Skocz do zawartości

rafbgo

Bloger
  • Liczba zawartości

    623
  • Rejestracja

  • Ostatnia wizyta

Wpisy na Blogu dodane przez rafbgo

  1. rafbgo
    Firma Lepa całkiem niedawno poszerzyła swój niemały asortyment produktów o kolejną obudowę skierowaną dla entuzjastów komputerowych - model Lenyx.
     

     
    Postanowiłem dla Was sprawdzić, co produkt od Firmy Lepa ma nam do zaoferowania – czy model Lenyx, który otrzymałem na testy, jest wart wydania naszych ciężko zarobionych pieniędzy? Na te i inne pytania postaram się odpowiedzieć w najnowszej recenzji na moim blogu. zapraszam do czytania.
     
    Opakowanie i specyfikacja techniczna obudowy
     

     
    Obudowa Lepa Lenyx do swoich nabywców trafia w kartonowym opakowaniu z czarnymi akcentami. Na przodzie pudelka producent umieścił pokaźnych rozmiarów grafikę obudowy oraz swoje logo.
     

     
    Na bocznych ściankach (w formie tabelki) producent umieścił w formie tabelki specyfikację recenzowanego przeze mnie produktu. Obudowę zapakowano standardowo – w worek i dwie piankowe wkładki, które chronią obudowę przed uszkodzeniem w czasie transportu.
     
    Dane techniczne:
     
    Model: Lepa Lenyx
    Standard płyty głównej: E-ATX, ATX, micro-ATX, Mini-ITX, Wymiary (wysokość, szerokość, głębokość): 576 x 250 x 558mm, Waga: ok. 12kg, Materiał wykonania: stal + plastik, Kolor: czarny lub biały, Pięć wewnętrznych zatok na 2,5/3,5” dyski HDD/SSD, Jedno miejsce na dysk 2,5” (tacka płyty głównej), Adapter w zatoce 5,25” na urządzenia 3,5/2,5”, Trzy zewnętrzne zatoki 5,25".

    Wentylatory:
    Przód: 1 x 200mm (opcjonalnie 1 x 180mm), Tył: 1 x 140mm (opcjonalnie 1 x 120mm), Góra: 1 x 200mm (opcjonalnie 1 x 180mm lub chłodnica 360), Dół: 2 x 120mm lub chłodnica 240 (opcjonalnie).

    Przedni panel: 2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0, 1 x USB Super charge port (tylko ładowanie urządzeń zewnętrznych), zatoka hot-swap na dyski 2,5”, kontroler obrotów, MIC x 1, Audio x1, przycisk Power/Reset.
    Sloty rozszerzeń: 9, Zasilacz: standardowy ATX PS2/EPS 12V, Maksymalna długość karty graficznej: 365mm, Maksymalna wysokość coolera CPU: 206mm, Gwarancja: 2 lata.

    Wygląd zewnętrzny
     


     
    Obudowa Lepa Lenyx jest konstrukcją typu Full Tower, która pomieści płyty główne w standardach: E-ATX, ATX, micro-ATX, Mini-ITX. Produkt ma następujące wymiary (wysokość, szerokość, głębokość): 576 x 250 x 558mm, i waży ok. 12kg. Wygląd obudowy to oczywiście rzecz gustu – firma Lepa tym razem postanowiła zaserwować nam bardziej agresywny wygląd produktu.
     

     
    Przedni panel wykonano z dobrej jakości „niepalcującego” się plastiku, który zarówno z wyglądu jak i dotyku przypomina twardą gumę.
     

     
    W przedniej części górnego panelu znajdziemy: dwa porty USB 3.0, trzy porty USB 2.0, jeden port USB Super charge, złącze mikrofonu/słuchawek oraz przycisk Power/Reset, które bardzo ładnie wkomponowano. Oprócz tego producent nie zapomniał o kontrolerze obrotów.
     

    Nieco niżej producent umieścił swoje logo, a pod nim zatokę hot-swap na dyski 2,5”. Producent przewidział tutaj 3 miejsca na napędy 5,25” - standardowo są one zakryte przez maskownice na przednim panelu. Sam element z łatwością możemy opuszczać i podnosić.
     

     
    Po podniesieniu maskownicy możemy zauważyć otwory wentylacyjne dla przedniego wentylatora. Producent standardowo umieścił tutaj jedną 200mm jednostkę wtłaczającą chłodne powietrze do wnętrza obudowy.
     

     
    Na przednim panelu od jego wewnętrznej strony nie mogło zabraknąć filtra przeciwkurzowego.
     

     
    Górny panel nawiązuje kształtem do frontu konstrukcji - w całości wykonano go również z tego samego materiału. Znajdziemy tutaj demontowaną maskownicę, pod którą znajdują się miejsca na wentylatory - wystarczy z tyłu obudowy odkręcić dwie szybkośrubki. Producent fabrycznie w tym miejscu zamocował jeden 200mm wentylator, identyczny co na froncie konstrukcji. Opcjonalnie w tym miejscu zamontujemy tutaj trzy 120mm wentylatory lub chłodnice 360mm.
     

     
    Fabrycznie w tym miejscu producent zastosował filtr przeciwkurzowy z tworzywa, które posiada bardzo małe otworki - znajduje się on na maskownicy górnego panelu.
     

     
    Oba boczne panele do obudowy są przykręcone za pomocą szybkośrubek, więc do ich montażu/demontażu nie będziemy potrzebowali śrubokręta.
     

     
    Lewy panel posiada duże ładnie wyglądające okno, a natomiast prawy jest pełny - oba panele posiadają charakterystyczne przetłoczenia powiększające miejsce na cooler CPU/aranżację okablowania.
     

