Re-delid - jak zrobić to poprawnie.

[wid3l3c 350]

Hej. 

Do Moda - jakby zły dział był, przerzuć proszę gdzieś gdzie lepiej podpasuje.

 

Aktualnie mam zdelidowanego i7 4790k, działa bez IHS pod blokiem wodnym i zastanawiam się nad powrotem do serii - by się go pozbyć.

 

Wiadomym jest że ciekły metal wchodzi w reakcje z aluminium, zauważyłem też dziwną rzecz, wcześniej jak kładłem collaboratoty liquid (chyba nie było to ultra, nie pamiętam) pojawiły mi się odbarwienia, bo nie chce tego nazwać wżerami, wyczuwalne pod palcem na miedzianej podstawce chłodzenia jak i na ihs przy 4690k - musiałem jedno jak i drugie polerować. 

 

IHS fabrycznie był przyklejony do płytki procka z 3 stron - 4rta niepełna, w celu wentylacji czy jak?

 

Zastanawiam się jaki jest sens kłaść ciekły metal pod ihs a rdzeń, jeżeli powoduje to jakieś tam uszkodzenia - może to wina CL, teraz kupiłem gryzzly i od półtora roku jak mam procka w sumie nie ściągałem chłodzenia i nie wiem jak tam to wygląda. 

 

W przypadku nałożenia kryonauta na rdzeń zaklejenie go z 4rech stron powinno zredukować zasychanie pasty? Czy jest to aspekt pomijalny? 

 

Do redelidu widziałem "specjalne" maszynki do skręcania. 

 

Wsadzenie do socketu i zapięcie go na czas schnięcia nie będzie wystarczające? 

Ew stockowe chłodzenie zapiąć? 

 

Rozważam kwestię degradacji połączenia rdzeń-ihs w przypadku zakładania i zdejmowania chłodzenia lub po prostu obchodzenia się z procesorem.

 

Wczensiej jak robiłem delid z 4690k zrobiłem w sposób opisywany powyżej używając w środku Gryzzly conductonaut góra-dół i procek poszedł w świat zaklejony z 4 stron i zastygnięty jako złożony PC - reklamacji od sprzedającego niby nie miałem ale nie daje mi to spokoju w kwestii jak zrobić to bez fuszery i mieć spokojną głowę. 

 

Dzięki za podpowiedzi. 

Edytowane 29 Sierpnia 2022 przez wid3l3c

[ernorator 3643]

Ja sklejałem procesor z LM pod ihs, sklejony wysokotemperaturowym silikonem z przerwą na wentylację. Ta przerwa to jest do różnicy ciśnień jak się grzeje pod ihs.

[PatrykT 6221]

Ciekły metal penetruje zarówno rdzeń jak i stopy chłodzenia, stąd pojawiają sie wżery itp na ich powierzchniach, co ciekawe jak raz ciekły metal wgryzie w stopę chłodzenia to drugi raz już w nią nie wgryzie się tak łatwo i szybko.

 

Przerwę w kleju można zastosować tak jak to było w oryginale, ale sporo ludzi tego nie robi i procki działają dalej.

 

Sklejenie w sockecie jak najbardziej na tak, jesteś w stanie idealnie ustawić ihs względem pcb procka i zapinki, chłodzenia nie ma potrzeby zapinać jeśli nie masz zamiaru używać sprzętu bo jego zamontowanie nie wpłynie w żaden sposób na docisk ihs