Przepływ powietrza w obudowie w aspekcie dwóch chłodnic TOP+ front

[Cubano 49]

Temat niby wałkowany ale odcieni szarości jest jednak dużo. Z rożnych testów pokazywanych m. in na YT najbardziej optymalne wydaje się być rozwiązanie z przepływem powietrza do przodu przez obudowę i wylot górą i tyłem czyli rozwiązanie nr 3 z obrazka 

 

No ok. Zakładając że w obudowie komponenty wydzielają dużo ciepła to jak ktoś założy w tych miejscach wentylatory to ma to sens.

A co jeśli to ciepło jest o wiele zmniejszone, jeśli wodowana jest grafa i cpu, na topie i froncie są chlodnice, a cieplo idzie najwyżej z sekcji zasilania (które i tak np w płycie Z490 maximus extreme ma dobre chłodzenie) oraz z dysków M2.0. Jeśli to ciepło wydzielane przez te dwa komponenty jest dosyć małe w porównaniu z CPU i GPU to czy nie lepsze byłoby rozwiązanie wyrzucanie powietrza na zewnątrz przez wentyle na topie ale i na froncie również (w systemie PUSH) a napływ powietrza zrobić załatwić no jednym wentylatorem w piwnicy? Co o tym myślicie? Inaczej  z frontu idzie dużo cieplego powietrza do wnętrza, o wiele więcej niż wydzieli się przez te dwa małe komponenty. Mam nadzieje że można zrozumieć ten wywód.  

 

 

 

 

[ernorator 3594]

Wszystko jest uzależnione od ilości tego powietrza. Wentylatory na chłodnicy znacznie słabiej przepychają powietrze poza obudowę, im więcej powietrza dostarczysz tym będzie im łatwiej. Najlepiej było by utrzymywać w obudowie nadciśnienie, czyli wentylatory dostarczające powietrze z dołu i tyłu wprowadzały by do obudowy więcej powietrza niż wentylatory z przodu i tyłu są w stanie wyprowadzić przez chłodnice. Nadmiar powietrza wychodził by przez szczeliny w obudowie. 

 

+ ułatwienie przepychania powietrza przez chłodnice i poza obudowę

- zwiększona ilość kurzu wprowadzanego do obudowy

[marko22 715]

Marek.....osobiście skłaniam się ku opcji - mniej kurzu w obudowie. Wszystko zależy od tego, jaką masz obudowę, jak wentyle "przepychają powietrze przez chłodnice, wyloty obudowy, itp.". Bardziej zależy mi na ciszy, niż na ilości kurzu w środku, ale wszystko i tak rozbije się o osobistą konfigurację prędkości wentyli plus właśnie wielkość obudowy. Jeśli komuś zależy na wizualnym aspekcie, podaruje sobie parę stopni więcej na podzespołach kosztem mniejszej ilości syfu w środku. Nie zagłębiałem się w to tak bardzo. Ale podumam nad tym, kiedy w końcu uruchomię swoją kompilację. W chwili obecnej czekam już tylko na kartę i blok wodny do niej. Na razie przeprowadzę testy na "sucho", czyli standardowy cooler na CPU (Nocuta NH-D15 plus oryginalne chłodzenie karty), a później na chłlodzeniu wodnym.