i7 4790k Delidding - brak efektu po skalpowaniu

[Razor509 1]

Witam,

Mam problem ze swoim procesorem po skalpowaniu. Mianowicie cała procedura przyniosła odwrotny efekt do zamierzonego - to znaczy, że temperatury zamiast spaść w dół, poszły nieco w górę. Jednak zacznijmy od początku. Jak w temacie - jestem posiadaczem i7 4790k. Obecnie siedzi on sobie na 4,6GHz przy napięciu 1,195V. Temperatury w OCCT w teście LINPACK na chłodzeniu Thermalright HR-02 Macho Rev. A [bW] nie przekraczały 80*C na żadnym rdzeniu przed delidem. Natomiast po skalpowaniu, wyczyszczeniu wszystkiego dokładnie (starej pasty + silikonu) alkoholem izopropylowym i nałożeniu nowej pasty Thermal Grizzly Kryonaut efekt jest taki, że temperaturki przekraczają 80*C i dochodzą aż do 84*C przy tym samym teście w OCCT. Teraz pytanie jest takie. Gdzie mogłem popełnić błąd? Nałożyłem za dużo pasty na rdzeń? Czy może całość musi się wygrzać? Jednak z tego co czytałem w internecie przy tej paście nie trzeba nic wygrzewać, bo podobno swoje właściwości uzyskuje od razu po nałożeniu. Tą samą pastę nałożyłem później na IHS, na środek, wielkości ziarnka grochu 3x3mm, więc chyba normalnie. Pastę na IHS zmieniałem nie raz, jednak jeżeli chodzi o skalpowanie to jest to mój pierwszy raz, stąd te pytania. Co jeszcze mogę powiedzieć - nie kleiłem tego z powrotem silikonem.

Zdjęcie przed:



Po wyczyszczeniu:



Po nałożeniu pasty:



Nie wiem, tej pasty jest faktycznie za dużo? Czy problem może leżeć gdzie indziej?

OCCT PRZED:



OCCT PO:

[PatrykT 6221]

Ihs przyklejales ponownie, czy luzem leży na rdzeniu ?

[zajety 4]

Siemanko możliwe są dwa błędy. 1 Ihs sie przesunol podczas zamykania procesora(najlepiej przykleic sylikonem)

2 faktycznie pasty za dużo lub nie wyrabia.

Pytanie czemu nie poszedłeś w ciekły metal ??

[Franz 91]

Zastanawiam się po co ludzie skalpują procesory skoro działają prawidłowo - jakie to ma znaczenie, czy ma 80, czy 70 stopni?

[Razor509 1]

IHS nie przyklejałem, siedzi luźno na rdzeniu, jednak starałem się go jak najdokładniej ustawić przy dopinaniu blokady. Co do ciekłego metalu, miałem obawy związane właśnie z tym, że przewodzi on prąd, ale chyba ostatecznie nie pozostanie mi nic innego jak jego zakup, gdyż dzisiaj wykonałem ponowny test, tym razem po drugim przesmarowaniu procesora Kryonautem, lecz tym razem nałożyłem tej pasty zdecydowanie mniej. Efekt drugiej próby jest taki, że temperatury wróciły do takiego stanu jaki miałem przed skalpowaniem, z ledwo zauważalną poprawą w granicy błędu pomiarowego.

 

Dla mnie ma znaczenie, że procesor ma 70 czy 80 stopni ponieważ chcę go jeszcze bardziej podkręcić. Do tego mam zamiar właśnie zmienić także chłodzenie, jednak zacząłem od skalpowania żeby sprawdzić czy uzyskam dzięki temu jakiekolwiek efekty.

 

Poza tym uzyskanie paru stopni, czasem więcej, niewielkim nakładem pracy to chyba nie jest taki zły interes? Jednak tak jak ludzie piszą, lepiej zainwestować w ciekły metal, wtedy efekty są lepsze. Inna sprawa jest taka, że pierwszy raz skalpowałem procesor. Miałem wcześniej innego 4790k, a przed nim 4770k, jednak ten obecny to pierwszy z którym coś majsterkuję.

