MatiQ

Wyższe FSB daj tak jak mówiłem koło 1600. NB Core na 1,4 V i próbuj.

http://img38.imageshack.us/img38/7623/cpuoa.jpg

Sprawdź na kościach lub na opakowaniu, ustawia się pierwsze 4 nie 5, więc na 4 miejscu powinno być 15 lub nawet 12. VCore na 200 mV.

A może masz po prostu zasyfiony system i czas na nowy? Jaki masz system i jak dużo czasu minęło od ostatniej świeżej instalacji?

Jeśli zawiesza się na ekranie powitalnym systemu to nie wina biosu tylko brak stabilności. Spróbuj ustawić timingi pamięci na domyślne na sztywno, a to że po OC coś nie działa to chleb powszedni ustaw QDR na około 1600, Vcore Over Voltage ustaw na Enabled.

Z płatnych NOD32.

Problem jest z odprowadzaniem ciepła. Zmieniałeś cooler na procesorze? Może spróbuj jeszcze raz zaaplikować pastę, bo coś gdzieś nie styka.

Przekroczyć 1000 zł razy dwa lub trzy? Note jest niewygodny w używaniu, zwykły Razr trzyma tyle co inne, S2 na power pracku no proszę Cię jak to wygląda a S3 to całkiem inna bajka.

Sprawdź w instrukcji płyty czy na laminacie jest złącze do tego.

430 jest bardzo podobna do tej, jeśli masz porty USB 3.0 to weź wersję 431 Plus, bo na froncie jest wyprowadzenie. Ogólnie obudowa jest spoko, szkoda że nie ma miejsca za tacką na kable, ale mimo to da się je jakoś z boku zorganizować. Mimo to w tej cenie na prawdę warto

Jedynym smartfonem jaki wyróżnia się na tle baterii jest Motorola Razr Maxx, bo ma baterię o dwa razy większej pojemności niż reszta stawki. Ale jej nie dostaniesz w cenie zwykłej Razr. Większość topowych modeli przy oryginalnym systemie wytrzymuje dzień intensywnego używania (muzyka, internet). Lepiej jest w przypadku różnych modyfikacji ale one też różnie działają. W tej cenie SGS+ jest całkiem dobrym wyborem, ewentualnie zwykły SGS dużo taniej jeśli chcesz wgrywać mieć możliwość wyboru spośród wielu modyfikowanych systemów.

http://depositfiles.com/files/re6sswlaa Masz tutaj moje ustawienia, bios się nieco różni, bo to zupełnie inne płyty ale możliwe, że większość parametrów dopasujesz. Pilnuj się z pamięciami, bo to one najbardziej będą ograniczać. 2 V możesz im spokojnie zapodać. CPU VIT na 1,4 też, HT na 1,35, a na rdzeniu do 1,4 V. Sprawdź czy bios najnowszy, jeśli nie to zrób aktualizację.

@matt105 Z cały szacunkiem dobrze zrozumiałem artykuł. Była wadliwa partia procesorów, która otrzymała gorszej jakości pastę i stąd problem. W późniejszych partiach problem został wyeliminowany. I nie rób ze mnie idioty, bo na chemii nie uczy się podstaw wymiany ciepła. Prędzej już na fizyce, a dokładniej procesy transportu ciepła opisywane są na studiach.

Możliwe też, że masz problem z samym procesorem, bo jakiś czas temu pojawił się artykuł, w którym było napisane, że jest jest problem z pastą termoprzewodzącą aplikowaną między rdzenie, a osłonę w procesorach IB. Wyszło, że nie jest dobrej jakości przez co procesory bardziej się grzały niż SB. Jedyną radą była wymiana tej pasty ale to już grubsza sprawa, bo trzeba procesor rozebrać.

Spróbuj wrzucić dysk do innego kompa i skopiować co Ci potrzebne z partycji systemowej.

Zapodaj zrzut ekranu z HWMonitor.

Nie mam, sprawdzałem zanim napisałem posta. Mam wersję Pro z MSDN, kopia bez SP.

U mnie nie ma tej partycji. Chyba nie każda wersja Win7 taką tworzy. Ma to jakąś swoją fachową nazwę?

Każda płyta ma kable niezbędne do podłączenia koniecznych podzespołów do uruchomienia komputera.

No to już dużo lepiej z temperaturami. Co do okablowania to najlepiej jakbyś wszystko odpiął i zaczął podpinać tylko to co konieczne, a resztę próbował upchać gdzieś z boku, w razie potrzeby możesz sobie pomóc opaskami zaciskowymi. Co do pojemności to normalne. http://pl.wikipedia.org/wiki/Gigabajt

Męka niesamowita.

PC Projekt, ale lepiej by było jakbyś złożył sam, bo już będziesz umiał

Może opaskami zaciskowymi: http://static2.tme.eu/katalog_pics/0/4/7/04785e76172c7b13662b2785615ce5e0/cv-100b.jpg Ewentualnie wyjmij chłodzenie poza obudowę i próbuj chłodnicę zamocować poza obudową.

Skoro już ją kupiłeś to niech będzie taka. Tak jak mówiłem jest wiele technik i każdy ma swoją. Ja pokrywam najpierw procesor cienką warstwą pasty i na koniec nakładam na środek małą kupkę pasty ~0,5 cm i zakładam na to chłodzenie. Co wypłynie, to wypłynie, a reszta szczelnie wypełni przestrzeń między CPU i chłodzeniem.

Akurat HD7850 z DirectCU II jest najgorszym wyborem, bo jest głośny, lepiej wygląda tutaj produkt od Sapphire, który można dostać już za 930 zł. GTX570 nie będzie złym wyborem, ewentualnie jeśli nie możesz dołożyć celuj w HD6950 DCUII.