[recenzja] Nakładanie pasty termoprzewodzącej na CPU - inne spojrzenie ;)

[mdablju 2]

https://www.youtube.com/watch?v=eDMrg2Cxg-Y

[mr-auto 185]

Zasnąłem w połowie, sorry, ale nie lubię poradników w których dużo razy występuje "yyy" czy przeciąganie słów

"Poprawny sposób", "jedyny prawidłowy", nawet nie oglądając filmu widać że nie zapowiada się rewolucja

 

No i klasyczny błąd, chłodzenie zakłada się raz, nie można zdjąć poprawić i nałożyć jeszcze raz ponieważ w ten sposób wprowadzasz więcej pęcherzyków powietrza w pastę

cytując złotą zasadę "przy każdym zdejmowaniu radiatora należy wymienić pastę termo przewodzącą"

 

Co do metody rozprowadzenia pasty: jak już kiedyś pisałem, większość ludzi rozprowadzając pastę równomiernie po powierzchni nakłada jej za dużo, dlatego wymyślono sposoby krzyżyków, szlaczków itp.

do tego testy różnych sposobów wykazują niewielkie różnice miedzy nimi

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/#TemperatureResults

 

p.s czego to jest recenzja ?

Edytowane 2 Września 2016 przez mr-auto

[mdablju 2]

Test który podałeś jest trochę bez sensu. Każdy sposób daje prawie identyczną różnicę. Co to za test w którym najlepszy sposób ma 56 a najgorszy 54 stopnie...... Żadnej rewolucji nie ma bo być nie mogło. Chodzi o uzmysłowienie że pasta jest izolatorem. Czy aby na pewno to wiedziałeś?

 

To nie są porady dla kogoś kto zęby zjadł na komputerach. Raczej chodzi o amatorów. Ale założę się że nie wiedziałeś jakie przewodnictwo ma aluminium niby każdy taki PRO a skali różnic przewodności cieplnej na pewno nie znałeś wcześniej.

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[MiK 13130]

A jakie temp. zanotowałeś przy metodzie na X lub ziarnko grochu? 

[mdablju 2]

A jakie temp. zanotowałeś przy metodzie na X lub ziarnko grochu?

To nie jest porównanie tu chodzi o uzmysłowienie że ważna jest ilość pasty i jej rozprowadzenie a nie iksy czy tam ziarna grochu. Jak nawalisz za dużo pasty to czy bedzie to X czy Y czy Z to odizolujesz procesor. O to chodzi

[MiK 13130]

A co jeśli "nawalę" dużo pasty na "X" a temp będzie powiedzmy o 1C wyższa? 

 

Według mnie rozsmarowanie po całym cpu to najgorsza metoda.

 

https://youtu.be/EyXLu1Ms-q4?t=110

[mdablju 2]

A moim zdaniem właśnie nie. Dlaczego? Bo żeby rozprowadzić po całym CPU pastę samym dociskiem przy naglutowaniu X musisz tyle dać tej pasty że odizolujesz procesor. Jak przeciętna pasta ma 5 W/mk to jest to 40 razy mniej przewodnictwo ciepła dla aluminium!!. Innymi słowy każde podwojenie warstwy pasty , pogarsza dwukrotnie termoprzewodnictwo między CPU a radiatorem. Mówisz tak dlatego że tkwisz w błędzie że pasta termoprzewodząca w Twojej głowie to idealny termoprzewodnik. A wcale tak nie jest.

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[MiK 13130]

Ale popatrz ile tam się pojawiło pęcherzyków. Ponad połowa powierzchni na moje pijackie oko

 

http://i64.tinypic.com/vrgah2.jpg

[FeX 6271]

To teraz pytanie brzmi, co jest lepszym izolatorem? Czy bąbelki powietrza, które dostają się pod stopę chłodzenia, czy może pasta termoprzewodząca? Zakładam, że każdy logicznie myślący człowiek powinien odpowiedź znać.

[MiK 13130]

 

 

Twojej głowie to idealny termoprzewodnik.

 

Niby z termodynamiki procesów nierównowagowych miałem tylko 3, ale coś tam jeszcze pamiętam. 

