Skocz do zawartości

Recommended Posts

Jeżeli płyta główna będzie posiadała usb 3.0 na froncie a obudowa nie to płyta obsłuży to gniazdo jako usb 2.0? I czy na front będę mógł dać 4x usb 2.0?

 

Jakie temperatury będzie miał i5 3570 na chłodzeniu box'owym?? Prosiłbym o dokładne linki bo niestety nie umiem znaleźć.

Edytowane przez rafalomizeria
Link to post
Share on other sites

A jakie temperatury są groźne dla proca?? Słyszałem, że powyżej 80 stopni procek traci na żywotności? A jak temperatury wyglądają na i7 3770 na boxowym?? Dodam, że będę mieć Zalmana z11 tyle, że bez podłączonych bocznych wentylatorów.

 

Uwaga! Technologia HE (bezpośredni kontakt heatpipe’ów z procesorem) wymaga zastosowania gęstej pasty termoprzewodzącej. Pasty nakładane pędzelkiem są zbyt rzadkie i niekorzystnie wpływają na wydajność produktu. Nie należy również stosować pasty Coollaboratory Liquid Pro/Ultra, która niszczy produkt i stanowi podstawę do odrzucenia reklamacji.

 

Taka informacja znajduje się na stronie producenta chłodzeń podanych wyżej. Czy taką pastą jest ta którą wybrałem?

http://techplanet.pl/produkty/pasty-i-kleje/pasta-termoprzewodzaca-arctic-cooling-mx-2-4g,28683.html

Edytowane przez rafalomizeria
Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...