     
    Tył obudowy wygląda standardowo. Zaczynając od góry znajdziemy tutaj miejsce wentylacyjne z fabrycznie zamontowanym 140mm wentylatorem. W obudowie Lepa Lenyx zasilacz montujemy na dole, a samą jednostkę według upodobania możemy zamocować w dwóch pozycjach (wentylatorem do dołu lub do góry), a nad nim ujrzymy dziewięć wentylowanych zaślepek kart rozszerzeń. Łącznie z tylu znajdziemy aż sześć miejsc na przewody od chłodzenia cieczą, a cztery z nich dodatkowo otrzymały gumowe wykończenie.
     

     
    Na spodzie obudowy znajdziemy cztery stopki o wysokości 28mm. Zostały one w całości wykonane z tworzywa - na szczęście producent zastosował tutaj gumowe elementy zapobiegające drganiu obudowy. Możemy też zauważyć, że miejsce wentylacyjne zasilacza posiada filtr przeciwkurzowy. Otwory wentylacyjne dla dwóch 120mm wentylatorów również posiadają swój osobny filtr – lecz w tym przypadku jego demontaż jest utrudniony, ponieważ musimy zdjąć front obudowy.
    ——————————————————————————————————–——————–
    Wnętrze obudowy
     

     
    Wnętrze Lepa Lenyx w całości zostało pomalowane czarnym lakierem. Producent przewidział tutaj dla coolerów CPU ok. 194mm wolnej przestrzeni, a maksymalna długość kart rozszerzeń to ok. 360mm.
     

     
    Po prawej stronie na górze znajdują się trzy miejsca na 5,25″ napędy optyczne, w których montaż odbywa się w pełni beznarzędziowo przy pomocy specjalnych plastikowych zapinek. Aby zamontować napęd wystarczy wsunąć napęd oraz przekręcić środkową część zapinki.
     

     
    Nieco niżej znajdziemy koszyk na dyski twarde. W nim zamontujemy do pięciu 2,5/3,5″ dysków.
     

     
    Sanki wykonano z dość twardego plastiku oraz posiadają one gumowe elementy zapobiegające drganiom 3,5″ dysków HDD. Dyski 2,5" montujemy w przy użyciu czterech śrub od dołu sanek.
     

     
    Sam koszyk na dyski w obudowie Lepa Lenyx jest podzielony na dwie części - stałą i demontowaną. Same zdemontowanie koszyka powiększa miejsce na karty rozszerzeń do 490mm.
     

     
    Miejsce do montażu zasilacza otrzymało cztery gumowe elementy absorbujące drgania, dzięki czemu zasilacz nie będzie wpadał w wibracje. Dodatkowo w tym miejscu znajdziemy filtr przeciwpyłowy – wspomniałem o nim już wcześniej.
     

     
    Karty rozszerzeń montujemy przy użyciu szybkośrubek. W tym miejscu warto zaznaczyć, że śledzie są wyjmowane i oczywiście wentylowane.
     

     
    Nieco wyżej znajdziemy jeden 140mm wentylator. Od topu do górnych dystansów płyty głównej jest spora przestrzeń (około 64mm) – więc spokojnie upchniemy tutaj cienką chłodnicę 360mm wraz z wentylatorami.
     

     
    Po zdjęciu prawego panelu mogę stwierdzić, że system zarządzania okablowaniem jest bardzo dobry. Tacka montażowa otrzymała liczne ogumowane przepusty na przewody i nie zabrakło również odpowiednich uchwytów – pomogą one zapanować nad okablowaniem.
     

     
    Warto również wspomnieć, że tacka montażowa została wyposażona w dość duży otwór służący do montażu chłodzenia CPU bez konieczności wyjmowania płyty głównej z obudowy. Dodatkowo znajdziemy tutaj przepust – posłuży on nam do przeprowadzenia wiązki zasilającej EPS 4/8-pin. W tym miejscu producent umieścił również jedno miejsce dla dysku 2,5” – co jest pozytywnym aspektem tej konstrukcji. Odległość od tacki montażowej do prawego panelu wynosi około 20mm, więc z ułożeniem nawet sporej liczby przewodów nie powinno być problemu. Dodatkowo ta przestrzeń powiększa się przez przetłoczenie na panelu bocznym, co łącznie daje nam około 28mm.
     

     
    Przewody od panelu I/O mają długość 50cm, więc z podłączeniem wszystkiego nie powinno być najmniejszego problemu – szkoda tylko, że część z nich nie jest czarnego koloru, co wyglądałoby po prostu estetyczniej. Zastosowane złącze do podłączenia przednich portów USB 3.0 w obudowie Lepa Lenyx jest typu wewnętrznego (19-pin). Kontroler obrotów jak i stacja dokująca dla dysków zasilana jest przez dwa osobne złącza SATA.
    Akcesoria
     

     
    Wraz z recenzowanym produktem, producent dodaje w opakowaniu następujące akcesoria:
    Instrukcję obsługi, Opaski zaciskowe (8 sztuk), Komplet śrubek montażowych wraz z dystansami do płyty głównej, Speeker do płyty głównej, Uchwyt na słuchawki.


     

    Ciekawym i zarazem miłym dodatkiem do obudowy Lepa Lenyx jest uchwyt na słuchawki.
    Wykonano go z dobrej jakości plastiku, a sposób montażu do panelu obudowy jest banalny, ponieważ trzyma się on na magnesach.
     

