4690k + D-Tek Fuzion - delid + lapping? czy zupełnie bez IHS?

[wid3l3c 336]

Siemanko.

 

Niedawno nabyłem i5 4690k, dostosowałem D-Tek Fuzion v2 z LGA775 z wkładką na Quad Core rozpiłowując otwory montażowe.

Temperatury w stresie P95 / Intel Burn Test dochodzą przy testach na szybko do 52-53 stopni w stocku, w turbo chyba ~60, przy temperaturze otoczenia ~23 stopnie

Pasta Coollaboratory Liquid Ultra, temp. raczej równe, jak pamiętam może 2-3 stopni różnicy między najcieplejszym a najchłodniejszym rdzeniem - akceptowalna?

 

 

Teraz zastanawiam się co dalej. Wpadłem na pomysł deliddingu i lappingu.

 

Wcześniej użytkowałem Q6600 którego sam lappowałem - myślę nad powtórzeniem tego zabiegu w tym przypadku, poza delidem, co raczej zleciłbym komuś z doświadczeniem.

 

Po co?

W sumie to sam chyba nie wiem, nie próbowałem go póki co podkręcać - poza automatycznym 4,6 GHz gdzie na syntetykach dochodziła temperatura do ponad 70 stopni.

 

Mówiąc szczerze, póki co aż taka wydajność nie jest mi potrzebna, mam 280x i jest już chyba wąskim gardłem, nawet na stocku

 

Z ciekawości, po przerzuceniu się z Q6600@3600 na 4690k w 3DMarku 2011 przybyło jeszcze 10% FPSów na testarch graficznych.

Natomiast w CS:GO zysk jest wręcz niekiedy 2-3 krotny - i o to chodziło

 

Jednakże, skoro procek ledwo wskoczył do płyty głównej, mam jeszcze ochotę go z niej wyjąć by coś ogarnąć - potem już zapuści korzenie

 

Zainteresowała mnie metoda chłodzenia bez IHSa, prosto na rdzeń procesora.

Na allegro do kupienia jest Delid Die Guard za 15 zł zmajstrowany w technologii druku 3D.

 

Jednakże, zerknijcie na fotkę:

http://img.uwujka.pl/images/20170530_221114.jpg

 

Mocowanie wykonane bez backplate - ale z tego co widziałem jest wzmocnienie na spodzie płyty wokół gniazda CPU.

 

Niepewność pojawia się tutaj - między laminat płyty głównej a nóżki dałem podkładkę plus nakrętkę by ustabilizować śruby.

 

Miejsca  na skręcenie bloku żeby nóżka bloku doszła do końca (do nakrętki) zostało raczej niewiele, w sensie - nie wiem czy po zdjęciu czapki, blok zetknie się prawidłowo z rdzeniem procesora, żeby zapewnić prawidłowy styk.

 

Bo jak wywalę IHS, całość "pójdzie" deko niżej, ale chyba nie powinno to zrobić aż takiej różnicy?

W sumie o to mi chodzi najbardziej...

 

Wspomniany "delid die guard", jak rozumiem ma za zadanie wyrównać powierzchnię wokół rdzenia, by nie doszło do przypadku nierównomiernego skręcenia całości, a przynajmniej wspomaga montaż chłodzenia?

 

Any tips?

Warto realnie zawracać sobie tym głowę?

Edytowane 2 Czerwca 2017 przez wid3l3c

[PatrykT 6221]

Odpuść sobie te delid die guardy, są po prostu słabe - miałem, testowałem, lepiej wypadło bez tego. Żeby założyć blok na goły rdzeń musisz dodatkowo wywalić zapinkę socketu. Z tego co widzę to masz mało miejsca między zapinka bloku a płytą, a jak wywalisz ihs to blok zejdzie 3-4 mm w dół. Mi bez ihs spadł ok 13 stopni temperatury procka

[wid3l3c 336]

W związku z tym, musiałbym nieco rozklepać zagięcia na nóżkach od bloku by mógł zejść niżej - gdybym to przewidział i od razu tak zrobił, nie byłoby nawet konieczne poszerzać otworów montażowych.

 

W przypadku obniżenia powierzchni styku procesora o 3-4 mm jak piszesz, w serii faktycznie nie byłoby kompletnie możliwe by goły rdzeń zetknął się z blokiem wodnym. Zabraknie wtedy z 1-2 mm, a blok zwyczajnie oprze się nóżkami na płycie.

 

Obecnie jest to może z 1 mm przerwy - blok swobodnie styka się z czapką, rzeczywiście można by w tym momencie pomyśleć o lappingu.

 

Myślę, że wszystko jest do zrobienia

 

Dziękuję za odpowiedź, bardzo cenna informacja z tymi odległościami.

Zapewne i tak będę się w późniejszym terminie do Ciebie uśmiechał w kwestii delida

Edytowane 2 Czerwca 2017 przez wid3l3c

[xprzemcio 102]

Ja u siebie zdejmował IHS i nakładałem  Coollaboratory Liquid Ultra.

​Efekt jest bardzo widoczny - temperatury spadły więc jak najbardziej warto.

[mseredin 141]

U mnie przy silent loop 280 założonym bezpośrednio na rdzeń + CLU temperatury w porównaniu do montażu na IHS (na rdzeniu również CLU na IHS grizzly) temperatury spadły ok 10 stopni. Tak więc taki montaż ma naprawdę sens szczególnie gdy planujesz podkręcić proca.