Skocz do zawartości

Project SolarCore


Recommended Posts

 

 

Teraz mnie dręczy dlaczego ten radiator, pomimo miedzianego rdzenia i nieco większych gabarytów w porównaniu do tych oryginalnych coolerów z i5 tak partolił odprowadzanie ciepła.

Mam takie chyba ze 2 coolery i miałem identyczny problem. Rozumiem, że jest to ten na powyższym zdjęciu obok listwy zasilającej.

U mnie problem był w kącie łapek względem coolera i samych plastikowych push-pinów. Push piny miałem wyrobione a cztery łapki 'wystarczyło' minimalnie dogiąć żeby zwiększył się docisk co procesora. Dogięcie nie było izipizi bo ciężko było ustawić idealnie takie same ułożenie 4 łap.

 

Co do skalpu to mniemam, że usunąłeś stary klei z IHS? Na pewno tak ale wolę zapytać.

Może za dużo dałeś kleju do szyb i 'jakoś' minimalnie dystansuje IHS od rdzenia? Po ponownym nałożeniu pasty CLP rozłożyła się ona równomiernie? Może jakiś prosty błąd ale szczerze wątpię. ;)

Link to post
Share on other sites

Tak, to ten radiator. Po zamontowaniu wydawal sie mocno i dobrze przylegac do procka (wnioski na podstawie zaobserwowanego rozplywu pasty po zdemontowaniu coolera).

 

Stary klej oczywiscie usunalem. Nowy polozylem tylko w rogach IHS zeby w razie czego moc go odkleic. Na dystans tez uwazalem i staralem sie dobrze docisnac czapke do rdzenia. Czynność powtarzalem parę razy wiec malo prawdopodobne żeby tu była przyczyna.

Link to post
Share on other sites

Co masz na mysli ? Uprzedzajac: tak, wiem ze godz schniecia to za krotko ale po tym czasie IHS nie dal sie juz przesunac na pcb i o to mi chodzilo.

 

 

Klej do szyb podczas schnięcia minimalnie pęcznieje.Jeśli niczym nie ścisnąłeś procka podczas schnięcia to stąd twoje problemy z temperaturami 

Link to post
Share on other sites

Tu trzeba porządnego docisku.Jak sprzedawałem dwojego 4670k to kupujący też zażyczył sobie przyklejony ihs. Przy pierwszym podejściu też tylko docisnąłem. W efekcie temperatury były tragiczne.Dopiero przy drugiej próbie jak ścisnąłem procka żabą między dwiema drewnianymi listewkami. Dopiero wtedy efekt był zadowalający

Link to post
Share on other sites

Ja wolalem go przylapac chociażby dlatego zeby sie nie przesunął podczas wkladania do gniazda czy zapinania zapinki.

 

Edit: Jak wroce z pracy to porobie więcej testow... może i rzeczywiście nawet teraz rdzeń dobrze nie styka sie z czapka i trzebaby zrobic poprawkę.

PatrykT czym zabezpieczales kondensatory obok rdzenia ? Lakier czy tez klej ?

 

Edytowane przez Maxikas
Link to post
Share on other sites

2 popołudnia zdejmowania bloku, zdejmowania IHS, czyszczenia, nakładania nowej pasty na rdzeń, nowej pasty na IHS... i testowania

 

Bez OC, iddle

 

 

http://i.imgur.com/XUfwrbX.png

 

 

 

Bez OC, stress

 

 

http://i.imgur.com/lRaU9fk.png

 

http://i.imgur.com/JQuyqWd.png

 

 

 

OC: mnożnik 45, napięcie 1.214v

 

OC, iddle

 

 

http://i.imgur.com/PpkCNIk.png

 

 

 

OC Stress

 

 

http://i.imgur.com/2ZF6GO8.png

 

http://i.imgur.com/wytuX0K.png

 

 

 

I tak było do wczoraj. Chcąc spróbować jeszcze bardziej wyśrubować te temp. nałożyłem pastę, klej, itd. po czym ścisnąłem IHS z prockiem. Kombinowałem z ilością CLP, dawałem mniej lub tyle co na foto.