     
    Od wewnętrznej strony uchwyt ten posiada gumowe wstawki, dzięki czemu możemy mieć pewność, że słuchawki na nim powieszone nie zarysują się.
     

    Miejsce stykające się z obudową posiada specjalne piankowe odbojniki, aby podczas montażu jak i przesuwania uchwytu nie zarysować panelu bocznego obudowy.
    Fabryczne wentylatory
     
    W obudowie Lenyx od Firmy Lepa producent fabrycznie zamontował trzy wentylatory – przyjrzyjmy się im nieco bliżej.
     

     
    Tylni wentylator posiada następujące wymiary: 140 x 140 x 25mm. Ramki wraz z wirnikami zostały wykonane z czarnego tworzywa. Za zasilanie odpowiada 30cm szary przewód zakończony wtyczką 3-pin. Śmigło może pracować maksymalnie z szybkością 1500RPM.
     

     
    Przedni jak i górny wentylator mają następujące wymiary: 200 x 200 x 25mm. Ramki wraz z wirnikami zostały wykonane z przezroczystego tworzywa. Za zasilanie każdego z nich odpowiada 30cm szary przewód zakończony wtyczką 3-pin. Dodatkowo całość podświetlana jest niebieskimi diodami LED. Wentylatory te mogą pracować maksymalnie z szybkością 650RPM.
    Kultura pracy
     
    Przy pomocy sonometru firmy UNI-T UT351 postanowiliśmy sprawdzić kulturę pracy dołączonych do obudowy wentylatorów.
    Wszystkie pomiary wykonywane były w następujących warunkach:
    • pomieszczenie zamknięte o powierzchni ok. 10 m 2,
    • poziom tła: 31,4 dBA (poziom “ciszy” panującej w pomieszczeniu pomiarowym),
    • temperatura panująca w pomieszczeniu: ok. 22 stopnie Celsjusza,
    • odległość od najbliższej ulicy: ok. 100m,
    • godziny pomiarów: 20-24,
    • odległość mikrofonu od wentylatora: 10cm,
    • pozycja wentylatora podczas pomiaru: pionowa.
    Sprzęt pomiarowy:
    • UNI-T UT351 (zakres działania: 30-130 dB),
    • długość każdego pomiaru: 30s.
    Mamy nadzieję, że nasza osobista skala pomoże wam odczytywać wykresy :
    30-36,9 dBa – Wentylatory bardzo ciche, 37-39,9 dBa – „Śmigła” ciche – delikatnie słyszalne z bardzo bliska, 40-42,9 dBa – Lekko słyszalne z bliska – akceptowalne, 43-43,9 dBa – Wentylatory słyszalne – jeszcze akceptowalne, 44-45,9 dBa – Konstrukcje wyraźnie słyszalne nawet z dalszej odległości, 46-49,9 dBa – Wentylatory głośne, powyżej 50dBa – „Śmigła” bardzo głośne.

    Jako wynik przedstawiona jest maksymalna wartość w dBA uzyskana podczas 30s testu. Warto na wstępie zaznaczyć, że czym dalsza odległość mikrofonu od wentylatora tym uzyskane wartości (dBA) będą mniejsze. Do tego trzeba zwrócić uwagę na fakt, że podczas korzystania z komputera z zamontowanymi wentylatorem nie będziemy mieli przystawnego ucha bezpośrednio do samej obudowy, więc hałas wytwarzany przez wentylatory będzie mniejszy. Do zmniejszenia obrotów wentylatorów posłużył wbudowany w obudowę kontroler obrotów.
     


     
    Tylni wentylator podczas swojej pracy przy maksymalnych obrotach wytwarza hałas na poziomie ok 45,8 dBa, – przy średnich obrotach wartość ta spada do 42,8 (akceptowalna kultura pracy), natomiast przy minimalnych obrotach sonometr wskazywał wartość 41,3dBa.
     
    Wentylatory 200mm przy maksymalnych obrotach są ciche - 41,6 dBa.
     
    Montaż podzespołów
     

     
    Montaż komponentów w obudowie od Lepa Lenyx przebiega bardzo szybko, a to dzięki bez narzędziowemu montażowi napędów 5,25″, montażu dysków 3,5″ oraz kart rozszerzeń. Za tacką mamy ok. 28mm wolnej przestrzeni, więc nie będziemy mieli problemu z ułożeniem nawet bardzo dużej liczby kabli.
     

     
    Po drugiej stronie obudowy mamy również bardzo dużo miejsca – po zamontowaniu wszystkich elementów platformy testowej mamy jeszcze wolną przestrzeń na dodatkowe komponenty. Do tego warto wspomnieć, że recenzowana obudowa jest kompatybilna z chłodzeniem cieczą – w środku możemy zamontować chłodnicę o wymiarach 360mm na topie konstrukcji oraz drugą mniejszą (240mm) z dołu obudowy. Najbardziej istotną wadą jest brak ujednoliconego koloru przewodów we wnętrzu obudowy oraz to, że dostęp do jednego z dolnych filtrów jest nieco utrudniony. Sam tylni wentylator przy maksymalnych obrotach jest już zdecydowanie słyszalny - co niektórym może to przeszkadzać.
     
    Testy temperatur
     
    Testy temperatur zostały przeprowadzone w dwóch konfiguracjach: z fabrycznym zestawem wentylatorów. Specyfikacja wyglądała następująco:
    Fabryczne wentylatory:
    Przód: 1 x 200mm /650 RPM, Tył: 1 x 140mm /1500 RPM, Góra: 1 x 200mm/ 650 RPM + Cooler CPU – Silversotne Tundra TD02 + 2 x 800RPM.

