy pan zegarmistrz płytę naprawił, bo leży to i się kurzy.. 

 

Przepraszam za off top, sprawdzę sobie w necie, ale może ktoś z Was spotkał się z piszczeniem karty graf pod obciążeniem? mam gtx 770.  Chcę ja zwodować, ale jak ma mi piszczeć,to ja podziękował.  

Link to post
Share on other sites

Masz wersje od Gigabyte?

nie Palit 4GB -kupiłem do testów w CUDA. Teraz chcę się przenieś na 780ti i z niecierpliwością czekam na Titana BE i 790tkę :)  Ale na razie muszę wiele testów przeprowadzić. To piszczenie to zapewne cewki, ale OK nie chcę tutaj kontynuować tego tematu, bo w sieci jest tego pełno.  

Link to post
Share on other sites
  • 2 tygodnie później...

Coś poszło nie tak xD ktoś może mi powiedzieć dlaczego pół rdzenia zostało na miejscu (nie widać, bo odpadło), a pół na IHS?

 

 

http://i.imgur.com/i2sGD6C.jpg

 

 

@down tyle to sam zauważyłem, pytanie dlaczego? Wszystko ładnie odchodziło (suszarka wiała żeby trochę podgrzać ten silikon) zdejmuję IHS i taka niespodzianka.. W sumie to dobrze, bo w końcu przesiadłem się na coś nowszego, ale troszkę szkoda tych 50zł :D

Edytowane przez sebbo98
Link to post
Share on other sites

mam pytanie odnośnie temperatury na moim 4670k w occt + avx 87c w intel burn 84c praim95 86c taktowanie proca 4.5 i napięcie 1.190v czy to dużo chłodzenie z sygnatury nie wiem czy warto zmieniać chłodzenie czy skalpować jakie mieliście temperatury na waszym chłodzeniu przed skalpowaniem i po skalpowaniu ogólnie mój proc wstaje nawet na 5ghz tylko temp to jest kosmos do 4.8 robiłem testy ale 100c mnie przeraża :/  

Link to post
Share on other sites
  • 1 miesiąc temu...

@chudzielec Maciek napisal zez wrzuci do swojego tematu to po kiego spamujesz

(tempy sa gorsze niz przed zdjeciem :P )

a tak btw to sam myslalem zeby u siebie zciagnac ihs jak przy 1.28V robi 4.8 ^^  to +5.0Ghz spokojnie by dal rade tak mysle

Edytowane przez adriankiller
Link to post
Share on other sites

Nie chce ryzykowac 'baba' mi truje ostro ... przez to sie ociagam z zakupem czesci do rozbudowy LC :(

tak bym juz dawno sprobowal go sciagnac bo mysle ze z 5.0G napewno by dal rade bo tempy go ograniczaja :/

tak btw to wiesz ze zartowalem i nie peniaj ;) kazdy ma prawlo glosu pod warunkiem ze cos tam wniesie do tematu :]

Link to post
Share on other sites

na razie nie mam kiedy zrobić testów ale wstępnie zauważyłem spory spadek temperatury 

 

nie kupiłem clu/p tylko dla 2 stopni różnicy w ta czy w ta nie będę przepłacać a poza tym gelid nie przewodzi prądu co do metody młotkowej sprawnie, szybko bez wielkiego ryzyka 

Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...