[PatrykT 6221]

4790k jest dosyć specyficznym prockiem pod względem skalpowania . Na przestrzeni kilkunastu sztuk które przerabiałem w ostatnim czasie  średnia wychodzi ok 15st spadku. Można by się pokusić o wyszlifowanie ihs w miejscu styku  z rdzeniem, ale ze screenów nie widze sensu bo masz minimalny rozjazd między rdzeniami a urwiesz maks 2 góry 3 stopnie gdzie roboty jest sporo. Największy zysk dla niego jest jak całkowicie się usunie ihs i chłodzenie da bezpośrednio na rdzeń, lecz przy chłodzeniu powietrznym jest bardzo ryzykowne 

 

 

Jak będziesz zakładał ciekły metal to broń boże tych tranzystorków nie zabezpieczaj pastą termo, bo będziesz mieć potem problemy jak po złożeniu procka ihs  wyciśnie ją na rdzeń. Do tego najlepiej sprawdza się najzwyklejszy lakier do paznokci. Tworzy on cienką warstwę izolującą

 

 

W zeszłym tygodniu poprawiałem procka po podobnym zabiegu jak Ty wykonałeś, z tym że było to 7700k. Chłopak kupił procka po skalpie, ale zamiast metalu miał wrzuconą mx-4 na rdzeń, po wymianie na tgc temp spadły o  ok 30 stopni

 

Siemanko możliwe są dwa błędy. 1 Ihs sie przesunol podczas zamykania procesora(najlepiej przykleic sylikonem)
2 faktycznie pasty za dużo lub nie wyrabia.
Pytanie czemu nie poszedłeś w ciekły metal ??

przy tej paście nie ma znaczenia przesuniecie ihs, co innego w przypadku ciekłego metalu. Wtedy jest bardzo ważne aby nie kręcić ihs

 

 

Zastanawiam się po co ludzie skalpują procesory skoro działają prawidłowo - jakie to ma znaczenie, czy ma 80, czy 70 stopni?

A wiesz, że elektronika poddawana długotrwałemu działaniu wysokich temperatur sprzyja ich szybszej degradacji ? Zresztą dla jednym nie ma znaczenia że komputer chodzi jak suszarka a drudzy wolą jak komputer jest cichy i nie wydaje niepotrzebnie niechcianych dźwięków 

[Franz 91]

@PatrykT - ja go nie krytykuję, sam lubię grzebać w sprzęcie.

 

Zastanawiam się jednak na ile takie skalpowanie procesora daje realne korzyści.

 

Śledząc różne fora i artykuły na ten temat to wychodzi na to, że oczywiście wysokie temperatury skracają życie elektroniki, jednak w przypadku tych procesorów i tak prędzej zajdzie potrzeba jego wymiany niż padnie z powodu zużycia spowodowanego przegrzaniem (mówię oczywiście o generalnej tendencji do ulegania awarii z tego powodu, bo oczywiście nie twierdzę, że nie ma poszczególnych procesorów, które zakończyły swój żywot z tego powodu).

 

Ponadto z tego co czytam to nie zbyt wysokie temperatury są zwykle powodem tego, że nie da się mocniej podkręcić procesora - ludzie skalpują procesor - temperatury spadają, a i tak niewiele zyskują, bo bez dalszego podniesienia napięcia nic nie idzie dalej zrobić. Podniesienie napięcia z kolei powoduje niestabilna pracę i niska temperatura nic tu nie pomaga.

 

Jedyna realną korzyść widzę rzeczywiście w lepszej kulturze pracy chłodzenia procesora.

Edytowane 7 Września 2017 przez Franz

[HAKELBERY 474]

Razor509

Nic nie zrobisz .No może oprócz ciekłego metalu

Ale nie ma potrzeby .Temp jest ok

[Razor509 1]

Dziękuję ponownie za odpowiedzi i zainteresowanie tematem

 

Zamówiłem już Thermal Grizzly Conductnaut'a, ale dopiero w przyszłym tygodniu do mnie dotrze. Zdam relację czy jest poprawa czy nie.

 

PatrykT

 

Widzę, że dobrze znasz się na rzeczy. Jeśli mogę Cię zapytać to jaką metodę stosujesz przy nakładaniu tego ciekłego metalu? Smarujesz też spód IHS czy tylko sam rdzeń? Co daje lepsze efekty? Sam już nie wiem jak to z tym jest, na YT można obejrzeć masę filmików jak ludzie smarują także IHS od spodu, ale czy to potrzebne? W przypadku zwykłej pasty sam się przekonałem, że zbyt duża ilość zamiast pomóc to pogarsza sprawę, ale jak to się ma do ciekłego metalu? Inna kwestia to jeszcze samo zabezpieczanie tranzystorków - "wypożyczyłem" od swojej siostry bezbarwny lakier do paznokci, jednak nie wiem ile warstw tego nałożyć, aby potem spać spokojnie . Wystarczy jedna? Czy tak awaryjnie z 2-3 dodatkowe nie zaszkodzą?

