Całkiem niedawno miałem przyjemność recenzować dla Was komputer XPC Barebone SH97R6 od firmy Shuttle, produkt ten posiadał płytę główną z podstawką LGA 1150 wraz z wsparciem dla pamięci DDR3. W związku z tym, że Intel niedawno wprowadził nową serie procesorów opartych na sockecie 1151 i wspierających pamięci DDR4. Miedzy innymi dla tego firma Shuttle postanowiła wprowadzić nowy produkt na rynek przeznaczony właśnie dla najnowszych procesorów Intela i pamięci DDR4 – komputer XPC Barebone SH170R6. Dzięki FIrmie Shuttle będę wstanie przyjrzeć się mu nieco bliżej, zacznijmy najpierw od opakowania, a później zobaczmy co jest w środku i przejdziemy do testów

 

Opakowanie

 

 

Opisywanie przeze mnie urządzenie do odbiorców trafia w dość sporym białym opakowaniu. Na pudełku znajdziemy parę ciekawie wyglądających grafik, nie mogło również zabraknąć loga producenta.

 

 

Na jednym z boków znajdziemy naklejkę z specyfikacja komputera.

 

 

Sam produkt przez producenta jest dobrze zapakowany i chroniony w czasie transportu - wręcz identycznie co poprzednio opisywany przeze mnie model.

 

Specyfikacja techniczna:

 

Wykonanie Obudowy; Aluminium + plastik,
Wymiary : 332 x 216 x 198 mm,
Złącza na panelu I/O: 2 x USB 2.0 2 x USB 3.0, Power, Audio i Mic,
Zasilacz: 300W (80 Plus Bronze),
Płyta główna:
Obsługiwane CPU – Intel LGA 1151, wszystkie CPU do TDP 95W,
Sloty Pamięci – 4 x DDR4 (max 64GB),
Chipset – Intel H170,
Porty SATA – 4 x Sata 6Gbps,
Sloty rozszerzeń – 1 x PCI-E 16x, 1 x PCI-E 4x, 1x M.2 (2280), 1 x mini-PCI_E Half Size (WLAN),
Porty na tylnym panelu – 6 x USB 3.0, 1 x mSATA, HDMI, 2 x DisplayPort, 5 x Jack (AUDIO 7.1),
Chłodzenie CPU: 1 x wentylator 92mm
Waga: 3,5Kg,
Cena: 1450zł

 

Akcesoria

 

 

Oprócz Shuttle XPC Barebone SH170R6 w opakowaniu znajdziemy również:

• Dwa przewody SATA,
• Dysk DVD z sterownikami,
• Śrubki do montażu,
• Kabel zasilający,
• Zaślepkę zabezpieczającą na socket procesora.
  

 

Wygląd zewnętrzny

 

 

Obudowa najnowszego modelu XPC Barebone SH170R6 jest identyczna co w przypadku modelu SH97R6. „Skrzynka” jest bardzo kompaktowa (332 x 216 x 198 mm) waży tylko 3,5Kg i została wykonana z aluminium oraz plastiku. W skład zestawu oprócz obudowy wchodzi również płyta główna, chłodzenie na CPU i 300W zasilacz. Cały szkielet obudowy wraz z spodem i tyłem wykonano z aluminium, dzięki czemu sama obudowa jest o wiele lżejsza. Na bokach producent umieścił otwory wentylacyjne.

 

 

Przód obudowy wygląda identycznie co w modelu SH97R6. Zastosowano tutaj dobrej jakości lekko połyskujący plastik, który o dziwo nie zbiera odcisków palców. Na samej górze znajdziemy uchylaną zaślepkę zatoki 5,25”,pod nią identyczną lecz na mniejsze urządzenia (3,5”). Niżej producent umieścił diody sygnalizujące prace dysku/systemu oraz przycisk Power. Na samym dolę znajdziemy dwa porty USB2.0, dwa w wersji 3.0 oraz złącza audio (mikrofonu i słuchawek).

