miniRecenzja Shuttle XPC Barebone SZ170R8
Wpis opublikowany przez rafbgo ·
8559274 wyświetleń
Z firma Shuttle już nie raz miałem do czynienia, zarówno podczas testów ich sprzętu (XPC Barebone SH97R6, XPC Barebone SH170R6) jak i moddingu komputerów – tak, jakiś czas temu wsparli mnie swoją płytą główną w projekcie Wood Square . Tym razem na moim blogu przedstawię Wam absolutnie topowy model należący do serii XPC od Firmy Shuttle - Barebone SZ170R8. Produkt ten posiada płytę główną z podstawką LGA 1151 wraz z wsparciem dla pamięci DDR4, a co najważniejsze umożliwia OC procesorów Intel Skylake. Dzięki Firmie Shuttle będę wstanie przyjrzeć się mu nieco bliżej, oczywiście jak zawsze zaczniemy najpierw od opakowania, a później zobaczmy co jest w środku i przejdziemy do testów , a także na koniec mała niespodzianka … Zaczynajmy !
Opakowanie
Opisywanie przeze mnie urządzenie do odbiorców trafia w dość sporym białym opakowaniu. Na pudełku znajdziemy parę ciekawie wyglądających grafik, nie mogło również zabraknąć loga producenta.
Na jednym z boków znajdziemy naklejkę z specyfikacja komputera.
Sam produkt przez producenta jest dobrze zapakowany i chroniony w czasie transportu - wręcz identycznie co poprzednio opisywany przeze mnie model.
Specyfikacja techniczna:
Wykonanie Obudowy; Aluminium + plastik,
Wymiary : 332 x 216 x 198 mm,
Złącza na panelu I/O: 2 x USB 3.0, Power, Audio i Mic,
Zasilacz: 500W (80 Plus Silver),
Płyta główna:
Obsługiwane CPU – Intel LGA 1151, wszystkie CPU do TDP 95W,
Sloty Pamięci – 4 x DDR4 (max 64GB),
Chipset – Intel Z170,
Porty SATA – 4 x Sata 6Gbps,
Sloty rozszerzeń – 1 x PCI-E 16x, 1 x PCI-E 4x, 1x M.2 (2280), 1 x mini-PCI_E Half Size (WLAN),
Porty na tylnym panelu – 6 x USB 3.0, 1 x mSATA, HDMI, 2 x DisplayPort, 5 x Jack (AUDIO 7.1),
Chłodzenie CPU: 1 x wentylator 92mm
Waga: 3,5Kg,
Cena: 1850zł
Akcesoria
Oprócz Shuttle XPC Barebone SZ170R8 w opakowaniu znajdziemy również:
- Dwa przewody SATA,
- Dysk DVD z sterownikami,
- Śrubki do montażu,
- Kabel zasilający,
- Pastę termoprzewodzącą,
-
Zaślepkę zabezpieczającą na socket procesora.
Wygląd zewnętrzny
Obudowa najnowszego modelu XPC Barebone SZ170R8 jest inna niż w poprzednio opisywanym przez mnie modelu SH170R6. „Skrzynka” jest bardzo kompaktowa (332 x 216 x 198 mm) waży tylko 3,5Kg i została wykonana z aluminium oraz plastiku. W skład zestawu oprócz obudowy wchodzi również płyta główna, chłodzenie na CPU i co najważniejsze aż 500W zasilacz. Cały szkielet obudowy wraz z spodem i tyłem wykonano z aluminium, dzięki czemu sama obudowa jest o wiele lżejsza od podobnych tego typu konstrukcji. Na bokach producent umieścił otwory wentylacyjne, jest ich zdecydowanie więcej niż w wersji SH170R6 – co ma ułatwić przepływ powietrza.
Dodatkowo za otworami został naklejony filtr przeciwkurzowy.
Front obudowy wygląda inaczej względem modeli SH97R6/ SH170R6. Połyskujący plastik zastąpiło w tym przypadku aluminium, który o dziwo nie zbiera odcisków palców i wygląda przy tym o niebo lepiej. U góry frontowego panelu producent umieścił swoje logo a po prawej stronie znajdziemy diody sygnalizujące prace dysku/systemu oraz przycisk Power.
