Navier

Przy odległości 10m prawdopodobnie nie będzie opóźnień, po prostu nic nie będzie działać. Wg specyfikacji maksymalna długość kabla przy USB 2.0 to 5m. Możesz sobie teoretycznie po drodze wstawić dwa huby, ale chyba lepszym rozwiązaniem będzie użycie urządzeń bezprzewodowych.

Jakby ktoś szukał: https://www.olx.pl/oferta/karta-dzwiekowa-soundblaster-awe64-ct4520-CID99-IDIxBzh.html

Ale tych procków to jeszcze nie ma na rynku i nie ma chyba testów chłodzeń. ALF 420 to potwór... Nie dość że jest długi i szeroki to jeszcze z wentylatorami ma chyba 65mm grubości i na topie w za niskiej budzie będzie kolidował albo z RAMem, albo z płytą główną. Tu żadne tanie pudło się nie sprawdzi.

Duża Jakie wymagania? Chłodnica na front czy na top? Jaka konfiguracja wentylatorów, grafika z wodą?

Dziwne. Trochę ludzi po polskich forach ma procki zen3 i gdyby 20% było trupami po wyjęciu z pudełka to byłby wielki szum.

Widzę, że nie tylko ceny GPU oszalały. Mimo wszystko musiałem kupić bo w starym Corsair CM750x cewki śpiewały po dociążeniu 5900x+6900xt.

Nie było na rynku kart 3dfx z AGP 8x. Najnowsze Voodoo 5500 miały AGP 1/2x (bez teksturowania AGP), jedynie jakieś prototypy 5500 i 6000 miały eksperymentalnie x4, a pełne wsparcie x4 miał (a raczej miał mieć) dopiero Rampage.

1TB (niby TLC) za 460zł w promce Media Expert. Jutro zobaczę, co to za padlina.

Przetestuj kx project audio drivers.

W temacie odmontowania - laptop przy odmontowaniu przełącza pewnie dysk w tryb powersave, a telefon nie. Co do szybkości montowania to ja używam tylko czasem pendrive'a na USB-C i jest on widoczny natychmiast po podłączeniu do telefonu.

Podejrzewam, że jeśli tylko grasz i masz jakieś problemy z wydajnością, to nie RAM i nie procesor jest wąskim gardłem. Jaką masz kartę graficzną i w co grasz?

Na platformach konsumenckich nie ma QC. Przyrostu orędkości związanego z przepustowością miał nie będziesz. 4 kości to większe problemy jeśli robisz OC (z grubsza, nie wdając się w szczegóły). Zysk możesz mieć z samego zwiększenia ilości RAM. Wszystko zależy ile RAM masz, co robisz na kompie, jakie masz dyski...

K7S5A to akurat padlina - pierdyliard wersji, między którymi nawet sterowniki do karty dźwiękowej były różne, kondensatory z zimnymi lutami to była norma (można było je palcem z płyty wyciągać bez lutownicy). P6S5AT, mimo że to bliźniacza konstrukcja na SiS635 (K7S5A jest na 735) to jednak zupełnie inna jakość.

Ale od ECS to Ty się odczep. Taka P6S5AT to najlepsza płyta pod Tualatina. W szafie leżą do dzisiaj ze 3szt. w różnych wersjach. A'propos paździerzy - najgorsze były płyty 486 z "drewnianym" cache.

Podoba, nie podoba, nowy AF ma nieco przesunięty blok na procesorze w stronę PCIe tak, żeby lepiej radzić sobie z Ryzenami i urwać parę stopni w porównaniu ze standardowym mocowaniem. Inne AiO są ustawione centralnie nad prockiem. Nie wiem czy jeszcze jakiś model ma takie rozwiązanie. Ale... tak ogólnie to większość 280/360 spokojnie sobie z tym CPU poradzi. Co do obudów to wszystkie, które wymieniłeś są bardzo dobre pod względem przepływu powietrza więc w zasadzie obojętne co wybierzesz.