    W pomieszczeniu testowym panowała temperatura na poziomie 21°C
     

    Testy temperatur CPU
     
    Pierwszy test polegał na sprawdzeniu osiąganych temperatur przez procesor Intel I7 2600K przy standardowym taktowaniu (4,5GHz).
    • Minimalna temperatura odczytywana była podczas spoczynku, gdy na komputerze były przeglądane strony internetowe.
    • Maksymalna temperatura procesora i poszczególnych rdzeni odczytywana była po 30 minutowym teście w programie OCCT. Program OCCT po ukończonym teście prezentuje wyniki na wykresach. Z nich były odczytywane najwyższe temperatury dla poszczególnych rdzeni procesora.
     

     
    Testy temperatur GPU
     
    Następny test polegał na sprawdzeniu osiąganych temperatur przez kartę graficzną – Sapphire Radeon R9 290 Tri-X 4GB. Karta została podkręcona do wartości 1100MHz dla rdzenia oraz 1600MHz dla pamięci.
    • Minimalna temperatura była odczytywana podczas spoczynku, gdy na komputerze były przeglądane strony Internetowe.
    • Maksymalna temperatura dla GPU była odczytywana po 30 min teście w programie Heaven DX11 Benchmark 3.0, który obciążał grafikę w 100%.
     

     
    Testy temperatur Dysków HDD/SSD
     
    • Obciążenie – Test polegał na kopiowaniu folderu plików o łącznym rozmiarze około 30 GB.
    • Spoczynek – Temperatura była odczytywana podczas gdy na komputerze były przeglądanie strony Internetowe.
    Temperatury były odczytywane dzięki programowi HD Tune Pro (wersja 5.00).
     

     
    Podsumowanie i moja opinia
     
    Lepa Lenyx wywarła na mnie pozytywne wrażenie. Jakość wykonania obudowy i zastosowanych materiałów jest bardzo dobra – blacha nie wygina się, a plastiki nie zbierają odcisków palców. Front jak i top obudowy mają swój własny „charakter”, który może się spodobać, lecz to oczywiście kwestia gustu. Bez wątpienia do tego dochodzi idealne spasowanie poszczególnych elementów. Sama konstrukcja standardowo posiada trzy wentylatory w zestawie (dwa 200mm po jednym na przodzie i z góry oraz jeden 140mm z tyłu), co czyni Lenyx od Firmy Lepa całkiem przewiewną konstrukcję. Jakby komuś było mało oprócz standardowych trzech śmigieł mamy tu możliwość montażu kolejnych wentylatorów - standardowy wentylator z góry możemy zamienić na trzy mniejsze lub chłodnicę 360, a natomiast na dole obudowy możemy umieścić chłodnicę 240. Taki zestaw pozwoli na zwodowanie CPU oraz GPU, co dla niektórych użytkowników może być istotnym aspektem.
     
    System zarządzania okablowaniem jest bardzo dobry. Mamy tu liczne otwory do ułożenia okablowania - oczywiście nie zabrakło specjalnych uchwytów do ich podwiązania, co jest bardzo istotne. Pozytywnym aspektem jest w pełni czarne wnętrze, złącze wewnętrzne (19-pin) od przednich portów USB 3.0, kontroler obrotów oraz zatoka hot swap dla dysków 2,5”.
     
    Warto tutaj wspomnieć o minusie konstrukcji – nie wszystkie przewody we wnętrzu są czarnego koloru, szczególnie ubolewam nad szarymi przewodami wentylatorów.
     
    Pozytywnym aspektem są filtry przeciwkurzowe, które znajdziemy na topie z dołu oraz z przodu obudowy.
     
    Obudowa została wyposażona w szybki i beznarzędziowy system montażu napędów optycznych, kart rozszerzeń oraz dysków 3,5”, co jest bardzo wygodne, ponieważ używanie śrubokręta podczas montażu zostało ograniczone do minimum – znacznie przyspiesza to montaż, a także demontaż komponentów.
    Warto wspomnieć, że tacka montażowa posiada bardzo duży otwór służący do montażu chłodzenia na CPU bez konieczności wyciągania płyty głównej z obudowy, co jest przydatne przy montażu. Dodatkowo tacka posiada miejsce na dysk 2,5” oraz przepust, dzięki któremu za tacką montażową będziemy mogli umieścić przewód zasilający EPS 8-pin.
     
    Osobny akapit należy się akcesoriom, ponieważ dostajemy wszystko co potrzebne, plus przedłużkę 8-pin EPS, a także bardzo przydatny i co najważniejsze dobrze wykonany uchwyt na słuchawki.
    Lenyx do idealnych konstrukcji nie należy. Oprócz tego małej poprawy wymagałby demontaż filtra z dołu konstrukcji, ponieważ wszystko skonstruowano tak, że jego jedna cześć nie będzie mogłaby być zdemontowana póki nie zdejmiemy przedniego panelu obudowy.
     