 

 

Producent na spodzie obudowy umieścił 4 gumowe stopki, które zapobiegają przenoszeniu drgań na podłoże. W przedniej części możemy zauważyć lekkie podebranie frontu - jest to kolejny otwór wentylacyjny.

 

 

Tył obudowy przedstawia się następująco – w lewym narożniku przy pomocy trzech śrub producent zamocował fabryczny 300W zasilacz. W środkowej części mamy otwory wentylacyjne i 4 śrubki które trzymają koszyk z wentylatorem chłodzącym CPU. Na dole mamy dość obfity zestaw złączy: sześć USB 2.0, Dwa DP, jeden HDMI, pięć analogowych wyjść dźwiękowych, port Enternet oraz złącze eSATA. Dodatkowo producent umieścił tutaj przycisk do resetowania ustawień biosu. Aby dostać się do wnętrza wystarczy odkręcić trzy szybko śrubki oraz zdjąć aluminiowy panel obudowy. W tym miejscu warto zaznaczyć, że dzięki zastosowaniu trzech wyjść obrazu produkt ten obsługuje do trzech wyświetlaczy na zintegrowanej karcie graficznej znajdującej się w procesorze.

 

Wnętrze

 

 

Również i w tym przypadku model Shuttle Barebone SH170R6 oparty jest na płycie głównej zaprojektowanej przez Firme Shuttle. Na laminacie producent umieścił Socket LGA 1151 oraz chipset Intel H170, który znajduje się pod niewielkim lecz dobrze użebrowanym radiatorem.

 

 

Procesor zasilany jest przez 5 fazową sekcje zasilania, którą producent wyposażył w średniej wielkości lecz dobrze użebrowany radiator, który powinien sobie poradzić z odprowadzaniem nadmiaru ciepła.

 

 

Płyta posiada cztery sloty na najnowszą pamięć typu DDR4 2133MHz, a maksymalnie jest wstanie obsłużyć aż 64GB pamięci ram. Płyta zasilana jest przez jedno złącze 20-pin, natomiast do zasilania procesora służy 4-pin złącze, obydwa znajdują się obok slotów na pamięci ram.

 

 

Obok chipsetu H170 znajdziemy złącze do wyprowadzenia USB 3.0 na przód obudowy. Do rozbudowy platformy producent przewidział tutaj jedno złącze PCI-E x 16 oraz jedno PCI-E x 4 4 złącza typu SATA3, których ułożenie znów jest mało odpowiedzenie ponieważ dostęp do nich po włożeniu karty graficznej jest zdecydowanie utrudniony. Za dźwięk 7.1 na płycie odpowiada układ Realtek ALC892.

 

 

W pobliżu gniazd na pamięci ram mamy jeszcze dwa sloty: jeden slot M.2 oraz Mini PCI Express slot. Ten pierwszy posłuży nam do podłączenia dysku SSD, natomiast drugi możemy wykorzystać do podłączenia karty WLAN. W internetowym sklepie możemy dokupić dedykowaną kartę WLAN do tego modelu, niestety jej koszt (około 120zł) jest moim zdaniem zdecydowanie za wysoki.

 

Dyski 3,5” oraz napęd DVD montujemy w specjalnym aluminiowym uchwycie z góry obudowy – identycznym co w przypadku modelu SH97R6. Uchwyt ten jest demontowany co ułatwia montaż. Producent przewidział tutaj dwa miejsca na dyski 3,5” oraz jedno miejsce na napęd typu 5,25”.
Gdy posiadamy dyski SSD 2,5” podczas montażu musimy się zaopatrzyć w specjalne adaptery do zatoki 3,5”. Z racji tego że obudowa jest wręcz identyczna co w przypadku modelu SH97R6 dolegają jej identyczne problemy – z racji wielkości koszyka zajmuje on sporo miejsca w obudowie, dzięki czemu o montażu pamięci ram z wysokimi radiatorami możemy zapomnieć. Problem z montażem karty graficznej również wystąpi jeśli takowa będzie miała zasilanie na bocznej krawędzi laminatu za miast z tyłu.