Na samym dolę znajdziemy dwa porty w wersji 3.0 oraz złącza audio (mikrofonu i słuchawek) – wszystkie one znajdują się pod uchylaną maskownicą.
Po zdjęciu frontu obudowy możemy zauważyć ze producent zastosował w tym miejscu jeden 92mm wentylator oraz filtr przeciwkurzowy.
Producent na spodzie obudowy umieścił 4 gumowe stopki, które zapobiegają przenoszeniu drgań na podłoże. W przedniej części możemy zauważyć lekkie podebranie frontu - jest to kolejny otwór wentylacyjny.
Tył obudowy przedstawia się następująco – w lewym narożniku przy pomocy trzech śrub producent zamocował fabryczny 500W zasilacz. W środkowej części mamy otwory wentylacyjne i 4 śrubki które trzymają koszyk z wentylatorem chłodzącym CPU. Na dole mamy dość obfity zestaw złączy: sześć USB 3.0, Dwa DP, jeden HDMI, pięć analogowych wyjść dźwiękowych, port Enternet oraz złącze eSATA. Dodatkowo producent umieścił tutaj przycisk do resetowania ustawień biosu. Aby dostać się do wnętrza wystarczy odkręcić trzy szybko śrubki oraz zdjąć aluminiowy panel obudowy. W tym miejscu warto zaznaczyć, że dzięki zastosowaniu trzech wyjść obrazu produkt ten obsługuje do trzech wyświetlaczy na zintegrowanej karcie graficznej znajdującej się w procesorze.
Wnętrze
Tak przedstawia się wnętrze po zdemontowaniu panelu obudowy. Płycie głównej, chłodzeniu i zasilaczowi przyjrzymy się teraz nieco bliżej.
Model Shuttle Barebone SZ170R8 oparty jest na płycie głównej zaprojektowanej przez Firmę Shuttle. Na laminacie producent umieścił socket LGA 1151 oraz najważniejsze chipset Intel Z170, który umożliwia podkręcanie ! a znajduje się on pod niewielkim lecz dobrze użebrowanym radiatorem.
Płyta została wyposażona w 7 fazową sekcje zasilania, którą producent wyposażył w średniej wielkości lecz dobrze użebrowany radiator, który powinien sobie poradzić z odprowadzaniem nadmiaru ciepła. Za zasilanie procesora odpowiadają 4 fazy, natomiast reszta (3) zasilają wbudowany w CPU układ graficzny.
Płyta posiada cztery sloty na najnowszą pamięć typu DDR4 2133MHz, a maksymalnie jest wstanie obsłużyć aż 64GB pamięci ram. Płyta zasilana jest przez jedno złącze 20-pin, natomiast do zasilania procesora służy 4-pin złącze (nieco dziwi mnie ten fakt ponieważ płyta obsługuje OC), obydwa znajdują się obok slotów na pamięci ram.
Obok chipsetu Z170 znajdziemy złącze do wyprowadzenia USB 3.0 na przód obudowy. Do rozbudowy platformy producent przewidział tutaj jedno złącze PCI-E x 16 oraz jedno PCI-E x 4, cztery złącza typu SATA3, których ułożenie znów jest mało odpowiedzenie ponieważ dostęp do nich po włożeniu karty graficznej jest zdecydowanie utrudniony. Za dźwięk 7.1 na płycie odpowiada układ Realtek ALC892.
W pobliżu gniazd na pamięci ram mamy jeszcze dwa sloty: jeden slot M.2 oraz Mini PCI Express slot. Ten pierwszy posłuży nam do podłączenia dysku SSD, natomiast drugi możemy wykorzystać do podłączenia karty WLAN. W internetowym sklepie możemy dokupić dedykowaną kartę WLAN do tego modelu, niestety jej koszt (około 120zł) jest moim zdaniem zdecydowanie za wysoki.
Koszyk na dyski
Dyski 3,5” oraz montujemy w specjalnym aluminiowym uchwycie z góry obudowy. Uchwyt ten jest demontowany co ułatwia montaż. Producent przewidział tutaj cztery miejsca na dyski 3,5” . Gdy posiadamy dyski SSD 2,5” podczas montażu musimy się zaopatrzyć w specjalne adaptery do zatoki 3,5” – moim zdaniem przy tak dużej cenie jeden takowy uchwyt powinien być dołączony do zestawu. Tym razem koszyk jest ustawiony nieco z boku, dzięki czemu nie będzie problemu z podłączeniem zasilania nawet do karty graficznej mającej wtyczkę zasilania na bocznej części laminatu.
