Skocz do zawartości


Uwaga, ta strona używa Cookies
Stosujemy je, aby ułatwić Tobie korzystanie z naszego serwisu. Pamiętaj, że w każdej chwili możesz zmienić ustawienia dotyczące Cookies w ustawieniach swojej przeglądarki internetowej.
Dowiedz się więcej    
Akceptuję
Zdjęcie

[recenzja] Nakładanie pasty termoprzewodzącej na CPU - inne spojrzenie ;)


  • Zaloguj się, aby dodać odpowiedź
37 odpowiedzi w tym temacie

#1 mdablju

mdablju
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 15:35


  • 0

#2 mr-auto

mr-auto
  • Pasjonat

  • 961 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 16:53

Zasnąłem w połowie, sorry, ale nie lubię poradników w których dużo razy występuje "yyy" czy przeciąganie słów

"Poprawny sposób", "jedyny prawidłowy", nawet nie oglądając filmu widać że nie zapowiada się rewolucja

 

No i klasyczny błąd, chłodzenie zakłada się raz, nie można zdjąć poprawić i nałożyć jeszcze raz ponieważ w ten sposób wprowadzasz więcej pęcherzyków powietrza w pastę

cytując złotą zasadę "przy każdym zdejmowaniu radiatora należy wymienić pastę termo przewodzącą"

 

Co do metody rozprowadzenia pasty: jak już kiedyś pisałem, większość ludzi rozprowadzając pastę równomiernie po powierzchni nakłada jej za dużo, dlatego wymyślono sposoby krzyżyków, szlaczków itp.

do tego testy różnych sposobów wykazują niewielkie różnice miedzy nimi

https://www.pugetsys...peratureResults

 

p.s czego to jest recenzja ?


Użytkownik mr-auto edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 19:12

  • 0

CPU: i5-4690K #4,7GHz 1,4V Chłodzenie: HR-02 Macho 120 Rev. A #NF-P12 MOBO: GA-Z87X-OC GPU: Gigabyte GeForce GTX 970 OC #1500/2000MHz PSU: XFX Black Edition XTR 550W Modular RAM: DDR3  24GB (2x4 + 2x8GB) 2400MHz CL11 Kingston Savage #2200CL10 Buda: Zalman Z9 U3 SSD: Crucial MX100 128GB HDD1: WD Green 500GB HDD2: Toshiba P300 3TB Monitor: BenQ BL2410PT #70Hz Mysz: A4 Tech Bloody Blazing A9


#3 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:14

Test który podałeś jest trochę bez sensu. Każdy sposób daje prawie identyczną różnicę. Co to za test w którym najlepszy sposób ma 56 a najgorszy 54 stopnie...... Żadnej rewolucji nie ma bo być nie mogło. Chodzi o uzmysłowienie że pasta jest izolatorem. Czy aby na pewno to wiedziałeś?

To nie są porady dla kogoś kto zęby zjadł na komputerach. Raczej chodzi o amatorów. Ale założę się że nie wiedziałeś jakie przewodnictwo ma aluminium :) niby każdy taki PRO a skali różnic przewodności cieplnej na pewno nie znałeś wcześniej. ;)

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 17:20

  • 0

#4 MiK

MiK
  • Satan's little helper

  • 5890 postów
  • Miejscowość:Tarnów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:19

A jakie temp. zanotowałeś przy metodzie na X lub ziarnko grochu? 


  • 0

Płyta główna: Msi Z77A-G45 Procesor: i5 3570K @ 4.5GHz Chłodzenie procesora: Zalman Performa Pamięć RAM: G.SKILL RipjawsX 2x4GB 2400MHz Karta graficzna: Sapphire Radeon R9 390 Zasilacz: Seasonic G-550 Dysk twardy: intel SSD 330 60 GB + SSD GoodRam 120GB + Seagate 1TB Karta muzyczna: Sound Blaster Z Zestaw Audio: Edifier R1600T III Obudowa: Corsair Carbide 330R Monitor: Dell P2214H. 

 


#5 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:24

A jakie temp. zanotowałeś przy metodzie na X lub ziarnko grochu?