[mdablju 2]

Ok. A co powiecie na to że samym dociskiem powierzchnia styku wyglada tak ze 1/3 IHS = powietrze a 2/3 IHS = podwojna albo potrojna warstwa pasty izolującej (pamietajcie o specyfikacji pasty ktora przewodzi cieplo 40x gorzej niz aluminium)

 

Przy czym pragnę zauważyć że silikonowa jest rzadka i ona osiąga te 2/3 wypełnienia (silikonowa ma mniej niż 1W/mk czyli 200x mniej niż aluminium), za to ta druga na pewno jest lepsza ale na oko widać że da się co najwyżej wypełnić 1/2 powierzchni lub nawet mniej.........

 

http://i.imgur.com/fZmUITw.jpg

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[mr-auto 185]

Ale założę się że nie wiedziałeś jakie przewodnictwo ma aluminium

Gdybym potrzebował taką informacje to bym ją znalazł

Nie zajmuje się hutnictwem by mi było to potrzebne, te dane są trochę błyszczeniem widzą (nie mam na myśli nic złego, materiał przez to prezentuje się ciekawiej, wydaje się że przygotowałeś się do niego), jednak wartościowa informacja to taka że pasta izolacyjna ma gorsze właściwości niż lity metal, a czy ty o tym wiedziałeś? ta przewodność cieplna to przewodność wewnątrz metalu nie na jego powierzchni (przewodnictwo na powierzchni może zależeć od tego czy metal ulega korozji itp.)

 

informacja że pasta jest bardziej izolatorem, wystarczy przeczytać skład gdzie w co drugiej występuje coś ala sylikon, czyli typowo uszczelniająca, od-izolująca substancja

 

Jak przeciętna pasta ma 5 W/mk to jest to 40 razy mniej przewodnictwo ciepła dla aluminium!!. Innymi słowy każde podwojenie warstwy pasty , pogarsza dwukrotnie termoprzewodnictwo między CPU

Wow, wow, hola, teraz to już poleciałeś

nałożenie podwójnej warstwy pasty nie zmniejsza jej przewodności z 5W/mk na 2,5W/mk więc bez takich stwierdzeń "dwie warstwy, dwa razy gorzej"

 

 

pamietajcie o specyfikacji pasty ktora przewodzi cieplo 40x gorzej niz aluminium

Co ty z tym amelinium? nie jesteś wstanie nawet zbliżyć się do tej przewodności ciepła chyba że zespawasz rdzeń procesora z stopą chłodzenia więc nie ma ona znaczenia dla nas ponieważ świadczy o jakości chłodzenia i jak dobrze potrafi odprowadzać ciepło, zostańmy w temacie past gdzie ważne są różnice między pastami i metodami a nie metalem a pastą

Edytowane 2 Września 2016 przez mr-auto

[MiK 13130]

 

 

1/3 IHS = powietrze a 2/3 IHS = podwojna albo potrojna warstwa pasty izolującej

 

Powierzchnia ihs nie równa się powierzchni cpu!!! Po co chłodzić ihs skoro pod nim nic nie ma ? 

 

http://cdn.overclock.net/4/4c/4c8142a9_dH3NF53.png 

[mdablju 2]

Powierzchnia ihs nie równa się powierzchni cpu!!! Po co chłodzić ihs skoro pod nim nic nie ma ?

A teraz rozwiń skrót angielski skrót IHS ? No i co on oznacza?

 

Dlaczego to jest internal heat spreader? czyli wewnętrzny rozpraszacz ciepła? Ano dlatego że z małego rdzenia, gruba blacha, odbiera ciepło żeby łatwiej go rozproszyć na dużej powierzchni radiatora No sorry ale tak jest. Dlatego jak pasta jest na całym IHS a nie na jego części to temperatury będą mniejsze bo IHS odda więcej ciepła.

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[mr-auto 185]

Dlaczego to jest internal heat spreader? Ano dlatego że z małego rdzenia, gruba blacha, odbiera ciepło żeby łatwiej go rozproszyć na dużej powierzchni radiatora No sorry ale tak jest. Dlatego jak pasta jest na całym IHS a nie na jego części to temperatury będą mniejsze bo IHS odda więcej ciepła.