 

Chłodzenie i wentylator

 

 

Jak już wspominałem podczas opisywania płyty głównej jest ona w stanie obsłużyć procesory o TDP do 95W. Zastosowane tutaj chłodzenie to autorski projekt Firmy Shuttle. Wykorzystuje on 3 miedziane rurki cieplne, aluminiowe żeberka oraz miedzianą podstawę – na koniec rzekłbym, że jest on identyczny co w poprzednio opisywanym przez mnie modelu.

 

 

Całość owiewa 92mm wentylator Firmy AVC, który do zasilania wykorzystuje wtyczkę 4-pin. Wentylator przykręcony jest w specjalnej osłonie, która posiada gumowe podkładki w miejscach mocowania jej do obudowy. Dodatkowo na samej obudowie możemy zauważyć logo XPC. W poprzednio opisywanym modelu był on nieco uciążliwy podczas wysokiego obciążania, jak będzie w tym przypadku ? oczywiście sprawdzę to

 

Zasilacz

 

 

Producent jak w przypadku SH97R6 najnowszy model SH170R6 wyposażył w zasilacz o mocy 300W z oficjalnym certyfikatem 80 Plus Bronze. Sam zasilacz jest kompaktowych rozmiarów i posiada następujące wtyczki: 4x SATA, 2x MOLEX i tylko jedną wtyczkę PCI-E 6-pin do podłączenia karty graficznej. Na stornie producenta i dystrybutorów Firmy Shuttle istnieje możliwość dokupienia zasilacza o mocy 500W który posiada dwie wtyczki do zasilania kart graficznych (PCI-E 8-pin + PCI-E 6-pin) dzięki czemu do środka będziemy mogli „wrzucić” nawet Radeona R9 390x lub GTX 980 – niestety sam zasilacz kosztuje ponad 500zł, szczerze uważam, że jego cena jest za wysoka.

 

Platforma testowa:

 

Obudowa, płyta główna, zasilacz oraz chłodzenie – Shuttle XPC Barebone SH170R6,
CPU – Intel I5 6500,
Pamięć ram – Kingston HyperX Fury 2133MHz 2 x 4GB,
Dyski SSD – 2 x Kingston Savage 120GB RAID0,
Karta graficzna – Sapphire Radeon HD 7850 2GB.

 

BIOS

 

Do bisów od tego producenta trzeba się przyzwyczaić, ich wygląd jest archaiczny, oraz nie posiadają one wsparcia dla myszki co w dzisiejszych czasach jest już niestety rzadkością. Samych opcji konfiguracji jest jak na lekarstwo. Poniżej prezentuje zdjęcia:

 

 

 

 

 

Testy temperatur
Przy pomocy programu postanowiłem sprawdzić temperaturę procesora I5 6400 oraz karty graficznej Sapphire Radeon HD 7850 2GB w czasie spoczynku i obciążenia. Do wygrzanie elementów posłużył mi program OCCT wersji 4.4.1.

 

W czasie spoczynku temperatury są niskie – odpowiednio 33 stopni dla CPU i 35 dla karty graficznej.
Podczas 20min obciążenia programem OCCT (Test – Power Supply), procesor rozgrzał się do 69 stopni natomiast karta miała 73 stopni Celsjusza. Uważam że uzyskane wyniki jak na tak małą obudowę są do zaakceptowania.