 

 

 

http://i.imgur.com/W6LTCme.jpg

 

http://i.imgur.com/grhCsnY.jpg

 

 

 

http://i.imgur.com/451ZR6S.jpg

 

No i tych wyników dzisiaj nie udało mi się poprawić. Ogólnie po kolejnych próbach nakładania pasty, itd. jest w miarę tak samo, tzn gorzej:

 

http://i.imgur.com/wl6gDgR.png

 

Coś muszę robić źle, tylko nie wiem co. Za dużo / za mało pasty pod IHS albo między IHS a blokiem ? Pasta świeża - wiem, że musi się wygrzać ale pasta przy każdym teście była świeża więc parametry powinny być porównywalne.

 

Kolejna sprawa - różnica temp. pomiędzy rdzeniami. Kiedyś natknąłem się w necie na zdjęcie procesora na którym były rozrysowane poszczególne rdzenie w krzemie, niestety nie mogę go znaleźć. Obserwuję, że praktycznie w każdych pomiarach Core #0 ma najniższą temperaturę i pod tym kątem chciałem sprawdzić ilość pasty - może jest jej tam więcej / mniej ? Może czapka w tym miejscu lepiej przylega ?

Link to post
Share on other sites

Też probowalem. Jedyne co mi przychodzi do glowy to albo za dużo albo za malo CLP. Zastanawia mnie też przyleganie CLP do IHS. O ile CLP rdzenia się trzyma i ladnie rozplywa o tyle na zdejmowanej czapce widac tylko kilka miejsc gdzie są resztki CLP. Tak jakby w ogole sie nie "kleila" do ihs.

Link to post
Share on other sites

Nie probowalem innej pasty ale też o tym myslalem. Mam jeszcze resztkę AS5 i świeżą MX-2.

 

UPDATE

 

Testowałem pastę AS5 na rdzeniu - lipa, temp wyższe. MX-2 nawet nie próbowałem. Miałem dać sobie dzisiaj spokój ale godz. temu stwierdziłem, że spróbuję jeszcze raz z CLP.

Wyczyściłem rdzeń i czapkę, nałożyłem... tym razem dałem jeszcze mniej...

 

 

 

http://i.imgur.com/ptqH3ko.jpg

 

http://i.imgur.com/4LNSubP.jpg

 

http://i.imgur.com/umlIcpP.jpg

 

 

pomimo tego, że wacik zebrał pewną ilość, i tak porobiły się "jeziora".

Do tego standardowo klej w rogach IHS, i od razu wpakowałem procka w podstawkę, uważając, żeby czapka nie przesunęła się przy zapinaniu. AS5 nałożony na cpu w formie podłużnego paska nad rdzeniem.

 

Efekt:

- wyrównała się temperatura na wszystkich rdzeniach (nie ma różnicy rzędu 10*C )

- temp średnia przy teście AVX to ok. 64-65*C

- temp max. przy teście AVX to 68*C

 

Temp. wody po 47 min testu: 32-33*C.

Temp. otoczenia zmierzona na wlocie do chłodnicy: 24-25*C

 

Pacjent wygląda na stabilnego ;)

 

http://i.imgur.com/q0Tt7JX.png

Edytowane przez Maxikas
Link to post
Share on other sites
  • 1 miesiąc temu...

Update. Bardzo późny update... jak zwykle z resztą :P

 

Ostatni wpis - 6 listopada - początek weekendu, ponad miesiąc temu. Po tygodniowej walce z temperaturami nie chciało mi się więcej kombinować i przez weekend włożyłem całość w obudowę.

 

Blok zdjęty, rozebrany, przepłukany, skręcony i ponownie złożony, już ze złączkami Barrow.