Chłodzenie i wentylator
Jak już wspominałem podczas opisywania płyty głównej jesteśmy wstanie na niej podkręcać procesory. Dlatego również i tym razem zastosowane tutaj chłodzenie to autorski projekt Firmy Shuttle. Tylko w tym przypadku wykorzystuje on aż 4 miedziane rurki cieplne. Oprócz tego są tu jeszcze aluminiowe żeberka oraz miedziana podstawa – która jest dość dobrze wykonana.
Również i w tym przypadku całość owiewa 92mm wentylator Firmy AVC, który do zasilania wykorzystuje wtyczkę 4-pin. Wentylator przykręcony jest w identycznej specjalnej osłonie, która posiada gumowe podkładki w miejscach mocowania jej do obudowy. Oczywiście na górze osłony nie mogło zabraknąć loga XPC
Zasilacz
Najmocniejszy model producent wyposażył w zasilacz o mocy 500W z oficjalnym certyfikatem 80 Plus Silver. Sam zasilacz jest kompaktowych rozmiarów i posiada następujące wtyczki: 4x SATA, 2x MOLEX i co najważniejsze dwie wtyczki zasilające PCI-E 6-pin oraz 8-pin do podłączenia karty graficznej. Dzięki takiej konfiguracji nie będzie nam straszne podłączanie nawet GeForce GTX 1080. Sama jednostka chłodzona jest przez jeden 60mm wentylator.
Platforma testowa:
Obudowa, płyta główna, zasilacz oraz chłodzenie – Shuttle XPC Barebone SZ170R8,
CPU – Intel I5 6600K,
Pamięć ram – DDR4 Kingston HyperX Fury 2666 MHz 2 x 4GB,
Dyski SSD – 1 x Samsung evo 930 120GB , 1 x Dysk SSD Transcend M.2 2242 128GB,
Karta graficzna – EVGA GeForce GTX 970 ACX 2.0.
BIOS
Do bisów od tego producenta trzeba się przyzwyczaić, ich wygląd jest archaiczny, oraz nie posiadają one wsparcia dla myszki co w dzisiejszych czasach jest już niestety rzadkością. Samych opcji konfiguracji jest jak bardzo mało. Sam Bios dzieli się na następujące w pełni podstawowe zakładki:
Main
Advanced
Security
Boot
Save & Exit
Dodatkowo zakładkę Advanced dzielimy na :
-Power Management Configuration
-Hardware Health Configuration
-CPU Configuration
-SATA Configuration
-USB Configuration
-Onboard Device Configuration
-Frequency & Voltage Configuration - to jest niezwykle interesujące ponieważ właśnie tutaj zmienia się mnożnik oraz podbija napięcie procesora. Jesteście ciekawi ile uda się podkręcić I5 6600K? ja też 
Testy temperatur
Przy pomocy programu postanowiłem sprawdzić temperaturę procesora I5 6600K oraz karty graficznej EVGA GeFore GTX970 4GB w czasie spoczynku i obciążenia. Do wygrzanie elementów posłużył mi program OCCT wersji 4.4.1.
W czasie spoczynku temperatury są niskie – odpowiednio 31 stopni dla CPU i 35 dla karty graficznej.
Podczas 40min obciążenia programem OCCT (Test – Power Supply), procesor rozgrzał się do 69 stopni natomiast karta miała 78 stopni Celsjusza. Uważam że uzyskane wyniki jak na tak małą obudowę są do zaakceptowania.
Testy głośności
Przy pomocy sonometru firmy UNI-T UT351 postanowiłem sprawdzić kulturę pracy wentylatora dołączonego do zestawu.
Wszystkie pomiary wykonywane były w następujących warunkach:
- pomieszczenie zamknięte o powierzchni ok. 10 m 2
- poziom tła: 31,4 dBa (poziom “ciszy” panującej w pomieszczeniu pomiarowym)
- temperatura panująca w pomieszczeniu: ok. 22 stopnie Celsjusza
- odległość od najbliższej ulicy: ok. 100 m
- godziny pomiarów: 20-24
- odległość mikrofonu od wentylatora: 5cm
-
pozycja wentylatora podczas pomiaru: pionowa
Sprzęt pomiarowy:
- UNI-T UT351 (zakres działania: 30-130 dBa)
-
długość każdego pomiaru: 30 s
Na wykresie przedstawiona jest maksymalna wartość w dBa uzyskana podczas 30s testu.
