Skocz do zawartości

Z czym przychodzą podkładki pod płytę główną?


Recommended Posts

Płyty w miejscach przykręcania mają:

  • doprowadzony ground plane
  • odsłonięte soldermask
  • cynowane vias

Brakuje tylko platingu. A wszystko to służy pewnemu połączeniu elektrycznemu z obudową poprzez dystans i śrubę. Nie jest to konieczne, ale jest to... normalne.

 

 

Chciałbym się dowiedzieć co to jest to 'przebicie od obudowy' i w jaki sposób pominięcie jednego z wielu połączeń GND ma na to pomagać.

  • Popieram 1
Link to post
Share on other sites

Okazało się że są z obudową takie plastikowe podkładki. Czy właśnie one służą do ochrony przed spaleniem kompa? Wczoraj się wyładowałęm na pustej obudowie, a bym sie nie spodziewał że jestem naelektryzowany, a chociaż wiem czemu. Odpakowywałem folie, bombelkowe, itd.

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk

Link to post
Share on other sites

Płyta główna jest połączona z masą w wielu miejscach, chociażby każdy port na tyłu obudowy ma blaszki do zwarcia obwodu z masą. Każdy kołek łapie z masą od spodu, każda śrubka od góry laminatu.  Masa w zasilaczu też jest połączona z obudową i potem wszystkimi czarnymi kabelkami z płytą , dyskami twardymi i GPU. Jeśli iskra z paleca przeskoczyła na obudowę, to jeśli nie przez kołki to od tylca przez porty na płycie głownej ładunek się dostanie na masę obudowy lub czarnymi kablami z zasilacza.

 

Dlatego wszystko jest ze sobą masą uziemione i powinno iść do porządnego przewodu ochronnego (ten zielono - żółty w gniazdku elektrycznym w ścianie) a nie izolowane jedno od drugiego .

Edytowane przez bob
  • Popieram 1
Link to post
Share on other sites
10 godzin temu, bob napisał:
Płyta główna jest połączona z masą w wielu miejscach, chociażby każdy port na tyłu obudowy ma blaszki do zwarcia obwodu z masą. Każdy kołek łapie z masą od spodu, każda śrubka od góry laminatu.  Masa w zasilaczu też jest połączona z obudową i potem wszystkimi czarnymi kabelkami z płytą , dyskami twardymi i GPU. Jeśli iskra z palca przeskoczyła na obudowę, to jeśli nie przez kołki to od tylca przez porty na płycie głownej ładunek się dostanie na masę obudowy lub czarnymi kablami z zasilacza.

Wydaje mi się że CENZURA prawda

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk
 

Edytowane przez BlackCoffe
Przeklinanie w wątku.
  • Haha 1
Link to post
Share on other sites
5 minut temu, Dewolf napisał:

Wydaje mi się że gó**o prawda

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk
 

Jak wiesz lepiej, ot weź miernik, nawet z biedry za 25 PLN, nastaw na test diody i posprawdaj i nie zadawaj durnowatych pytać. Jakby te podkładki miały izolować, to by musiały być od spodu i od góry każdego przelotu. One są co najwyżej po to aby jak ktoś wkrętarką skręca obudowę nie poniszczyć laminatu na płycie........

 

 

Myślę że temat do zamknięcia, żeby dalej ciemnoty nie szerzyć.

Edytowane przez bob
Link to post
Share on other sites
Jak wiesz lepiej, ot weź miernik, nawet z biedry za 25 PLN, nastaw na test diody i posprawdaj i nie zadawaj durnowatych pytać. Jakby te podkładki miały izolować, to by musiały być od spodu i od góry każdego przelotu. One są co najwyżej po to aby jak ktoś wkrętarką skręca obudowę nie poniszczyć laminatu na płycie........
 
 
Myślę że temat do zamknięcia, żeby dalej ciemnoty nie szerzyć.
Według ciebie, jeżeli przyjdzie obudowa i się rozpakuje ją (nie otwiera) i się na niej wyładuje to jest coś na niej popalone? Jakieś kontrolery, kable? Przyciski?

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk

Według ciebie, jeżeli przyjdzie obudowa i się rozpakuje ją (nie otwiera) i się na niej wyładuje to jest coś na niej popalone? Jakieś kontrolery, kable? Przyciski?

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk

Przecież nawet blackwhite mówił że jak sie nie ma mat antystatycznych czy rękawiczek czy opasek to można dotknąć obudowę.

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk

Link to post
Share on other sites
15 minut temu, Dewolf napisał:

i się rozpakuje ją (nie otwiera) i się na niej wyładuje to jest coś na niej popalone? Jakieś kontrolery, kable? Przyciski?

Przecież nawet blackwhite mówił że jak się nie ma mat antystatycznych czy rękawiczek czy opasek to można dotknąć obudowę.

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk
 

 

 

Nie wiem o co ci chodzi. Jak można rozpakować obudowę, ale jej nie otwierać....

 

Kto to jest backplate? Za moich czasów to się wiedzę z książek czerpało a nie od pierwszego lepszego youtubera, pierwszy raz w życiu zmienia chodziwo w chłodnici i kręci od razu z tego film pokazując jaki to on jest specjalista.

 

Czyli można dotknąć obudowy, żeby osunąć ładunki. A co jak obudowa nie jest tym właśnie żółto zielonym kabelkiem zmasowana z porządnym uziemieniem? A co jak ktoś ma słabą instalację w domu?  Czy o tym też backplate wspomniał? Bo ja jak grzebię w kompie, to dotykam ręką do kaloryfera najpierw - a dokładniej do miedzianej niemalowanej rury.

 

  • Lubię to 1
Link to post
Share on other sites
 
 
Nie wiem o co ci chodzi. Jak można rozpakować obudowę, ale jej nie otwierać....
 
Kto to jest backplate? Za moich czasów to się wiedzę z książek czerpało a nie od pierwszego lepszego youtubera, pierwszy raz w życiu zmienia chodziwo w chłodnici i kręci od razu z tego film pokazując jaki to on jest specjalista.
 
Czyli można dotknąć obudowy, żeby osunąć ładunki. A co jak obudowa nie jest tym właśnie żółto zielonym kabelkiem zmasowana z porządnym uziemieniem? A co jak ktoś ma słabą instalację w domu?  Czy o tym też backplate wspomniał? Bo ja jak grzebię w kompie, to dotykam ręką do kaloryfera najpierw - a dokładniej do miedzianej niemalowanej rury.
 
Wyciągnięta z pudełka i z folii nie otwiwrana pusta na blacie

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk

Link to post
Share on other sites
8 godzin temu, Dewolf napisał:

Wydaje mi się że gó**o prawda

Sent from my Mi 9T Pro using Tapatalk
 

 

Bądź miły dla kolegów i koleżanek z forum, bo pójdziesz do lasu grzybów szukać 8-)

  • Lubię to 1
  • Popieram 1
Link to post
Share on other sites
W dniu 25.03.2021 o 07:48, Dewolf napisał:

Okazało się że są z obudową takie plastikowe podkładki.

Mają za zadanie ochraniać mechanicznie laminat przy przykręcaniu a nie robić za izolację, większość osób które siedzi w temacie ich nawet nie używa ponieważ.....

 

W dniu 25.03.2021 o 04:24, walker napisał:
  • doprowadzony ground plane
  • odsłonięte soldermask
  • cynowane vias

Wiedzę o elektryce/elektronice masz zerową co już udowodniłeś swoimi wywodami wyżej.  

 

 

  • Lubię to 2
Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...