 

Lapping i goły rdzeń raczej sobie odpuszczę.

[PatrykT 6221]

Cos tam sie znam, już od ponad roku oferuje delidding na różnych forach i allegro

 

Jak masz możliwość to skombinuj sobie pędzelek od clu, te patyczki co są w grizzly to dla mnie nie porozumienie, gdyż bardzo ciężko się nimi nakłada. Smarujesz rdzeń i ihs w miejscu styku, na ihs nie musisz nakładać pasty ze strzykawki gdyż na patyczku/pędzelku zostaje zawsze taka ilość pasty ze spokojnie wystarcza na ihs.

 

 

Wieczorem wrzuce zdjęcia jak to powinno wyglądać przy 4790k

 

Co do lakieru lepszy jest jakiś kolorowy, wtedy spokojnie widać czy lakier ładnie pokrył tranzystorki i miejsca gdzie ewentualnie trzeba dosmarowac.

[ramzesx 163]

PatrykT napisz mi proszę na PW ile by kosztował ewentualny delid i7 4770k ( jeszcze go nie mam, ale już do mnie jedzie i wolę w razie czego wiedzieć jaki to koszt ). i jak czasowo by to wyszło ? 

[Razor509 1]

Cos tam sie znam, już od ponad roku oferuje delidding na różnych forach i allegro Jak masz możliwość to skombinuj sobie pędzelek od clu, te patyczki co są w grizzly to dla mnie nie porozumienie, gdyż bardzo ciężko się nimi nakłada. Smarujesz rdzeń i ihs w miejscu styku, na ihs nie musisz nakładać pasty ze strzykawki gdyż na patyczku/pędzelku zostaje zawsze taka ilość pasty ze spokojnie wystarcza na ihs. Wieczorem wrzuce zdjęcia jak to powinno wyglądać przy 4790k Co do lakieru lepszy jest jakiś kolorowy, wtedy spokojnie widać czy lakier ładnie pokrył tranzystorki i miejsca gdzie ewentualnie trzeba dosmarowac.

 

To wiele wyjaśnia, tak mi się właśnie skojarzyło, że jakiś czas temu chyba widziałem Twoją ofertę na Allegro .

 

Byłbym wdzięczny gdybyś miał czas wrzucić jakieś foto z całej operacji.

 

Jeszcze takie jedno pytanie, w swojej metodzie stosujesz oklejanie taśmą procesora dookoła rdzenia? Jako dodatkowe zabezpieczenie, czy sam lakier wystarcza? Nie mam lewych rąk i pewnie sam lakier by wystarczył, ale czasem lepiej dmuchać na zimne .

 

PS Nie mam pędzelka, ale myślę, że poradzę sobie z tym wacikiem od Thermal Grizzly.

 

EDIT:

 

Witam ponownie,

 

Jestem już po zaaplikowaniu TGC i efekty są, chociaż nie wiem czy zrobiłem to idealnie

 

OCCT przed skalpowaniem:

 

 

OCCT po nałożeniu Thermal Grizzly Conductonaut

 

 

Czapkę przykleiłem z powrotem silikonem, może gdyby nie to, to efekty byłyby jeszcze odrobinę lepsze (2-3 stopnie mniej), ale uważam że mimo wszystko jest dobrze.

 

Obklejenie procesora taśmą przy nakładaniu TGC to był jednak dobry pomysł, bo delikatnie wyciśnięcie tego ustrojstwa ze strzykawki spowodowało coś takiego

 

 

Nie wiem też czy nie przesadziłem z lakierem do paznokci, nałożyłem chyba z 7 warstw, ale w tym przypadku to chyba raczej nie ma znaczenia

 

Przesmarowałem też IHS od spodu, ale bardzo bardzo bardzo małą ilością TGC, resztkami które mi pozostały z tego co nakładałem na rdzeń.

 

Tak czy siak, wszystko działa i mam nadzieję, że w najbliższym czasie nie wydarzy się nic przykrego związanego z tym delidem

 

Temat można uznać chyba za wyczerpany Dziękuję wszystkim za rady i poświęcony czas!

 

PS Na sam koniec rada dla wszystkich tych, którzy mają zamiar bawić się w skalpowanie - nie nakładajcie zwykłej pasty na rdzeń tak jak ja to zrobiłem na samym początku, bo efekty będą znikome, lepiej od razu zainwestować w ciekły metal

Edytowane 13 Września 2017 przez Razor509

[PatrykT 6221]

Kurde sorry zapomniałem o tych fotach totalnie. Od 2 tyg mam w domu małego człowieczka i spie po 3-4h dziennie.