 

Testy głośności

 

Przy pomocy sonometru firmy UNI-T UT351 postanowiłem sprawdzić kulturę pracy wentylatora dołączonego do zestawu.
Wszystkie pomiary wykonywane były w następujących warunkach:

• pomieszczenie zamknięte o powierzchni ok. 10 m 2
• poziom tła: 31,4 dBa (poziom “ciszy” panującej w pomieszczeniu pomiarowym)
• temperatura panująca w pomieszczeniu: ok. 22 stopnie Celsjusza
• odległość od najbliższej ulicy: ok. 100 m
• godziny pomiarów: 20-24
• odległość mikrofonu od wentylatora: 5cm
• pozycja wentylatora podczas pomiaru: pionowa
  

Sprzęt pomiarowy:

• UNI-T UT351 (zakres działania: 30-130 dBa)
• długość każdego pomiaru: 30 s
  

Na wykresie przedstawiona jest maksymalna wartość w dBa uzyskana podczas 30s testu.
Warto na wstępie zaznaczyć, że czym dalsza odległość mikrofonu od wentylatora tym uzyskane wartości (dBa) będą mniejsze. Do tego trzeba zwrócić uwagę na fakt, że podczas korzystania z komputera z zamontowanymi wentylatorami nie będziemy mieli przystawionego ucha bezpośrednio do nich samych.

 

Mam nadzieje ze moja osobista skala pomoże wam odczytywać wykresy :

• 30-36,9 dBa – Wentylatory bardzo ciche
• 37-39,9 dBa – „Śmigła” ciche – delikatnie słyszalne z bardzo bliska
• 40-42,9 dBa – Lekko słyszalne z bliska – akceptowalne.
• 43-43,9 dBa – Wentylatory słyszalne – jeszcze akceptowalne
• 44-45,9 dBa – Konstrukcje wyraźnie słyszalne nawet z dalszej odległości
• 46-49,9 dBa – Wentylatory głośne
• powyżej 50dBa – „Śmigła” bardzo głośne.
  

Wyniki pomiarów dla wentylatora znajdującego się w Shuttle XPC Barebone SH170R6

 

 

Podczas spoczynku wentylator wytwarza hałas na poziomie 38 dBa, podczas rozgrywki w World Of Tanks wartość ta rośnie do 42,1 dBa, co jest jeszcze do zaakceptowania. Podczas obciążenia procesora jak i grafiki w programie OCCT, wentylator po 20 min testu wskakuje na najwyższy bieg wytwarzając hałas na poziomie 47,9 dBa.

 

Wydajność dysków spiętych w RAID0

 

Dwa dyski które posłużyły w złożeniu platformy testowej na potrzeby testu postanowiłem połączyć w jedną macierz RAID0 oraz sprawdzić jej wydajność w programie HDD Tune (wersja 4.4.1)
Wyniki testu prezentuje poniżej:

 

 

Średnia prędkość odczytu danych na poziomie 1055 MB/s jest satysfakcjonująca oraz porównywalna z uzyskanym wynikiem na starszej platformie .

 

Pobór energii elektrycznej

 

Dzięki watomierzowi sieciowemu Voltcraft SBC-500 byłem w stanie zmierzyć dokładnie pobór jednostki Shuttle XPC Barebone SH170R6 w raz z dodatkową kartą graficzną, dyskami i pamięciami ram zarówno w czasie spoczynku jak i pod obciążeniem (OCCT – Test Power Supply). Dodatkowo postanowiłem sprawdzić ile energii elektrycznej będzie pobierała konfiguracja podczas korzystania z Internetu (przeglądarka - Youtobe) oraz podczas rozgrywki w WOT (ustawienia max – Full HD).

 

 

Podsumowanie

 

Kolejny już raz Firma Shuttle stanęła na wysokości zadnia serwując swoim klientom bardzo dobry produkt. Małe wymiary, waga, dobra jakość wykonania i w dodatku posiada on naprawdę spore możliwości rozbudowy.

 

We wnętrzu możemy umieścić każdy procesor pod socket LGA 1151 o TDP do 95W, maksymalnie 64GB pamięci ram typu DDr4, długą kartę graficzną (z jednym złączem zasilania PCI-E) do 2 dysków 2,5”/3,5” (używając specjalnych adapterów). Do tego istnieje możliwość montażu napędu optycznego (zatoka 5,25”), dysku SSD pod złącze M.2 oraz opcjonalnej karty WI-FI.