To nie jest porównanie :) tu chodzi o uzmysłowienie że ważna jest ilość pasty i jej rozprowadzenie a nie iksy czy tam ziarna grochu. Jak nawalisz za dużo pasty to czy bedzie to X czy Y czy Z to odizolujesz procesor. O to chodzi :)
  • 0

#6 MiK

MiK
  • Satan's little helper

  • 5890 postów
  • Miejscowość:Tarnów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:27

A co jeśli "nawalę" dużo pasty na "X" a temp będzie powiedzmy o 1C wyższa? 

 

Według mnie rozsmarowanie po całym cpu to najgorsza metoda.

 

https://youtu.be/EyXLu1Ms-q4?t=110


  • 0

Płyta główna: Msi Z77A-G45 Procesor: i5 3570K @ 4.5GHz Chłodzenie procesora: Zalman Performa Pamięć RAM: G.SKILL RipjawsX 2x4GB 2400MHz Karta graficzna: Sapphire Radeon R9 390 Zasilacz: Seasonic G-550 Dysk twardy: intel SSD 330 60 GB + SSD GoodRam 120GB + Seagate 1TB Karta muzyczna: Sound Blaster Z Zestaw Audio: Edifier R1600T III Obudowa: Corsair Carbide 330R Monitor: Dell P2214H. 

 


#7 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:31

A moim zdaniem właśnie nie. Dlaczego? Bo żeby rozprowadzić po całym CPU pastę samym dociskiem przy naglutowaniu X musisz tyle dać tej pasty że odizolujesz procesor. Jak przeciętna pasta ma 5 W/mk to jest to 40 razy mniej przewodnictwo ciepła dla aluminium!!. Innymi słowy każde podwojenie warstwy pasty , pogarsza dwukrotnie termoprzewodnictwo między CPU a radiatorem. Mówisz tak dlatego że tkwisz w błędzie że pasta termoprzewodząca w Twojej głowie to idealny termoprzewodnik. A wcale tak nie jest.

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 17:36

  • 0

#8 MiK

MiK
  • Satan's little helper

  • 5890 postów
  • Miejscowość:Tarnów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:36

Ale popatrz ile tam się pojawiło pęcherzyków. Ponad połowa powierzchni na moje pijackie oko :)

 

vrgah2.jpg


  • 0

Płyta główna: Msi Z77A-G45 Procesor: i5 3570K @ 4.5GHz Chłodzenie procesora: Zalman Performa Pamięć RAM: G.SKILL RipjawsX 2x4GB 2400MHz Karta graficzna: Sapphire Radeon R9 390 Zasilacz: Seasonic G-550 Dysk twardy: intel SSD 330 60 GB + SSD GoodRam 120GB + Seagate 1TB Karta muzyczna: Sound Blaster Z Zestaw Audio: Edifier R1600T III Obudowa: Corsair Carbide 330R Monitor: Dell P2214H. 

 


#9 FeX

FeX
  • Nieudaczny parapet audiofilski

  • 4103 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:37

To teraz pytanie brzmi, co jest lepszym izolatorem? Czy bąbelki powietrza, które dostają się pod stopę chłodzenia, czy może pasta termoprzewodząca? Zakładam, że każdy logicznie myślący człowiek powinien odpowiedź znać.


  • 0

Recenzje: SS RAW Prism / HyperX Cloud / HyperX Cloud Drone / Chińskie słuchawki, czyli tanio i dobrze

AIM SC808 - z czym to się je? / ISK HP-580

Ekspert działu: Głośniki, słuchawki i urządzenia audio / Pełne zestawienie ekspertów

SOMiC V2Recabling + HM5 Velour Earpads

i7 7700K + NH-D15 / XFX RX580 GTS XXX OC+ / ASRock Z170 Extreme4 / 2x8GB LPX 3000MHz / Plextor M5S 128GB / XFX Core 650W


#10 MiK

MiK
  • Satan's little helper

  • 5890 postów
  • Miejscowość:Tarnów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:41

Twojej głowie to idealny termoprzewodnik.

 

Niby z termodynamiki procesów nierównowagowych miałem tylko 3, ale coś tam jeszcze pamiętam. 