 

Z tego co widzę to dałeś rade i wyszło to całkiem spoko, pasta wydaje się równo nałożona bo rozjazdu nie ma dużego. Jak chcesz jeszcze się bawić to środek ihs możesz wyszlifować do miedzi ( przy hsw jest to ciężkie ze względu na długi rdzeń. Oraz klejem posmarować wewnątrz ihs, nie po krawędzie. Powinieneś urwać jeszcze kilka st

 

 

Ja się nie bawię w taśmy itp. szkoda czasu

 

 

 

 

 

[ramzesx 163]

O kurczę, myślałem że będzie większa różnica w temperaturach po delidzie ..  Po cichu liczyłem że skończy się na 65-67C ;p Ale i tak dobra robota, temp mocno spadła Planujesz może coś jeszcze z tej i7 wycisnąć ? Czy już wyżej nie pójdzie ?

Edytowane 13 Września 2017 przez ramzesx

[PatrykT 6221]

Już pisałem, jest to specyficzny proc, jego glut nie jest tak tragiczny jak przy skylake czy kaby lake i trzeba mieć na prawdę tragiczną sztukę aby uzyskać ponad 20st spadku. średnio jest od 10 do 15 st w dół. Tu jeszcze jest kwestia jak dociśnięty jest ihs i jak gruba warstwa kleju jest nałożona 

 

 

 

U mnie to wygląda tak, blok bezpośrednio na rdzeń

 

 

Temp cieczy 31st(darkbase ma tandetną cyrkulację powietrza, powinno być 3-4st mniej), wentylatory ~300rpm, reszta jak na screenie 

 

 

[Razor509 1]

Kurde sorry zapomniałem o tych fotach totalnie. Od 2 tyg mam w domu małego człowieczka i spie po 3-4h dziennie.

 

Z tego co widzę to dałeś rade i wyszło to całkiem spoko, pasta wydaje się równo nałożona bo rozjazdu nie ma dużego. Jak chcesz jeszcze się bawić to środek ihs możesz wyszlifować do miedzi ( przy hsw jest to ciężkie ze względu na długi rdzeń. Oraz klejem posmarować wewnątrz ihs, nie po krawędzie. Powinieneś urwać jeszcze kilka st

 

 

Ja się nie bawię w taśmy itp. szkoda czasu

 

 

 

 

 

 

Nic się nie stało, rozumiem . Mimo wszystko dzięki za znalezienie odrobiny czasu i dodanie zdjęć.

 

Zastanawiałem się jaką metodę zastosować przy smarowaniu silikonem, ale jednak zdecydowałem się na tą fabryczną (smarowanie krawędzi IHS), żeby procesor wyglądał jak oryginalny . Też nie mam zbytnio czasu żeby się aż tak z tym bawić, często wcześnie rano albo późno w nocy w zależności jak pracuje bawię się z tym i cała procedura trochę rozciąga się w czasie. Nie wiem czy będzie mi się chciało znowu ściągać czapę i szlifować ten IHS, może jak znajdę trochę więcej czasu to zrobię z tym jeszcze raz .

 

Patrząc na te zdjęcia muszę przyznać, że u siebie nałożyłem znacznie mniejszą warstwę na spód IHS (nie wiem czy to źle czy dobrze). Warstwa delikatnie przykrywała powierzchnię odpromiennika, tylko tyle żeby nie było widać tego niklu.

 

Z większym doświadczeniem na pewno taśmę można sobie odpuścić, człowiek już wie co i jak . Ja robiłem to pierwszy raz, więc wolałem się trochę "zabezpieczyć" .

 

O kurczę, myślałem że będzie większa różnica w temperaturach po delidzie ..  Po cichu liczyłem że skończy się na 65-67C ;p Ale i tak dobra robota, temp mocno spadła Planujesz może coś jeszcze z tej i7 wycisnąć ? Czy już wyżej nie pójdzie ?