Warto na wstępie zaznaczyć, że czym dalsza odległość mikrofonu od wentylatora tym uzyskane wartości (dBa) będą mniejsze. Do tego trzeba zwrócić uwagę na fakt, że podczas korzystania z komputera z zamontowanymi wentylatorami nie będziemy mieli przystawionego ucha bezpośrednio do nich samych.
Mam nadzieje ze moja osobista skala pomoże wam odczytywać wykresy :
- 30-36,9 dBa – Wentylatory bardzo ciche
- 37-39,9 dBa – „Śmigła” ciche – delikatnie słyszalne z bardzo bliska
- 40-42,9 dBa – Lekko słyszalne z bliska – akceptowalne.
- 43-43,9 dBa – Wentylatory słyszalne – jeszcze akceptowalne
- 44-45,9 dBa – Konstrukcje wyraźnie słyszalne nawet z dalszej odległości
- 46-49,9 dBa – Wentylatory głośne
-
powyżej 50dBa – „Śmigła” bardzo głośne.
Wyniki pomiarów dla wentylatora znajdującego się w Shuttle XPC Barebone SH170R6
Podczas spoczynku wentylator wytwarza hałas na poziomie 38,2 dBa, podczas rozgrywki w World Of Tanks wartość ta rośnie do 42,1 dBa, co jest jeszcze do zaakceptowania. Podczas obciążenia procesora w programie OCCT, wentylator po 20 min testu wskakuje na wyższy bieg wytwarzając hałas na poziomie 44,7 dBa.
Pobór energii elektrycznej
Dzięki watomierzowi sieciowemu Voltcraft SBC-500 byłem w stanie zmierzyć dokładnie pobór jednostki Shuttle XPC Barebone SZ170R8 w raz z dodatkową kartą graficzną, dyskami i pamięciami ram zarówno w czasie spoczynku jak i pod obciążeniem (OCCT – Test Power Supply). Dodatkowo postanowiłem sprawdzić ile energii elektrycznej będzie pobierała konfiguracja podczas korzystania z Internetu (przeglądarka - Youtobe) oraz podczas rozgrywki w WOT (ustawienia max – Full HD).
Podkręcanie I5 6600K
Jako, że płyta posiada chipset Z170 obsługuje więc podkręcanie procesorów 6-generacji. Po wejściu do biosu, i odblokowaniu podkręcania ustawiłem mnożnik procesora na 44, co daje 4400MHz.
Samo napięcie podniosłem o 100mV. Komputer po zrestartowaniu wczytał system bez zdanego problemu, następnie zmieniłem plan zasilania energii na „wysoka wydajność” oraz wziąłem się za testy stabilności.
Po około 40min wygrzewania w programie OCCT procesor pracował w pełni stabilnie, rozgrzewając się do 79 stopni. Same chłodzenie załącza wtedy o wiele większy bieg – 47,8 dBa, to już naprawdę sporo, chodź same chłodzenie to tylko 92 mm wentylator i cztery rurki cieplne co wygląda na to że nie nada się w ogóle do podkręcania procesora a tu oczywiście pozytywna niespodzianka, same chłodzenie da radę schłodzić tak podkręcony procesor lecz głośność jest już bardzo bardzo uciążliwa.
Podsumowanie
Zacznijmy od pozytywnych aspektów konstrukcji, na pewno są nimi: małe wymiary i waga, dobra jakość wykonania, a także spore możliwości rozbudowy. Przechodząc dalej mamy tutaj najnowszy chipset Intela Z170, który umożliwia podkręcanie;) , co prawda sam nie biłem w tym przypadku rekordów - lecz zdecydowanie pokazałem, że płyta główna ma potencjał 4,4GHz to już naprawdę sporo.
A skoro o płycie mowa, możemy na niej umieścić każdy procesor pod socket LGA 1151 o TDP do 95W, maksymalnie 64GB pamięci ram typu DDR4, długą kartę graficzną, do 4 dysków 2,5”/3,5” (używając specjalnych adapterów). Do tego istnieje możliwość montażu dysku SSD pod złącze M.2 oraz opcjonalnej karty WI-FI.