 

Wsparcie dla trzech monitorów, dobra kulturą pracy jak i energooszczędność (tu dużo zależy od zainstalowanych podzespołów) – to kolejne pozytywne aspekty tego produktu.

 

Firma Shuttle wyposażyła XPC Barebone SH170R6 w bardzo solidny zestaw złączy - zarówno z przodu jak i z tyłu konstrukcji (łącznie mamy tutaj aż 8 portów USB 3.0). Dodatkowo jak w przypadku modelu Shuttle XPC Barebone SH97R6 istnieje możliwość dokupienia innego zasilacza do recenzowanej konstrukcji (500W), który posiada już dwie wtyczki zasilające, dzięki czemu wykorzystana opcjonalnie karta graficzna będzie mogłaby być znacznie wydajniejsza od zastosowanej przeze mnie 7850 od AMD.

 

Shuttle XPC Barebone SH170R6 na naszym rynku kosztuje około 1450zł – oczywiście rozumiem, że kompaktowe wymiary kosztują lecz nijak ma się ona do ceny za granicą. Po zakupie producent udziela standardowo na swój produkt dwóch lat gwarancji, lecz gdy zakupimy produkt u dystrybutora należącego do Shuttle Reseller Program, okres ten zwiększa się do trzech lat co jest już satysfakcjonujące.

 

Przy okazji recenzji modelu SH97R6 wspominałem o niedopatrzeniach, ze strony producenta, również i w tym przypadku według mnie wady są podobne ponieważ obudowa nowszego modelu jest identyczna. Producent wraz z produktem mógł dodać chociaż jeden adapter dla dysków 2,5”. Sam Bios również nie zmienił się na lepsze, dalej brakuję wsparcia dla myszki – już przemilczę to że jego wygląd jest po prostu nie na ”czasie”. Identyczna obudowa przekłada się na problemy z kartą graficzną, jeśli zainstalujemy taką z zasilaniem na bocznej krawędzi nie damy rady jej podłączyć, ponieważ koszyk na dyski HDD/SSD uniemożliwi nam to swoją budową.

 

Patrząc na dość wysoką cenę i tak myślę, że produkt ten znajdzie swoich nabywców. Tym bardziej, że puki co jest on nieliczną tego typu konstrukcją o tak małych wymiarach posiadających jednoczenie aż tak duże możliwości rozbudowy wspierając równocześnie najnowszą podstawkę Intela wraz z pamięciami DDR4. Dlatego recenzowanemu produktowi postanowiłem przyznać odznaczenie „dobry produkt”.

 

 

Plusy:

• Kompaktowe wymiary,
• Stonowany wygląd może się spodobać – kwestia gustu,
• Jakość wykonania,
• Obsługa do trzech monitorów na zintegrowanym układzie graficznym,
• Kompatybilność – wszystkie procesory Intela do TDP 95W (LGA1151),
• Kultura pracy,
• Akceptowalne temperatury,
• Możliwość instalacji dysku SSD pod złącze M.2,
• Niski pobór energii w spoczynku,
• Możliwość montażu pełnowymiarowej karty graficznej,
• Przyzwoity zestaw portów USB/SATA/VGA,
• Trzy lata gwarancji przy zakupie produktu u dystrybutora należącego do Shuttle Reseller Program.
• Możliwość dokupienia 500W zasilacza oraz karty Wi-Fi…
  

 

Minusy:

• …Niestety ich cena jak i samego Shuttle XPC Barebone SH170R6 jest wysoka,
• Brak adaptera do montażu dysku 2,5”,
• Tylko jedna wtyczka PCI-E 6-pin,
• Problemy z instalacją karty graficznej posiadającej zasilanie na bocznej krawędzi laminatu,
• Archaiczny Bios bez wsparcia dla myszki.
  

Podziękowania dla Shuttle za wypożyczenie sprzętu do recenzji – dziękuje za Wasze zaufanie.