 

http://i.imgur.com/kFIHEPu.jpg

 

Na warsztat poszła grafika. Na niej zeszło mi trochę czasu bo nigdy wcześniej nie miałem przyjemności zakładania full covera. Po 10 razy sprawdzałem czy dobrze dociąłem thermalpady, czy jakiś odstający element na pcb nie dotyka do bloku lub backplate. Po skończonej pracy oczywiście fot nie zrobiłem  :P więc poniżej jedynie foty z rozbierania pacjenta.

 

 

http://i.imgur.com/oWyF9Wq.jpg

 

http://i.imgur.com/sgprMtr.jpg

 

http://i.imgur.com/TDDnq3H.jpg

 

http://i.imgur.com/XWZkJ1R.jpg

 

 

A tu już komponenty upchane do obudowy...

http://i.imgur.com/4XARuxg.jpg

 

...i pewne problemy, których się spodziewałem już po wcześniejszych przymiarkach...

http://i.imgur.com/EMrn9NA.jpg

 

 

 

http://i.imgur.com/IJP2F6Y.jpg

 

 

 

To połączenie powstawało jako pierwsze i... myślałem że nie będzie z tym aż takiego problemu. Myliłem się. Odpowiedni odcinek węża docinałem chyba ze 4 albo 5 razy. Albo wychodził za długi - nie dało się go na tyle zgiąć aby wszedł na obie złączki, albo po wsunięciu był za krótki i ledwo zakrywał zamek złączki. Po "żonglowaniu" rezerwuarem, kręceniu złączkami w końcu się udało to skręcić ale od razu dopisuję to do listy zmian :P

 

Kolejne połączenia szły już zdecydowanie lepiej

 

 

 

http://i.imgur.com/X8FdWFe.jpg

 

http://i.imgur.com/YYxOk9g.jpg

 

http://i.imgur.com/4mOjd0s.jpg

 

http://i.imgur.com/IKfZSy0.jpg

 

http://i.imgur.com/UNgOoRY.jpg

 

http://i.imgur.com/Ky2Yl1E.jpg

 

http://i.imgur.com/QXy8L7S.jpg

 

http://i.imgur.com/fXve9zx.jpg

 

 

 

A tu już po pierwszym zalaniu EK BloodRed. Od razu muszę wspomnieć, że na zdjęciach kolor wychodzi zdecydowanie lepiej niż to wygląda w rzeczywistości. Chociaż... może to po prostu kwestia doświetlenia lampą telefonu.

 

 

http://i.imgur.com/6Q2zNWz.jpg

 

http://i.imgur.com/TpX8Wmm.jpg

 

http://i.imgur.com/zBD1vUv.jpg

 

 

 

http://i.imgur.com/qgEDZqc.jpg

 

http://i.imgur.com/01WxnDI.jpg

 

http://i.imgur.com/vmwNed9.jpg

 

Ostatnie 2 foty włączonymi dwoma paskami LED po bokach górnej chłodnicy i już zamkniętym bocznym panelem... który trzeba było dopychać kolanem ;)

 

http://i.imgur.com/vSkXXMp.jpg

 

http://i.imgur.com/OI9nEfs.jpg

 

Oświetlenie podpiąłem pod oryginalny guzik na obudowie, który służył do włączania / wyłączania podświetlania oryginalnego wentylatora CoolerMaster. Obecnie wentylatory na chłodnicach działają ze 100% mocą i pomimo tego jest ciszej niż przy oryginalnym chłodzeniem grafiki.

Najgłośniejszym elementem i tak jest dysk, który wprowadza charakterystyczne buczenie.

 

Myślałem, że przed świętami dostanę do kompletu pomalowany boczny panel ale niestety... znajomy lakiernik złamał rękę  :/

Jest jeszcze parę rzeczy do poprawki ale ważne, że pierwsza wersja układu jest zmontowana i pracuje :)

Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Odpowiedz w tym wątku...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Usuń formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...