  • 0

Płyta główna: Msi Z77A-G45 Procesor: i5 3570K @ 4.5GHz Chłodzenie procesora: Zalman Performa Pamięć RAM: G.SKILL RipjawsX 2x4GB 2400MHz Karta graficzna: Sapphire Radeon R9 390 Zasilacz: Seasonic G-550 Dysk twardy: intel SSD 330 60 GB + SSD GoodRam 120GB + Seagate 1TB Karta muzyczna: Sound Blaster Z Zestaw Audio: Edifier R1600T III Obudowa: Corsair Carbide 330R Monitor: Dell P2214H. 

 


#11 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:44

Ok. A co powiecie na to że samym dociskiem powierzchnia styku wyglada tak ze 1/3 IHS = powietrze a 2/3 IHS = podwojna albo potrojna warstwa pasty izolującej (pamietajcie o specyfikacji pasty ktora przewodzi cieplo 40x gorzej niz aluminium)

Przy czym pragnę zauważyć że silikonowa jest rzadka i ona osiąga te 2/3 wypełnienia (silikonowa ma mniej niż 1W/mk czyli 200x mniej niż aluminium), za to ta druga na pewno jest lepsza ale na oko widać że da się co najwyżej wypełnić 1/2 powierzchni lub nawet mniej.........

fZmUITw.jpg

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 17:47

  • 0

#12 mr-auto

mr-auto
  • Pasjonat

  • 961 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:44

Ale założę się że nie wiedziałeś jakie przewodnictwo ma aluminium :)

Gdybym potrzebował taką informacje to bym ją znalazł :)

Nie zajmuje się hutnictwem by mi było to potrzebne, te dane są trochę błyszczeniem widzą (nie mam na myśli nic złego, materiał przez to prezentuje się ciekawiej, wydaje się że przygotowałeś się do niego), jednak wartościowa informacja to taka że pasta izolacyjna ma gorsze właściwości niż lity metal, a czy ty o tym wiedziałeś? ta przewodność cieplna to przewodność wewnątrz metalu nie na jego powierzchni (przewodnictwo na powierzchni może zależeć od tego czy metal ulega korozji itp.)

 

informacja że pasta jest bardziej izolatorem, wystarczy przeczytać skład gdzie w co drugiej występuje coś ala sylikon, czyli typowo uszczelniająca, od-izolująca substancja

 

Jak przeciętna pasta ma 5 W/mk to jest to 40 razy mniej przewodnictwo ciepła dla aluminium!!. Innymi słowy każde podwojenie warstwy pasty , pogarsza dwukrotnie termoprzewodnictwo między CPU

Wow, wow, hola, teraz to już poleciałeś

nałożenie podwójnej warstwy pasty nie zmniejsza jej przewodności z 5W/mk na 2,5W/mk więc bez takich stwierdzeń "dwie warstwy, dwa razy gorzej"

 

 

pamietajcie o specyfikacji pasty ktora przewodzi cieplo 40x gorzej niz aluminium

Co ty z tym amelinium? nie jesteś wstanie nawet zbliżyć się do tej przewodności ciepła chyba że zespawasz rdzeń procesora z stopą chłodzenia więc nie ma ona znaczenia dla nas ponieważ świadczy o jakości chłodzenia i jak dobrze potrafi odprowadzać ciepło, zostańmy w temacie past gdzie ważne są różnice między pastami i metodami a nie metalem a pastą


Użytkownik mr-auto edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 17:51

  • 0

CPU: i5-4690K #4,7GHz 1,4V Chłodzenie: HR-02 Macho 120 Rev. A #NF-P12 MOBO: GA-Z87X-OC GPU: Gigabyte GeForce GTX 970 OC #1500/2000MHz PSU: XFX Black Edition XTR 550W Modular RAM: DDR3  24GB (2x4 + 2x8GB) 2400MHz CL11 Kingston Savage #2200CL10 Buda: Zalman Z9 U3 SSD: Crucial MX100 128GB HDD1: WD Green 500GB HDD2: Toshiba P300 3TB Monitor: BenQ BL2410PT #70Hz Mysz: A4 Tech Bloody Blazing A9


#13 MiK

MiK
  • Satan's little helper

  • 5890 postów
  • Miejscowość:Tarnów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:48

1/3 IHS = powietrze a 2/3 IHS = podwojna albo potrojna warstwa pasty izolującej

 

Powierzchnia ihs nie równa się powierzchni cpu!!! Po co chłodzić ihs skoro pod nim nic nie ma ? 

