Skocz do zawartości


Uwaga, ta strona używa Cookies
Stosujemy je, aby ułatwić Tobie korzystanie z naszego serwisu. Pamiętaj, że w każdej chwili możesz zmienić ustawienia dotyczące Cookies w ustawieniach swojej przeglądarki internetowej.
Dowiedz się więcej    
Akceptuję
Zdjęcie

i7 4790k Delidding - brak efektu po skalpowaniu


  • Zaloguj się, aby dodać odpowiedź
24 odpowiedzi w tym temacie

#21 shakal84

shakal84
  • Dyskutant

  • 231 postów
  • 3DMark 06:33,986

Napisano 11 listopad 2017 - 21:33

Trochę odkopię temat.

 

Po mimo iż producent Coollaboratory Liquid Ultra dopuszcza użycie ciekłego metalu na miedzi ten gość po roku ma problem z wyczyszczeniem "coolera" ==> 

 

Pytanie dlaczego tak ta pasta mu się wżarła w tą miedz ? zle przygotowana powierzchnia ? Za słaby docisk radiatorów ?


Użytkownik shakal84 edytował ten post 11 listopad 2017 - 21:38

  • 0

MOBO ASRock Fatal1ty Gaming K6 Z 370 /// CPU i7 8700K 4.6 GHz 1.20V + Scythe  Mugen 2 rev b /// GPU  MSI GTX 1070 Gaming X /// RAM G.Skill 16 GB @ 3600 MHz CL 16 /// PSU Enermax  Revolution X`t 730 Watt/// HDD 1 TB + 250 GB + 80 GB /// SDD Plextor M5S 128 GB /// CASE Fractal Arc Midi R2 

Xeon E5420 @ 2,5 GHz /// Asus P5B /// GF 9600 GT 512 VRAM /// 4 GB RAM /// Chieftec 450 Watt /// Maxtor 40GB + Samsung 60 GB 


#22 PatrykT

PatrykT
  • misterT.design

  • 3148 postów
  • GG:10069154
  • Miejscowość:Karczew

Napisano 11 listopad 2017 - 22:17

Ale to jest normalne, na miedzi już po 3 tygodniach ciekły metal wgryza się w powierzchnie i trzeba przeszlifować aby usunąć paste


  • 0

 i7 4790k/Asus MVIF/Corsair Dominator GT/SLI GTX 980Ti/SSD Crucial BX100 250Gb/Samsung 2Tb/Bq DP PRO 850w/TJ-07/AIM SC808/DT 770 Pro 80Ohm/AOC Q32279VWF/SteelSeries Apex/Steel Series Rival/ LC by Alphacool

 

  MrT Design                                         Profesjonalny deliding,skalpowanie CPU


#23 HAKELBERY

HAKELBERY
  • Nałogowiec

  • 1950 postów

Napisano 11 listopad 2017 - 22:33

Aa  co  z   ihs .Nie zaszkodzi napisom na cpu   etc ?


  • 0

#24 ernorator

ernorator
  • Zapaleniec

  • 1200 postów

Napisano 12 listopad 2017 - 08:36

Ciągle trąbie na forum o tym. CLU/CLP pod IHS, w miedź się wgryza, w aluminium się wgryza, usuwanie jej uszkadza napisy na IHS a sama pasta potrafi dość mocno związać elementy między, którymi jest zastosowana. 


  • 0

i7 3770K@4,8ghz | Asus z77 SABERTOOTH | EVGA GTX 1080 FTW 

“[Scienceworks! Planes fly. Cars drive. Computers compute. If you base medicine on science, you cure people. If you base the design of planes on science, they fly. If you base the design of rockets on science, they reach the moon. It works... bitches.”

 

Why do you deny me? Accept me and you will know that I am the only truth and the only way


#25 shakal84

shakal84
  • Dyskutant

  • 231 postów
  • 3DMark 06:33,986

Napisano 12 listopad 2017 - 12:37

Ale to jest normalne, na miedzi już po 3 tygodniach ciekły metal wgryza się w powierzchnie i trzeba przeszlifować aby usunąć paste

 

Hmm czyli lepiej nie szlifować od spodu (po skalpie) IHS-a do miedzi tak jak radziłeś :P Gdyż z czasem powierzchnia będzie bardziej chropowata, co za tym idzie  chyba gorzej będzie odprowadzać ciepło.


Użytkownik shakal84 edytował ten post 12 listopad 2017 - 12:45

  • 0

MOBO ASRock Fatal1ty Gaming K6 Z 370 /// CPU i7 8700K 4.6 GHz 1.20V + Scythe  Mugen 2 rev b /// GPU  MSI GTX 1070 Gaming X /// RAM G.Skill 16 GB @ 3600 MHz CL 16 /// PSU Enermax  Revolution X`t 730 Watt/// HDD 1 TB + 250 GB + 80 GB /// SDD Plextor M5S 128 GB /// CASE Fractal Arc Midi R2 

Xeon E5420 @ 2,5 GHz /// Asus P5B /// GF 9600 GT 512 VRAM /// 4 GB RAM /// Chieftec 450 Watt /// Maxtor 40GB + Samsung 60 GB 





Użytkownicy przeglądający ten temat: 1

0 użytkowników, 1 gości, 0 anonimowych