    Za recenzowaną dziś konstrukcję musimy zapłacić około 650zł . Patrząc na oferowane przez produkt możliwości, oraz nieliczne wady recenzowanej konstrukcji jest ona godna polecenia szczególnie tym, którzy poszukują obudowy dobrze wykonanej i pojemnej skierowanej również pod LC. Lepa Lenyx otrzymuje zasłużoną ocenę 5/5 i odznaczenie bardzo dobry produkt. Gratuluję
     

     
    Lepa Lenyx
     
    OCENA: 5/5
    plusy:
    Jakość wykonania, Nieco agresywny desing + ciekawe okno na lewym panelu, Trzy wentylatory w zestawie, Możliwość montażu dodatkowych śmigieł, Dużo miejsca dla kart graficznych i coolerów CPU, Bez narzędziowy montaż napędów optycznych, dysków 3,5” oraz kart rozszerzeń, Bogaty panel I/O (2x USB 3.0, 3x USB 2.0, kontroler obrotów, port ładowania oraz zatoka hot-swap), Filtry przeciwpyłowe, Otwór w tacce służący do montażu chłodzenia CPU, Specjalny przepust na przewód EPS 8-pin, Akcesoria (opaski do podwiązania okablowania, przedłużka kabla EPS oraz uchwyt na słuchawki), Przystosowana do chłodzenia cieczą – przepusty na okablowanie i miejsce na dwie chłodnice – 240 oraz 360, Bardzo dobry system umożliwiający ułożenie i schowanie okablowania.

    minusy:
    Kolorowe przewody wewnątrz obudowy pozostawiają mały niedosyt, Demontaż dolnego filtra mógłby być nieco lepiej przemyślany, Tylni 140mm wentylator jest słyszalny przy max obrotach.


     

    Podziękowania dla Firmy Lepa za wypożyczenie sprzętu do testów! Bez Waszego wsparcia ta recenzja by się nie ukazała.
  2. rafbgo
    Firma Shuttle została założona w Tajwanie w 1983 roku i specjalizuje się w rozwoju, a także produkcji innowacyjnych i wydajnych komputerów, które posiadają kompaktowe wymiary oraz dobrą możliwość rozbudowy. W swoim asortymencie firma ta posiada dyski sieciowe(NAS) oraz mini komputery – jednemu z nich przyjrzę się nieco bliżej. Pewnie jesteście ciekawi, co Shuttle XPC Barebone SH97R6 ma do zaoferowania - dlatego nie przedłużając zapraszam do czytania
     
    Opakowanie
     

    Recenzowane urządzenie do użytkownika trafia w dość sporym białym opakowaniu. Na pudełku znajdziemy minimalistyczne, lecz ciekawe dla oka grafiki. Nie mogło również zabraknąć loga producenta.
     

     
    Na jednym z boków znajdziemy naklejkę ze specyfikacją komputera. Sam produkt przez producenta jest dobrze zapakowany w czasie transportu, ponieważ chronią go specjalne wkładki.
     
    Specyfikacja techniczna:
     
    Wykonanie obudowy: aluminium + plastik,
    Wymiary: 332 x 216 x 198mm,
    Złącza na panelu I/O: 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, Power, Audio i Mic,
     
    Zasilacz: 300W (80 Plus Bronze),
     
    Obsługiwane CPU – Intel LGA 1150, wszystkie CPU do TDP 95W,
    Sloty Pamięci – 4 x DDR3 (max 32GB),
    Chipset – Intel H97,
    Porty SATA – 4 x Sata 6Gbps,
    Sloty rozszerzeń – 1 x PCI-E 16x, 1 x PCI-E 4x, 1x mini-PCI-E Full Size (mSATA), 1 x mini-PCI_E Half Size (WLAN),
    Porty na tylnym panelu – 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x mSATA, HDMI, 2 x DisplayPort, 5 x Jack (AUDIO 7.1).
     
    Chłodzenie CPU: 1 x wentylator 92mm,
     
    Waga: 3,5kg,
    Cena: 1450zł.
     
    Akcesoria

     
    Oprócz Shuttle XPC Barebone SH97R6 w opakowaniu znajdziemy również:
    Dwa przewody SATA, Dysk DVD ze sterownikami, Śrubki do montażu, Dwie opaski zaciskowe, Kabel zasilający, Zaślepkę zabezpieczającą na socket procesora.

    Wygląd zewnętrzny
     


     
    Obudowa: została wykonana z aluminium oraz plastiku, jest czarnego koloru, posiada bardzo kompaktowe wymiary (332 x 216 x 198mm) i waży tylko 3,5kg. W komplecie oprócz obudowy otrzymujemy: płytę główną, chłodzenie na CPU, a także 300W zasilacz.
     

     
    Produkt od razu po wyjęciu z opakowania robi ogromne wrażenie, ponieważ jest bardzo kompaktowy - już na tym etapie byłem ciekawy, jak to wszystko zagospodarowano na tak małej powierzchni. Szkielet obudowy, boki, góra, spód jak i tył wykonano z aluminium, dzięki czemu sama obudowa jest o wiele lżejsza niż jakby byłaby zrobiona z metalu. Na bokach producent umieścił otwory wentylacyjne.
     

    Przód obudowy wykonano z dobrej jakości lekko połyskującego plastiku, który nie zbiera odcisków palców.
     

     
    Na samej górze znajdziemy uchylaną zaślepkę zatoki 5,25”, a pod nią identyczną, lecz na mniejsze urządzenia (3,5”). Niżej producent umieścił diody sygnalizujące pracę dysku/systemu oraz przycisk Power. Na samym dole (pod kolejną uchylaną klapką) znajdziemy: dwa porty USB 2.0, dwa w wersji 3.0, a także złącze mikrofonu i słuchawek.
     

     
    Na spodzie obudowy producent umieścił cztery gumowe stopki, które dobrze trzymają obudowę na swoim miejscu. W przedniej części możemy zauważyć lekkie podebranie frontu - jest to kolejny otwór wentylacyjny.
     

