Skocz do zawartości

Jaki wybrać blok na oskalpowany i7-4790K?


Recommended Posts

Witajcie, w najbliższym czasie planuje rozpoczęcie prac na LC swojego blaszaka. Na pierwszy ogień idzie procek (grafika najpóźniej miesiąc pozniej). Ogólnie procka mam już oskalpowanego i zastanawiam się jaki byłby najlepszy blok na niego. Oczywiście planuje zakładać blok bezpośrednio na rdzeń - bez IHS.

 

Wiem, że EK ma specjalnie przygotowany komplet montażowy dla bloków Supremacy Evo, natomiast z tego co wyczytałem lepszym rozwiązaniem jest Watercool Heatkiller IV Pro.

 

Czy ktoś z was zakładał może Heatkillera bezpośrednio na rdzeń i może się podzielić wskazówkami? Zastanawia mnie również czy zestaw montażowy od EK byłby kompatybilny z Heatkilkerem.

 

Z góry dziękuję za pomoc.

Link to post
Share on other sites
  • 2 tygodnie później...

Liczyłem właśnie na rady doświadczonych userów ;). Ja na chwilę obecną jestem na 90% zdecydowany na blok od EK. Teraz tylko oczekuje na środki aby wszystko sfinansować no i nie ukrywam że jedyny problem którego jeszcze nie rozwiązałem to czy poczekać na więcej kasy i zwodować od razu całego kompa czy jednak na początek tylko proca a później grafikę.

Link to post
Share on other sites

A broń Cie Borze przed supremacy evo na goły rdzeń. Blok nie był projektowany pod takie zastosowanie i traci sporo na wydajności. Jak dobrze pójdzie to w tygodniu będę miał heatkiller-a iv pro u siebie i zdam relacje.

 

Na pewno zestaw od ek nie będzie pasował do hk. Oryginalny od hk z tego co widzę to może mieć problem z gołym rdzeniem ze względu na konstrukcje śrub

 

 

Ja przy gołym rdzeniu polecam wymodzić swój własny zestaw montażowy: kupujesz backplate np od heatkiller-a 3.0, 4 śruby m4, 8 nakrętek m4, do tego trochę plastykowych podkładek m4. Wykorzystujesz oryginalne sprężyny dostarczone z blokiem wodnym. Dodatkowo można poszukać jakiś ładnych nakrętek ozdobnym lub poszukać zestawu ek easy mount i wykorzystać je aby zamaskować śruby i nakrętki m4. Taki zestaw zapewni ci odpowiedni docisk co przełoży się idealne odpieranie ciepła przez blok z rdzenia

 

U mnie to tak wygląda : 

 

https://images.tapatalk-cdn.com/15/05/25/00723b07a4fc16c1b5234e0e6a49c7b4.jpg

Link to post
Share on other sites

Nie, gdyż masz w nim nabite gwinty, na które nakręcasz specjalne śruby. Cały myk polega na tym aby backplate posiadał otwory przelotowe. Na upartego to można nawet i bez bp się obejść, ale wtedy płyta dostanie mocniej po laminacie

Link to post
Share on other sites

tez zamawiam jutro ;D tylko nei wiem ktory mam 2  do wyboru  http://angela.pl/p11219,watercool-heatkiller-iv-pro-intel-processor-copper-an.html  albo  http://angela.pl/p11220,watercool-heatkiller-iv-pro-intel-processor-copper-ni.html  albo

http://angela.pl/p11203,watercool-heatkiller-iv-pro-intel-processor-acetal.html

 

ale jak to z czego ten blok jest wykonany nie ma wpływu na wydajnosc to chyba ten najtanszy pojdzie.

Edytowane przez t0md3long3
Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...