Produkt wyposażony jest w całkiem niezły zasilacz o mocy 500W, który posiada certyfikat sprawności 80 Plus Silver. Sam zasilacz ma odpowiednie złącza w tym dwa zasilające PCI-E, dzięki czemu nie będzie problemu z podpięciem nawet bardzo mocnej karty graficznej.
Wsparcie dla trzech monitorów, dobra kulturą pracy jak i energooszczędność (tu dużo zależy od zainstalowanych podzespołów) – to kolejne pozytywne aspekty tego produktu.
Firma Shuttle wyposażyła XPC Barebone SZ170R8 w bardzo solidny zestaw złączy - zarówno z przodu jak i z tyłu konstrukcji (łącznie mamy tutaj aż 8 portów USB 3.0). Dodatkowo jak w przypadku modelu Shuttle XPC Barebone SH97R6 istnieje możliwość dokupienia dokupinia karty WLAN – niestety jej cena jest dość wysoka.
Shuttle XPC Barebone SZ170R8 na naszym rynku kosztuje około 1700zł – oczywiście rozumiem, że kompaktowe wymiary kosztują lecz nijak ma się ona do ceny za granicą, która jest zdecydowanie niższa. Po zakupie producent udziela standardowo na swój produkt dwóch lat gwarancji, lecz gdy zakupimy produkt u dystrybutora należącego do Shuttle Reseller Program, okres ten zwiększa się do trzech lat co jest już w pełni satysfakcjonujące.
Sam produkt nie jest idealny, sam Bios wygląda klasycznie co nie każdemu musi się podobać, dalej brakuję wsparcia dla myszki oraz irytuje mnie fakt, że w zestawie brakuje takiego drobnego elementu jak adapter na dysk SSD 2,5”.
Recenzowanemu produktowi postanowiłem przyznać odznaczenie „dobry produkt” – oczywiście powiecie cena tego sprzętu jest wysoka, oczywiście tak jest, ale nie ma co ukrywać że nie jest to produkt dla przeciętnego użytkownika, ponieważ konstrukcja ta ma bardzo małe wymiary i posiada jednocześnie tak duże możliwości rozbudowy wspierając równocześnie podkręcanie najnowszych procesorów Intela.
Plusy:
- Kompaktowe wymiary,
- Stonowany wygląd może się spodobać – kwestia gustu,
- Jakość wykonania,
- W pełni aluminiowy front obudowy,
- Obsługa do trzech monitorów na zintegrowanym układzie graficznym,
- Kompatybilność – wszystkie procesory Intela do TDP 95W (LGA1151),
- Kultura pracy (bez OC),
- Akceptowalne temperatury (bez OC),
- Możliwość instalacji dysku SSD pod złącze M.2,
- Możliwość podkecania procesorów (chipset Z170),
- Niski pobór energii w spoczynku,
- Możliwość montażu pełnowymiarowej karty graficznej,
- Przyzwoity zestaw portów USB/SATA/VGA,
- Trzy lata gwarancji przy zakupie produktu u dystrybutora należącego do Shuttle Reseller Program.
- Możliwość instalacji prawie każdej karty graficznej,
- Zasilacz 500W w zestawie, który posiada dwa złącza zasilania PCI-E (6-pin oraz 8-pin)
-
Możliwość dokupienia karty Wi-Fi…
Minusy:
- …Niestety jej cena jak i samego Shuttle XPC Barebone Sz170R8 jest wysoka,
- Brak adaptera do montażu dysku 2,5” w zestawie,
-
Archaiczny Bios bez wsparcia dla myszki.
Podziękowania dla Shuttle za wypożyczenie sprzętu do recenzji – dziękuje za Wasze zaufanie.
Na końcu miała być niespodzianka – Jeszcze raz dziękuje Firmie Shuttle ponieważ na podstawie otrzymanej od nich jednostki XPC Barebone SZ170R8 opierał się będzie mój najnowszy projekt. Sam komputer będzie chłodzony cieczą - zapraszam Was na forum – niedługo w odpowiednim dziale będzie założony odpowiedni temat . Pozdrawiam
-
6
1 komentarz
Rekomendowane komentarze