 

Też myślałem, że będzie ciut lepiej, aczkolwiek źle nie jest . Jak już pisałem, robiłem to sam, w dodatku pierwszy raz, więc nie mam pewności czy wszystko idealnie zrobiłem - w sensie, ilość TGC, ilość silikonu itp. Obecnie, ale to tylko i wyłącznie w ramach testów trochę się bawiłem, procesor zrobi 4,8GHz przy 1,260 - 1,270V ale nie chcę katować go na tym chłodzeniu, za duże temperatury w testach (ok. 85-86*C). 4,7GHz zrobię legalnie i będę miał takie temperatury jak na 4,6GHz przed delidem, bo sprawdzałem . Zmianę chłodzenia mam w planach, ale zastanawiam się jeszcze nad wyborem . Może jakieś AiO pokroju H115i lub coś w ten deseń, bo na jakiegoś full custom water loopa to mnie nie stać, poza tym za dużo z tym zabawy mimo że efekty można uzyskać imponujące i żeby nie było, szanuję ludzi którzy się na tym znają i są posiadaczami takich sprzętów. Marzeniem dla mnie byłoby 5GHz, ale nie wiem czy się uda, zobaczymy. Na razie mam jeszcze inne priorytety .

 

Już pisałem, jest to specyficzny proc, jego glut nie jest tak tragiczny jak przy skylake czy kaby lake i trzeba mieć na prawdę tragiczną sztukę aby uzyskać ponad 20st spadku. średnio jest od 10 do 15 st w dół. Tu jeszcze jest kwestia jak dociśnięty jest ihs i jak gruba warstwa kleju jest nałożona 

 

 

 

U mnie to wygląda tak, blok bezpośrednio na rdzeń

 

 

Temp cieczy 31st(darkbase ma tandetną cyrkulację powietrza, powinno być 3-4st mniej), wentylatory ~300rpm, reszta jak na screenie 

 

 

 

 

Sprzęt masz bardzo zacny, robi wrażenie, ale tak na goły rdzeń ? Szanuję, ale ja sobie takie eksperymenty odpuszczę, tym bardziej z moim obecnym chłodzeniem, gdzie już na etapie przykładania radiatora do rdzenia coś by się ukruszyło. Kiedyś za starych czasów ukruszyłem kawałek rdzenia na starusieńkim Celeronie 800MHz i procesor działał, ale tutaj bym raczej nie chciał ryzykować.

 

Ten "Die Guard" samemu sobie dorabiałeś? (chodzi mi o ten patent, który jest przykręcony w miejscu fabrycznej blokady CPU). Wygląda dosyć ciekawie

[PatrykT 6221]

Ten die guard jest z druku 3d na wzór MSI die guard

[groldominika 10]

Przepraszam że się podłączę. Przymierzam się do skalpowania tego samego procesora. Czy taki silikon się nada (mam go w domu)? Oraz czy mogę nim posmarować tranzystory zamiast lakieru?

Edytowane 20 Września 2017 przez groldominika

[PatrykT 6221]

Do sklejenia będzie spoko, na tranzystory będzie już gorzej, bo tu musi być na prawdę cienka warstwa. Jak nie masz w domu lakieru do paznokci, to podskocz do jakiegokolwiek salonu urody, jak dobrze zagadasz to za friko Ci to pomalują  

[cooger 2060]

Jak nie masz w domu lakieru do paznokci, to podskocz do jakiegokolwiek salonu urody, jak dobrze zagadasz to za friko Ci to pomalują

Takiej metody na podryw nie znałem! Miszcz

[shakal84 25]

Trochę odkopię temat.

 

Po mimo iż producent Coollaboratory Liquid Ultra dopuszcza użycie ciekłego metalu na miedzi ten gość po roku ma problem z wyczyszczeniem "coolera" ==> 

 

Pytanie dlaczego tak ta pasta mu się wżarła w tą miedz ? zle przygotowana powierzchnia ? Za słaby docisk radiatorów ?

Edytowane 11 Listopada 2017 przez shakal84

[PatrykT 6221]

Ale to jest normalne, na miedzi już po 3 tygodniach ciekły metal wgryza się w powierzchnie i trzeba przeszlifować aby usunąć paste

[HAKELBERY 474]

Aa  co  z   ihs .Nie zaszkodzi napisom na cpu   etc ?

[ernorator 3592]

Ciągle trąbie na forum o tym. CLU/CLP pod IHS, w miedź się wgryza, w aluminium się wgryza, usuwanie jej uszkadza napisy na IHS a sama pasta potrafi dość mocno związać elementy między, którymi jest zastosowana. 

[shakal84 25]

Ale to jest normalne, na miedzi już po 3 tygodniach ciekły metal wgryza się w powierzchnie i trzeba przeszlifować aby usunąć paste

 

Hmm czyli lepiej nie szlifować od spodu (po skalpie) IHS-a do miedzi tak jak radziłeś Gdyż z czasem powierzchnia będzie bardziej chropowata, co za tym idzie  chyba gorzej będzie odprowadzać ciepło.

Edytowane 12 Listopada 2017 przez shakal84