Poradnik Demontaż IHS, Jak to zrobić? Czy warto?

[PatrykT 6221]

do przyklejenia IHS.

 

 

Bierz wysokotemperaturowy bezoctanowy.

 

Jeżeli chcesz aby to było zrobione dobrze i w przyszłości ihs trzymał się dobrze, to polecam Ci najtańszy klej do szyb samochodowych. Tylko pamiętaj o porządnym docisku podczas klejenia bo inaczej będziesz miał cyrki 

[Etemity 1918]

@@PatrykT, Tak jak pisze Patryk, przy przyklejaniu pamiętaj o mocnym dociśnięciu. Jeśli przykleisz i zostawisz bo dociśnięcia to możesz co najwyżej pogorszyć oddawanie ciepła, po przez zwiększanie odległości ihs'a od rdzenia. 

Co to kleju do szyb, to rzeczywiście spisze się tutaj wyśmienicie. 

[mr-auto 185]

 

 

spróbuj napięcia sprawdzić CPU-Z u mnie HWMonitor pokazuje jakieś głupoty z zasilaniem, tylko CPUZ pokazuje takie jakie mam ustawione w biosie czyli 1,185 , hwmonitor twierdzi ze mam 1,150

Pod obciążeniem?

[r1023 795]

Pod obciążeniem?

 

tak , w idle pokazuje chyba ok. za to cpu z coś nie bardzo w idle

Edytowane 12 Marca 2016 przez r1023

[mr-auto 185]

tak , w idle pokazuje chyba ok. za to cpu z coś nie bardzo w idle

 

 

Bo CPU-Z nie był projektowany by pokazać aktualne napięcie procesora i podejrzewam że to właśnie on może cię okłamywać

 

A w HWMonitor na jaką wartość patrzysz? vcore lub vcore0/1/2/3... ?

[r1023 795]

Bo CPU-Z nie był projektowany by pokazać aktualne napięcie procesora i podejrzewam że to właśnie on może cię okłamywać

 

A w HWMonitor na jaką wartość patrzysz? vcore lub vcore0/1/2/3... ?

 

O ja głupi źle patrzyłem , trzyma stabilnie tyle ile w biosie dzięki

[dooku655 8]

A wie ktoś jak wygląda sprawa z Xeonami na LGA771 a szczególnie E5450? Lut czy pasta? Lapping wystarczy czy lepiej wymiana pasty na CLU albo CLU i blok na żywy rdzeń?

[Balrogos 204]

E5450 jest lutowany, wiec jak cos to laping a na to CLU

[Etemity 1918]

Tylko czy warto aż tak inwestować w tę podstawkę. Jeśli procek się nie gotuje, to ja nie widzę sensu. 

[DREWANIAK 246]

​Lapping to raczej inwestycja czasu i zabawy.

Ktoś się może orientuje jak to jest właściwie z tym lappingiem? Jak wyrównamy stopę coolera i cpu to konieczne jest stosowanie pasty. W sumie może kiedyś to sprawdzę, jakie wyniki ma na 100% styk ale bez pasty i później z różnymi ilościami. Ale najpierw muszę zrobić lapping, a wpierw budę No chyba że ktoś badał.

[Etemity 1918]

Minimalna ilość dobrej pasty nie zaszkodzi.

[dooku655 8]

I tak planowałem CLU z jednej strony chciałem spróbować zdejmowania IHS a z drugiej cieszę się że nie ma sensu xD

[A.K Killer ModS 5929]

https://www.facebook.com/tres2extremeoverclocking/videos/1586784544947995/

[ernorator 3592]

ładnie  

 

http://www.thingiverse.com/thing:1209396/#files

[dooku655 8]

Dostałem i5 3570k więc oskalpowałem i5 3570k No i mam teraz goły rdzeń, mam wyczyszczony ihs i mam blok wodny. No i teraz pytanie. Jeśli i tak i tak mam zamiar na blok wodny pakować Liquid Ultra więc czy jest sens używać ihs? Może lepiej podłożyć termopada 1mm żeby docisk był też na pcb a nie tylko rdzeń i pominąć ihs? Zawsze to jeden kawał metalu mniej do termoprzewodzenia.

[PatrykT 6221]

Blok wodny możesz spokojnie ładować bez żadnych dodatkowych śmieci, poza tym termopad 1mm to dużo za grubo, tam co najwyżej można oplikować coś o grubości maks 0.25mm

 

 

A co do tego czy ładować ihs czy nie, to u mnie różnica z ihs i bez to było ok 13st na korzyść bez ihs

[dooku655 8]

 

 

Oto człowiek, na którego można liczyć Polać temu Panu

Co do skalpu... Zrobiłem 2 maleńkie ryski na pcb odsłaniające lekko miedź ale są one bardziej widoczne niż wyczuwalne pod paznokciem. Dodatkowo procesor się bootuje bez problemu i widzi wszystkie 4 kości pamięci więc chyba nie schrzaniłem aż tak mocno. Może pokryć te ryski lakierem dla zabezpieczenia?

[PatrykT 6221]

dla świętego spokoju możesz je zabezpieczyć lakierem 

[Balrogos 204]

Termopad to kiepski deal z czasem traca wlasciwosci przewodzenia ciepla, malo inwazyjnym rozwiazaniem bedzie Coollaboratory Liquid Copper minimalnie gorszy niz CLP/CLU ale nie wlutowywuje sie w miedz.

[dooku655 8]

Termopad to kiepski deal z czasem traca wlasciwosci przewodzenia ciepla, malo inwazyjnym rozwiazaniem bedzie Coollaboratory Liquid Copper minimalnie gorszy niz CLP/CLU ale nie wlutowywuje sie w miedz.

 

Nie no to oczywiste. Bardziej chodziło mi o użycie termopadów żeby wyrównać docisk na pcb a na rdzeń CLU.

[Balrogos 204]

Termo mozna polozyc naokolo samego rdzenia.

[PatrykT 6221]

Jak już chcesz się bawić w zabezpieczanie rdzenia, to odezwij się do autora tematu http://forum.benchmark.pl/topic/232463-modding-3d/ . Robi na drukarce 3d kopie msi delid die guard. Sprawdzi się to o wiele lepiej jak termopad

[groldominika 10]

Mam pytanie czy wystarczy posmarować rdzeń CLU czy IHS też wypadałoby?

Edytowane 9 Kwietnia 2017 przez groldominika

[login1969 218]

Ja smarnąłem tylko rdzeń.

[PatrykT 6221]

Najlepiej to przeszlifować ihs w miejscu styku z rdzeniem i tam tez delikatnie posmarować pastą