     
    Tył obudowy przedstawia się następująco: w lewym narożniku przy pomocy trzech śrub producent zamocował fabryczny 300W zasilacz. W środkowej części mamy otwory wentylacyjne i cztery śrubki, które trzymają koszyk z wentylatorem chłodzącym CPU. Na dole mamy dość obfity zestaw złączy: dwa porty USB 3.0, cztery USB 2.0, dwa DP, jeden HDMI, pięć analogowych wyjść dźwiękowych, port Enternet oraz złącze eSATA. Dodatkowo producent wyposażył odbudowę w optyczne złącze dźwięku (S/PDIF ) oraz przycisk do resetowania ustawień biosu. Aby dostać się do wnętrza wystarczy odkręcić trzy szybko-śrubki oraz zdjąć aluminiowy panel obudowy.
     
    W tym miejscu warto zaznaczyć, że Shuttle XPC Barebone SH97R6 obsługuje do trzech wyświetlaczy na zintegrowanej karcie graficznej znajdującej się w procesorze.
     
    Wnętrze
     

     
    Na laminacie wykorzystanej tutaj płyty głównej, producent umieścił Socket LGA 1150 oraz chipset Intel H97, który znajduje się pod niewielkim radiatorem. Procesor zasilany jest przez trzyfazową sekcję zasilania, którą producent wyposażył w średniej wielkości użebrowany radiator.
     

     
    Płyta posiada cztery sloty typu DDR3 1600MHz, a maksymalnie jest wstanie obsłużyć 32GB pamięci ram. Płyta zasilana jest przez jedno złącze 20-pin, a natomiast do zasilania procesora służy złącze 4-pin - obydwa znajdują się obok slotów na pamięci ram.
     

     
    Obok chipsetu znajdziemy złącze do wyprowadzenia USB 3.0 na przód obudowy. Do rozbudowy platformy producent przewidział tutaj: cztery złącza typu SATA3 (których ułożenie jest nieodpowiednie), jedno złącze PCI-E x 16 oraz jedno PCI-E x 4.
     

     
    W pobliżu gniazd na pamięci ram mamy jeszcze dwa sloty Mini PCI Express. Jedno z nich może posłużyć do podłączenia dysku SSD (ponieważ jest w stanie pracować w trybie mSATA), natomiast drugie możemy wykorzystać do podłączenia karty WLAN. Jedyną wadą tych slotów jest to, że korzystają one z tych samych linii na laminacie, więc w jednej chwili możemy wykorzystywać tylko jedno złącze. W internetowym sklepie możemy dokupić dedykowaną kartę WLAN do tego modelu, niestety jej koszt jest słabo opłacalny.
     

     
    Za dźwięk 7.1 w Shuttle XPC Barebone SH97R6 odpowiada układ Realtek ALC892.
     

    Dyski 3,5” oraz napęd DVD montujemy w specjalnym aluminiowym uchwycie z góry obudowy. Na szczęście jest on demontowany, co ułatwia montaż. Producent przewidział tutaj dwa miejsca na dyski 3,5” oraz jedno miejsce na napęd typu 5,25”. Gdzie montujemy dyski SSD? Musimy dokupić specjalny adapter, lub liczyć na to, że wraz z dyskiem SSD, który kupimy w sklepie takowy adapter dostaniemy. Sam koszyk zajmuje sporo miejsca w obudowie, dzięki czemu o montażu pamięci ram z wysokimi radiatorami możemy zapomnieć. Problem z montażem karty graficznej również wystąpi, jeśli takowa będzie miała zasilanie na bocznej krawędzi laminatu zamiast z tyłu, ponieważ nie podłączymy do niej przewodu zasilającego.
     
    Chłodzenie i wentylator
     

     
    Producent deklaruje, że płyta główna jest w stanie obsłużyć procesor o TDP do 95W. Za jego chłodzenie odpowiada specjalny układ chłodzenia, który wykorzystuje: trzy miedziane rurki cieplne, aluminiowe żeberka oraz miedzianą podstawę.
     

     
    Całość wspomaga 92mm wentylator Firmy AVC, który do zasilania wykorzystuje wtyczkę 4-pin. Wentylator przykręcony jest w specjalnej osłonie, która posiada gumowe podkładki w miejscach mocowania jej do obudowy. Dodatkowo na samej obudowie możemy zauważyć logo XPC.
     
    Zasilacz
     

     
    Producent standardowo wyposażył Shuttle XPC Barebone SH97R6 w zasilacz o mocy 300W z oficjalnym certyfikatem 80 Plus Bronze. Sam zasilacz może i nie pozwoli na zasilenie bardzo wydajnej konfiguracji, lecz do Radeona 7850 powinien być jak znalazł. Zasilacz ten posiada następujące wtyczki: 4x SATA, 2x MOLEX i tylko jedną wtyczkę PCI-E 6-pin do podłączenia karty graficznej. Jeśli dla kogoś 300W zasilacz to za mało, istnieje możliwość dokupienia modelu o mocy 500W, który posiada dwie wtyczki do zasilania kart graficznych (PCI-E 8-pin + PCI-E 6-pin) – niestety jest on po prostu drogi.
     
    Platforma testowa:
     
    Obudowa, płyta główna, zasilacz oraz chłodzenie – Shuttle XPC Barebone SH97R6,
    CPU – Intel I5 4670K,
    Pamięć ram – Kingston HyperX Fury 1866MHz 4 x 4GB,
    Dyski SSD – 2 x Kingston Savage 120GB RAID0,
    Karta graficzna – Sapphire Radeon HD 7850 2GB.
     
    Montaż platformy
     

     
    Montaż rozpoczynamy od demontażu koszyka na dyski - w tym celu odkręcamy dwie śruby i zdejmujemy koszyk.
     