Oboje macie po trochę racji, IHS faktycznie rozprowadza ciepło, jednak nie po całej swojej powierzchni, IHS to także obudowa chroniąca kruchy rdzeń i staranie się by odprowadzać ciepło z jego narożników nie jest aż tak ważne jak dobre przewodnictwo na środku

 

Edytowane 2 Września 2016 przez mr-auto

[mdablju 2]

Co ty z tym amelinium? nie jesteś wstanie nawet zbliżyć się do tej przewodności ciepła chyba że zespawasz rdzeń procesora z stopą chłodzenia więc nie ma ona znaczenia dla nas ponieważ świadczy o jakości chłodzenia i jak dobrze potrafi odprowadzać ciepło, zostańmy w temacie past gdzie ważne są różnice między pastami i metodami a nie metalem a pastą

No przecież o tym mówie w tym poradniku Dlatego pasty używać trzeba minimalnie. Jeśli warstwa pasty ma 0,3mm to jest dwukrotnie bardziej izolująca niż gdyby miała 0,15mm. Zgodzisz się?

Oboje macie po trochę racji, IHS faktycznie rozprowadza ciepło, jednak nie po całej swojej powierzchni,

 

Przepraszam kolego ale dlaczego pokazałeś układ scalony bez IHS? i to w plastikowej obudowie . Przecież widać nóżki z każdego boku tego twora

 

Czyli to co pokazałeś to rozpraszanie ciepła po plastiku

 

http://www.novelpat.pl/wp-content/uploads/2011/03/topografie-ukladow.jpg

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[mr-auto 185]

Jeśli warstwa pasty ma 0,3mm to jest dwukrotnie bardziej izolująca niż gdyby miała 0,15mm. Zgodzisz się?

Idąc tym tokiem rozumowania, dwie warstwy aluminium to 2 razy gorsza przewodność ciepła według ciebie? hmm to jak to obliczyć, np. ihs który ma 40mm i przewodność dajmy na to 30w/mk gdyby zmniejszyc go do grubości 20 mm miałby przewodność 60w/mk ? ...

 

fizyka tak nie działa

Edytowane 2 Września 2016 przez mr-auto

[mdablju 2]

Nie nie o to chodzi. Oczywiście że jest tak jak mówisz. Dlatego heatpipe nie robią z alu tylko z miedzi (ma 370-400 W/mk).

 

Chodzi mi o to że dobry system chłodzenia, usuwa szybko ciepło z CPU ale musi go też skutecznie odbierać z IHS. Jeśli będzie izolacja z grubej warstwy pasty to nawet kilowe chłodzenie z miedzi nie pomoże. I to jest właśnie sedno mojego filmu-porady YT.

 

Innymi słowy, pasty mało i cienko bo izoluje.

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[FeX 6271]

Powietrze - 0,025W/(m·K)

GC-Extreme - 8,5W/(m·K)

 

Mimo tak znacznych różnic w przewodnictwie testy dostępne w sieci pokazują, że sposób nakładania ma nieduży wpływ na temperaturę rzędu kilku % i nawet nałożenie warstwy, która ma umożliwiać powstawianie bąbli powietrza nie wpływa tak znacząco, jak ukazują wskaźniki przewodnictwa.

 

PS. Mały edit

[mdablju 2]

Dokładnie! A co byś powiedział o cienkiej vs grubej warstwie pasty? Bo tylko grubą warstwę można uzyskać przy rozprowadzaniu pasty poprzez docisk - czy to z X czy to z grochu.

[sid vicious 16130]

 

 

Jak nawalisz za dużo pasty to czy bedzie to X czy Y czy Z to odizolujesz procesor. O to chodzi

Przeczytałem to zdanie na głos w 5 sekund. Na co poświęciłeś więc pozostałe 1037 sekund materiału wideo?  

[FeX 6271]

A sprawdzał ktoś, jak to wyglądają temperatury, gdy nawali się pasty do oporu?

 

W każdym razie trzeba radiator jakoś zapiąć, przymocować, dokręcić. Dla przykładu przy moim NH-D15 nie mam innej opcji, jak dokręcenie do oporu chłodzenia do podstawki. Tym samym zbyt duża ilość pasty wyciśnie się spomiędzy chłodzenia a CPU prędzej, czy później. Pasta dlatego posiada taką, a nie inną konsystencję, aby umożliwić jej w miarę swobodne rozprowadzenie. Nie wiem nad czym tu więcej debatować.

 

Kolejna sprawa to taka, że aby określić optymalny sposób nakładania musielibyśmy przeprowadzać test w warunkach laboratoryjnych, gdzie można zminimalizować błędy pomiarowe, bo jak widać z testów zamieszczonych w sieci różnice to 1-2*C, a tutaj nie trudno nagiąć wynik jakimiś zewnętrznymi czynnikami.

