Skocz do zawartości

Demontaż IHS, Jak to zrobić? Czy warto?


Recommended Posts

  • 3 tygodnie później...

Ja tez zdjąłem IHS z mojego i5 3570K. Użyłem Collaboratory Liquid Ultra na rdzeń pod IHS i na IHS między collerem. Powiem wam że rezultat jest wysmienity. Mam podkręconą tą i5 do 5.0 Ghz a temperatura podczas normalnego przeglądania stron i filmików wygląda Tak

Podczas grania w wymagające gry dochodzi do 65 C. Podczas testu 30 minut w OCCT doszło do 72 C i koniec, nawet nie musło 80 C :D

Przed zmianą pasty na rdzeniu temp. przy 5.0 Ghz dochodziły do 89 C.

Więc polecam użycia na rdzeń Collaboratory Liquid Ultra...a nie zwykłych past na bazie silikonu. Po za tym Collaboratory Liquid Ultra nie traci włąściwości nawet po roku i dłuższym czasie. można posmarowac tym i zakeić z powrotem IHS a procesor będzie nam służył długo i zimno :)

Jednak pamiętac trzeba że Collaboratory Liquid przewodzi prąd i trzeba byc ostrożnym by nie posmarować nim w np. Hasswelach tych małych tranzystorków po boku...

 

TU filmik jak to zrobić w hasswelu

Edytowane przez Premek1983
  • Popieram 2
Link to post
Share on other sites
  • 3 miesiące temu...

panowie czym zabezpieczyć procesor jak chcemy mocować go bez ihsu, obecnie zamocowałem go i użyłem podkładów (termopadów od kart graficznych o grubości 0,5 i to jest za dużo, chłodzenie nie do końca przylega do procesora, czy można w ogóle zrezygnować z jakiegokolwiek zabezpieczania ???

Link to post
Share on other sites

z tym że mam chłodzenie wodne, i muszę dać dosyć spory docisk żeby węże nie przechyliły bloku, w sobotę spróbuje bez tych termopadów, a nikt nie wie gdzie można kupić taką plastikową ramkę co MSI dorzucało do kilku płyt do oc właśnie po to aby montować procka bez ihsu ???

Link to post
Share on other sites

już zrobione, tylko że wcześniej płytka nie była taka delikatna tylko z dość mocnego materiału i miała właśnie dystanse np athlon po jednym na każdej krawędzi i rdzeń był na to przygotowany tj. można było go trochę ukruszyć i itak działał bo dadawali na brzegach trochę więcej krzemu i jakiś klej czy coś, mniejsza wszystko działa teraz jest w idle 27-30 stopni ale pod obciążeniem jest 59stopni a chodzi dopiero na fabrycznych zegatach tj. 3900mhz a i procek to i7 4770k a teraz co będzie po oc ???, czy dopiego jak pasta się wygrzeje będzie lepiej ???

Link to post
Share on other sites

Jakiś niecierpliwy jesteś.Zrobisz OC a temperatury nie powinny dużo wzrosnąć.

Druga strona medalu to do końca nie wiesz jak dobrze powierzchnia bloku przylega do DIE.Nie jest tak łatwo uzyskać dobrego kontaktu.Kiedyś musiałem odkręcić blok z procesora i ponownie go zamontować,niestety nie udało mi się to aż tak dobrze jak za pierwszym razem(temp. wyższe o około 5 stopni Celcjusza)

Jakiej pasty użyłeś?Twoje temp. wydają się w porządku.

Link to post
Share on other sites

^ - Filmik jak z PRLu, wyglada jak komunistyczna propaganda :D

 

A tak do tematu. Szukalem czegos w tym stylu, bo moj i3 2120 ostatnio szaleje i po chwili grania grzeje sie jak nienormalny. Te trojki tez mialy taki problem, czy pozostaje zmiana chlodzenia?

  • Popieram 1
Link to post
Share on other sites
  • 2 tygodnie później...

Hej wszystkim!

 

Mam pytanie dotyczące jednego z ostatnich etapów tego zabiegu a mianowicie ponownego przyklejenia odpromiennika do pcb. Wariant ten jest opcjonalny - czego jestem świadom - ale jeżeli jednak bym się na to zdecydował (jak co poniektóre tutaj osoby), to czy powinienem wyposażyć się w jakiś specjalistyczny silikon, który posiada jakieś dodatkowe właściwości poza wcześniej wspomnianą obojętnością na wysokie temperatury?

Link to post
Share on other sites

 

Super, wielkie dzięki!

 

 

Zastanów się chwilę, jakie inne specjalne właściwości miałby mieć i po co ?

Myślę, że taka wskazówka wystarczy ;)

 

Istnieje wiele rodzajów silikonu, które przede wszystkim różnią się zastosowaniem, dlatego też wolę upewnić się, że ten który nabędę nie okaże się niebezpieczny (żrący) dla procesora. Jak to mówi stare porzekadło - "kto pyta, nie błądzi".

Link to post
Share on other sites
  • 5 miesięcy temu...

Z mojego doświadczenia powiem Ci że CLP jest wydajniejsza i lepiej się nakłada względem CLU. Jak jesteś z okolic Warszawy to wpadnij do mnie to raz dwa oskaluje Ci metodą która jest 100% bezpieczniejsza od żyletki


p.s. do ponownego klejenia ihs polecam klej do wklejania szyb samochodowych

Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...