 

4c8142a9_dH3NF53.png 


  • 0

Płyta główna: Msi Z77A-G45 Procesor: i5 3570K @ 4.5GHz Chłodzenie procesora: Zalman Performa Pamięć RAM: G.SKILL RipjawsX 2x4GB 2400MHz Karta graficzna: Sapphire Radeon R9 390 Zasilacz: Seasonic G-550 Dysk twardy: intel SSD 330 60 GB + SSD GoodRam 120GB + Seagate 1TB Karta muzyczna: Sound Blaster Z Zestaw Audio: Edifier R1600T III Obudowa: Corsair Carbide 330R Monitor: Dell P2214H. 

 


#14 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:52

Powierzchnia ihs nie równa się powierzchni cpu!!! Po co chłodzić ihs skoro pod nim nic nie ma ?

A teraz rozwiń skrót :) angielski skrót IHS ? No i co on oznacza?

Dlaczego to jest internal heat spreader? czyli wewnętrzny rozpraszacz ciepła? Ano dlatego że z małego rdzenia, gruba blacha, odbiera ciepło żeby łatwiej go rozproszyć na dużej powierzchni radiatora :) No sorry ale tak jest. Dlatego jak pasta jest na całym IHS a nie na jego części to temperatury będą mniejsze bo IHS odda więcej ciepła.

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 17:54

  • 0

#15 mr-auto

mr-auto
  • Pasjonat

  • 961 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:54

Dlaczego to jest internal heat spreader? Ano dlatego że z małego rdzenia, gruba blacha, odbiera ciepło żeby łatwiej go rozproszyć na dużej powierzchni radiatora :) No sorry ale tak jest. Dlatego jak pasta jest na całym IHS a nie na jego części to temperatury będą mniejsze bo IHS odda więcej ciepła.

Oboje macie po trochę racji, IHS faktycznie rozprowadza ciepło, jednak nie po całej swojej powierzchni, IHS to także obudowa chroniąca kruchy rdzeń i staranie się by odprowadzać ciepło z jego narożników nie jest aż tak ważne jak dobre przewodnictwo na środku

 

PCB-Thermal-infrared-analysis-image-128.


Użytkownik mr-auto edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 18:08

  • 0

CPU: i5-4690K #4,7GHz 1,4V Chłodzenie: HR-02 Macho 120 Rev. A #NF-P12 MOBO: GA-Z87X-OC GPU: Gigabyte GeForce GTX 970 OC #1500/2000MHz PSU: XFX Black Edition XTR 550W Modular RAM: DDR3  24GB (2x4 + 2x8GB) 2400MHz CL11 Kingston Savage #2200CL10 Buda: Zalman Z9 U3 SSD: Crucial MX100 128GB HDD1: WD Green 500GB HDD2: Toshiba P300 3TB Monitor: BenQ BL2410PT #70Hz Mysz: A4 Tech Bloody Blazing A9


#16 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:57

Co ty z tym amelinium? nie jesteś wstanie nawet zbliżyć się do tej przewodności ciepła chyba że zespawasz rdzeń procesora z stopą chłodzenia więc nie ma ona znaczenia dla nas ponieważ świadczy o jakości chłodzenia i jak dobrze potrafi odprowadzać ciepło, zostańmy w temacie past gdzie ważne są różnice między pastami i metodami a nie metalem a pastą

No przecież o tym mówie w tym poradniku :D Dlatego pasty używać trzeba minimalnie. Jeśli warstwa pasty ma 0,3mm to jest dwukrotnie bardziej izolująca niż gdyby miała 0,15mm. Zgodzisz się?

Oboje macie po trochę racji, IHS faktycznie rozprowadza ciepło, jednak nie po całej swojej powierzchni,
 
PCB-Thermal-infrared-analysis-image-128.