[mdablju 2]

Przeczytałem to zdanie na głos w 5 sekund. Na co poświęciłeś więc pozostałe 1037 sekund materiału wideo?

Ale jak widzisz, to już druga strona wątku bo okazuje się że nie dla wszystkich jest to takie oczywiste

A sprawdzał ktoś, jak to wyglądają temperatury, gdy nawali się pasty do oporu?

 

W każdym razie trzeba radiator jakoś zapiać, przymocować, dokręcić. Dla przykładu przy moim NH-D15 nie mam innej opcji, jak dokręcenie do oporu chłodzenia do podstawki. Tym samym zbyt duża ilość pasty wyciśnie się spomiędzy chłodzenia a CPU prędzej, czy później. Pasta dlatego posiada taką, a nie inną konsystencję, aby umożliwić jej w miarę swobodne rozprowadzenie. Nie wiem nad czym tu więcej debatować.

 

Kolejna sprawa to taka, że aby określić optymalny sposób nakładania musielibyśmy przeprowadzać test w warunkach laboratoryjnych, gdzie można zminimalizować błędy pomiarowe, bo jak widać z testów zamieszczonych w sieci różnice to 1-2*C, a tutaj nie trudno nagiąć wynik jakimiś zewnętrznymi czynnikami.

Jak masz backplate, a do takiej krowy musisz mieć, to docisk jest bez porównania. Dlatego w wideo poruszyłem kwestię różnicy chłodzenia wciskanego w płytę a takiego z backplate bo to ogromna różnica. Można się śmiać z AMD ale jednak te koszyki to super sprawa, szkoda że intel nie daje tego w standardzie. Już nie liczę tego że te kołeczki są g****niane i wyginają płytę główną.

Edytowane 2 Września 2016 przez mdablju

[sid vicious 16130]

@@FeX, I tym samym rozwiązałeś temat.

 

Za dużo pasty spowoduje, że wycieknie ona na boki (czego nie chcemy), natomiast odpowiednia* ilość pasty, niezależnie od sposobu, będzie dawać wydajność w granicy błędu pomiarowego. Nie będzie tu żadnej rewolucji, nie widzę w tymteż żadnego poradnika ani nic nowego.

 

*odpowiednia ilość to dokładnie tyle, ile każdy z nas nauczy się bazując na własnym doświadczeniu, na własnym sprzęcie. Bliższą ilość podaje się orientacyjnie - "ziarnko ryżu" czy tam dwa.

 

A temat trwa bo ktoś szuka dziury w całym, przekonuje wszystkich że jego innowacyjny sposób smarowania kromki chleba masłem bez widocznych prześwitów dokładnie całego IHS jest czymś lepszym dla początkujących. Wprost przeciwnie, laik napcha za dużo, uleje mu się na boki, a nie daj boże będzie mieć gó**o nie pastę które to przewodzi prąd i będzie tylko kłopot. Chlapnięcie sobie "dwóch ziarnek ryżu" (w formie x, dwóch kresek, kropek, dowolnie) na środek i dociśnięcie tego chłodzeniem (nawet jeśli jest to wersja bez backplate, gdzie docisk może być mniejszy) będzie zdecydowanie najbardziej optymalną metodą. Jest prosta w wykonaniu, jest bezpieczna dla laików, pasta rozejdzie się dokładnie tam gdzie CPU pod IHS będzie oddawać najwięcej ciepłą (od środka, rozchodząc się na boki), a wisienką na torcie tego przemówienia jest fakt, że pasty potrzeba tam tylko tyle, aby wypełnić potencjalne (tyci tyć) nierówności pomiędzy IHS a radiatorem gdzie jedno z drugim może się nie stykać.

 

Jeśli jasno widać (i w testach i z doświadczenia), że pasta nałożona poprawnie dowolnym sposobem nie będzie odbiegać od tej samej pasty nałożonej innym poprawnym sposobem dalej niż granica błędu pomiarowego. O czym więc ten temat?

[FeX 6271]

Koło na nowo odkryte

Obecnie pod IHSem coraz częściej też jest glut, więc producenci chyba chcą odizolować IHS od rdzeni i od chłodzenia, to Ci psikus...

 

@MiK86 - Pierwszy!