     
    Następnie z tyłu obudowy odkręcamy cztery szybko-śrubki trzymające ramkę wentylatora. Kolejnym krokiem jest demontaż chłodzenia z płyty głównej (cztery kołki).
     

     
    Przystępujemy do montażu procesora – zdejmujemy zabezpieczanie i umieszczamy go w podstawce. Następnie smarujemy go dołączoną pastą i montujemy chłodzenie oraz przykręcamy wentylator i podpinamy go do płyty głównej.
     

     
    Kolejnym krokiem jest montaż pamięci oraz dysków SSD/HDD w koszyku. Pamięci montujemy w standardowy sposób.
     

     
    Dyski SSD montujemy w adapterach i wkładamy je w zatoki 3,5”. Szkoda, że producent nie dodaje takowego adaptera w zestawie, ponieważ dyski SSD są bardzo popularne.
    Po zamontowaniu dysków umieszczamy koszyk w obudowie i przykręcamy go za pomocą dwóch śrub oraz podłączamy do nich zasilanie jak i przewody SATA.
     

     
    Następnie montujemy kartę graficzną - w tym celu odkręcamy śrubki mocujące śledzie, wkładamy kartę i przykręcamy ją. Nie możemy także zapomnieć o podpięciu zasilania PCI-E 6-pin.
     

     
    Ostatnim krokiem jest założenie obudowy (trzy szybko-śrubki) - możemy przystąpić do instalacji Win wraz ze sterownikami.
     
    BIOS
     
    Bios ma specyficzny wygląd dla tego typu urządzeń od tego producenta - ponieważ jest archaiczny oraz nie posiada wsparcia dla myszki. Samych opcji konfiguracji jest dość mało. Poniżej prezentuje zdjęcia:
     

     

     

     

     
    Testy temperatur
     
    Postanowiłem sprawdzić temperatury procesora I5 4670k oraz karty graficznej Sapphire Radeon HD 78502GB w czasie spoczynku i obciążenia. Do wygrzania elementów posłużył mi program OCCT wersji 4.4.1. Temperatura otoczenia wynosiła 22 stopnie Celsjusza.
     

     
    W czasie spoczynku temperatury są niskie – odpowiednio 36 stopni dla CPU i 35 dla karty graficznej. Podczas 20min obciążenia programem OCCT (Test – Power Supply), procesor rozgrzał się do 71 stopni, a natomiast karta miała 74 stopni Celsjusza. Uważam, że wyniki te jak na tak małą obudowę są do zaakceptowania.
     
    Testy głośności
     
    Przy pomocy sonometru Firmy UNI-T UT351 postanowiłem sprawdzić kulturę pracy wentylatora dołączonego do zestawu.
    Wszystkie pomiary wykonywane były w następujących warunkach:
    pomieszczenie zamknięte o powierzchni ok. 10 m 2 poziom tła: 31,4 dBa (poziom “ciszy” panującej w pomieszczeniu pomiarowym) temperatura panująca w pomieszczeniu: ok. 22 stopnie Celsjusza odległość od najbliższej ulicy: ok. 100 m godziny pomiarów: 20-24 odległość mikrofonu od wentylatora: 5cm pozycja wentylatora podczas pomiaru: pionowa

    Sprzęt pomiarowy:
    UNI-T UT351 (zakres działania: 30-130 dBa) długość każdego pomiaru: 30 s

    Na wykresie przedstawiona jest maksymalna wartość w dBa uzyskana podczas 30s testu.
    Warto na wstępie zaznaczyć, że czym dalsza odległość mikrofonu od wentylatora tym uzyskane wartości (dBa) będą mniejsze. Do tego trzeba zwrócić uwagę na fakt, że podczas korzystania z komputera z zamontowanymi wentylatorami nie będziemy mieli przystawionego ucha bezpośrednio do nich samych.
    Mam nadzieję, że moja osobista skala pomoże wam odczytywać wykresy :
    30-36,9 dBa – Wentylatory bardzo ciche 37-39,9 dBa – „Śmigła” ciche – delikatnie słyszalne z bardzo bliska 40-42,9 dBa – Lekko słyszalne z bliska – akceptowalne. 43-43,9 dBa – Wentylatory słyszalne – jeszcze akceptowalne 44-45,9 dBa – Konstrukcje wyraźnie słyszalne nawet z dalszej odległości 46-49,9 dBa – Wentylatory głośne powyżej 50dBa – „Śmigła” bardzo głośne.

    Wyniki pomiarów dla wentylatora znajdującego się w Shuttle XPC Barebone SH97R6
     


     
    Podczas spoczynku wentylator wytwarza hałas na poziomie 38,2 dBa, a podczas rozgrywki w World Of Tanks wartość ta rośnie do 43,2 dBa, co jest jeszcze do zaakceptowania. Podczas obciążenia procesora jak i grafiki w programie OCCT, wentylator po 20 min testu wskakuje na wyższy bieg wytwarzając hałas na poziomie 47,9 dBa.
     
    Wydajność dysków spiętych w RAID0
     
    Dwa dyski, które posłużyły w złożeniu platformy testowej postanowiłem połączyć w jedną macierz RAID0 oraz sprawdzić jej wydajność w programie HDD Tune (wersja 4.4.1).
    Wyniki testu prezentuję poniżej:
     

     
    Średnia prędkość odczytu danych na poziomie 1052,4 MB/s robi wrażenie. Dzięki temu, że za złącza SATA3 odpowiada chipset Intel-a, nie mamy co się obawiać o szybkość odczytu jak i zapisu danych nawet na dyskach SSD spiętych w RAID0.
     