Przepraszam kolego ale dlaczego pokazałeś układ scalony bez IHS? i to w plastikowej obudowie :). Przecież widać nóżki z każdego boku tego twora :)

Czyli to co pokazałeś to rozpraszanie ciepła po plastiku :)

topografie-ukladow.jpg

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 18:16

  • 0

#17 mr-auto

mr-auto
  • Pasjonat

  • 961 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 17:58

Jeśli warstwa pasty ma 0,3mm to jest dwukrotnie bardziej izolująca niż gdyby miała 0,15mm. Zgodzisz się?

Idąc tym tokiem rozumowania, dwie warstwy aluminium to 2 razy gorsza przewodność ciepła według ciebie? hmm to jak to obliczyć, np. ihs który ma 40mm i przewodność dajmy na to 30w/mk gdyby zmniejszyc go do grubości 20 mm miałby przewodność 60w/mk ? ...
 
fizyka tak nie działa


Użytkownik mr-auto edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 18:02

  • 0

CPU: i5-4690K #4,7GHz 1,4V Chłodzenie: HR-02 Macho 120 Rev. A #NF-P12 MOBO: GA-Z87X-OC GPU: Gigabyte GeForce GTX 970 OC #1500/2000MHz PSU: XFX Black Edition XTR 550W Modular RAM: DDR3  24GB (2x4 + 2x8GB) 2400MHz CL11 Kingston Savage #2200CL10 Buda: Zalman Z9 U3 SSD: Crucial MX100 128GB HDD1: WD Green 500GB HDD2: Toshiba P300 3TB Monitor: BenQ BL2410PT #70Hz Mysz: A4 Tech Bloody Blazing A9


#18 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 18:01

Nie nie o to chodzi. Oczywiście że jest tak jak mówisz. Dlatego heatpipe nie robią z alu tylko z miedzi (ma 370-400 W/mk).

Chodzi mi o to że dobry system chłodzenia, usuwa szybko ciepło z CPU ale musi go też skutecznie odbierać z IHS. Jeśli będzie izolacja z grubej warstwy pasty to nawet kilowe chłodzenie z miedzi nie pomoże. I to jest właśnie sedno mojego filmu-porady YT. :)

Innymi słowy, pasty mało i cienko bo izoluje.

Użytkownik mdablju edytował ten post 02 wrzesień 2016 - 18:12

  • 0

#19 FeX

FeX
  • Nieudaczny parapet audiofilski

  • 4103 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 18:15

Powietrze - 0,025W/(m·K)

GC-Extreme - 8,5W/(m·K)

 

Mimo tak znacznych różnic w przewodnictwie testy dostępne w sieci pokazują, że sposób nakładania ma nieduży wpływ na temperaturę rzędu kilku % i nawet nałożenie warstwy, która ma umożliwiać powstawianie bąbli powietrza nie wpływa tak znacząco, jak ukazują wskaźniki przewodnictwa.

 

PS. Mały edit


  • 0

Recenzje: SS RAW Prism / HyperX Cloud / HyperX Cloud Drone / Chińskie słuchawki, czyli tanio i dobrze

AIM SC808 - z czym to się je? / ISK HP-580

Ekspert działu: Głośniki, słuchawki i urządzenia audio / Pełne zestawienie ekspertów

SOMiC V2Recabling + HM5 Velour Earpads

i7 7700K + NH-D15 / XFX RX580 GTS XXX OC+ / ASRock Z170 Extreme4 / 2x8GB LPX 3000MHz / Plextor M5S 128GB / XFX Core 650W


#20 mdablju

mdablju
  • Autor tematu
  • Nowicjusz

  • 18 postów

Napisano 02 wrzesień 2016 - 18:17

Dokładnie! A co byś powiedział o cienkiej vs grubej warstwie pasty? Bo tylko grubą warstwę można uzyskać przy rozprowadzaniu pasty poprzez docisk - czy to z X czy to z grochu.
  • 0




Użytkownicy przeglądający ten temat: 0

0 użytkowników, 0 gości, 0 anonimowych