    Pobór energii elektrycznej
     
    Dzięki watomierzowi sieciowemu Voltcraft SBC-500 byłem w stanie zmierzyć dokładnie pobór jednostki Shuttle XPC Barebone SH97R6 wraz z dodatkową kartą graficzną, dyskami i pamięciami ram zarówno w czasie spoczynku jak i pod obciążeniem (OCCT – Test Power Supply). Dodatkowo postanowiłem sprawdzić ile energii elektrycznej będzie pobierała konfiguracja podczas korzystania z Internetu (przeglądarka - Youtube) oraz podczas rozgrywki w bardzo popularną grę internetową World Of Tanks (ustawienia max – Full HD).
     

     
    Podsumowanie
     
    Recenzowany dziś Shuttle XPC Barebone SH97R6 jest bardzo dobrym produktem, który prawie jak każdy posiada jakieś wady. Ja zacznę najpierw od tych dobrych cech. Kompaktowe wymiary – wielkość jak i waga są bardzo małe, a sama jakość wykonania i spasowania elementów jest należycie dobra. Aluminiowa obudowa i dobrej jakości niepalcujący się plastik na froncie, już od pierwszego spojrzenia budzi w użytkowniku zaufanie.
     
    SH97R6 jak na swoje małe wymiary posiada spore możliwości rozbudowy. We wnętrzu zainstalujemy: każdy procesor pod socket LGA 1150 o TDP do 95W, długą kartę graficzną (z jednym złączem zasilania PCI-E) do dwóch dysków 2,5”/3,5” (używając specjalnych adapterów). Do tego istnieje możliwość montażu napędu optycznego (zatoka 5,25”), dysku SSD pod złącze mSATA oraz opcjonalnej karty WI-FI. To dużo jak na tak małą obudowę nieprawdaż?
     
    Recenzowana konstrukcja na zintegrowanej kacie graficznej posiada wsparcie dla trzech monitorów – co niektórym użytkownikom może się spodobać. Sama jednostka charakteryzuje się dobrą kulturą pracy jak i energooszczędnością (tu dużo zależy od zainstalowanych podzespołów) podczas spoczynku jak i pracy. Oczywiście w skrajnych sytuacjach zainstalowany wentylator jest w stanie nas podirytować swoją głośnością, ale uważam, że podczas normalnej pracy się to nie zdarzy.
     
    Shuttle XPC Barebone SH97R6 posiada bardzo solidny zestaw złączy - zarówno z przodu jak i z tyłu konstrukcji. Dodatkowo istnieje możliwość dokupienia innego zasilacza do recenzowanej konstrukcji (500W), który posiada już dwie wtyczki zasilające, dzięki czemu wykorzystana opcjonalnie karta graficzna będzie mogła być znacznie wydajniejsza - oczywiście w tak małej obudowie odbije się to wyższymi temperaturami jak i gorszą kulturą pracy.
     
    Jak już wspomniałem jakość wykonania poszczególnych elementów nie budzi zastrzeżeń - natomiast cena opcjonalnego zasilacza (500W) już tak. Kwota prawie 500zł za zasilacz to bardzo dużo pieniędzy. A przecież sam Shuttle XPC Barebone SH97R6 również nie jest tani (1450zł) – oczywiście rozumiem, że kompaktowe wymiary kosztują, lecz mogłoby to być też poniekąd odzwierciedlone w dłuższej gwarancji, która wynosi w tym przypadku standardowe dwa lata.
     
    Niedopatrzeniem producenta jest brak dołączonego adaptera dla dysków 2,5” – dyski te są już tak popularne, że większość przyzwyczajonych osób posiadających tego typu dysk (pod system) nie rozstało by się z nim po przesiadce do nowego urządzenia. Nie każdemu może się też spodobać Bios, który w urządzeniach od tego producenta ma archaiczny wygląd i nie obsługuje myszki. Mi o wiele bardziej przeszkadzają problemy przy montażu karty graficznej, która musi posiadać tylko jedno złącze zasilania i to z tyłu laminatu (jeśli będzie one umiejscowione na bocznej krawędzi nie damy rady go podłączyć).
     
    Recenzowanemu produktowi postanowiłem przyznać odznaczenie „Dobry produkt” - czemu? - a to dlatego, że nie jest bez wad, ale spoglądając na jego główne plusy jakimi są: kompaktowe wymiary i dobra możliwość rozbudowy, myślę że i tak znajdzie on swoich nabywców.
     
     
     
     
     





     

    Plusy:
    Kompaktowe wymiary, Stonowany wygląd, Jakość wykonania, Obsługa do trzech monitorów na zintegrowanym układzie graficznym, Kompatybilność – wszystkie procesory Intela do TDP 90W (LGA1150), Kultura pracy, Akceptowalne temperatury, Możliwość instalacji dysku SSD pod złącze mSATA, Niski pobór energii w spoczynku, Możliwość montażu pełnowymiarowej karty graficznej, Przyzwoity zestaw portów USB/SATA/VGA, Możliwość dokupienia 500W zasilacza oraz karty Wi-Fi…

    Minusy:
    …Niestety ich cena jak i samego Shuttle XPC Barebone SH97R6 jest wysoka, Brak adaptera do montażu dysku 2,5”, Tylko jedna wtyczka PCI-E 6-pin, Problemy z instalacją karty graficznej posiadającej zasilnie na bocznej krawędzi laminatu, Bios nie obsługuje myszki.





     

    Podziękowania dla Shuttle za wypożyczenie sprzętu do recenzji – dziękuje za Wasze zaufanie.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...