1. Shuttle XPC Cube SZ270R8 - specyfikacja

 

Shuttle to powstała w 1983 roku firma mająca siedzibę na Tajwanie, która przez wiele lat skupiała się głównie na produkcji płyt głównych. Jednakże to zaprezentowane po raz pierwszy w 2001 roku niewielkie komputery typu „barebone” (kadłubek) przynoszą firmie największą sławę i zyski. Jednostki te integrują w sobie płytę główną, zasilacz oraz oczywiście obudowę, której rozmiary są na tyle nieduże, że całość można łatwo zmieścić w małe luki, ale również na tyle obszerne, by nie ograniczać rozbudowy o nawet bardzo wydajną konfigurację. Sam projekt przez kilkanaście nie doczekał (bo nie musiał) się zbyt wielu zmian.
Shuttle oprócz „kadłubków” produkuje również serie:

• XPC Slim;
• XPC All-in-one;
• XPC Nano;
• Tzw. zestawy gamingowe (głównie ze względu na podświetlenie);
• Rozwiązania biometryczne;
• Akcesoria do wyżej wymienionych zestawów
  

Do testów trafił model SZ270R8, którego opis znajdziecie pod tym adresem.

 

 

Produkt ten wyposażony jest w płytę główną bazującą na chipsecie Intel Z270 i podstawkę LGA
1151 dla procesorów Skylake oraz Kaby Lake. Specyfikacja jest dość standardowa jak na kadłubki Shuttle. Do dyspozycji jest jeden slot PCI Express 16x dla karty graficznej, gdzie możliwy jest montaż GPU z dwuslotowym systemem chłodzenia. 4 gniazda pamięci DDR4 dają opcję montażu do 64 GB RAM. Stylowa, aluminiowa obudowa jest 3x mniejsza od typowego „towera”, zapewniając przy tym dużo miejsca na karty rozszerzeń i pamięć masową (do 4 x 3.5” HDD). Użycie chipsetu Z270 dodaje możliwość zastosowania technologii Intel Optane. Wsparcie technologii Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) zapewnia szeroki wybór trybów RAID. Zastosowanie Intel® HD umożliwia wsparcie odtwarzania 4K/Ultra HD oraz wyświetlanie obrazu do 3 niezależnych ekranów via HDMI lub DisplayPort. Wbudowana podwójna karta Gigabit LAN wspiera funkcję Wake on LAN oraz tryb „Teaming”. 4 porty SATA 6 Gbps, dwa gniazda M.2280 oraz jedno M.2 2230 plus 10 portów USB (w tym sześć USB 3.0) zapewniają dużą możliwość rozbudowy. Chłodzenie I.C.E.2 z technologią rurek cieplnych oraz zasilacz 500W z certyfikatem 80 Plus Silver zapewniają Shuttle SZ270R8 stabilną oraz efektywną pracę.

 

Specyfikacja prezentuje się następująco:

 

Format
Shuttle Form factor (SFF)
Wsparcie procesorów
Kabylake/Skylake 95W Core i3/i5/i7 LGA 1151 CPU
Chipset
Intel Z270 Express chipset
Pamięć
wsparcie DDR4 2133/2400MHz w trybie dual channel do 64GB
(4 x 16GB)
Wyjścia video
Zintegrowane z CPU
Audio
Realtek ALC662
5.1 High Definition Audio
Sieć Lan
2 x Intel Chip i211
z prędkością 10Mb/s,100Mb/s,1Gb/s
Wsparcie funkcji Wake-ON-LAN
Interfejs pamięci masowej
SATA 6Gb/s
Złącza na płycie głównej
2 x 4 Pin złącze wentylatora
4 x SATA 6.0
1 x ATX (2 x 10)
1 x ATX 12V (2 x 2)
RS232
Przedni USB3.0
Przednie AUDIO
2x5 pin USB
Przedni panel
2 x USB 3.0
1 x jack mikrofonu
1 x jack słuchawek
Włącznik zasilania
Led zasilania
Led aktywności HDD
Tylny panel
4 x USB 2.0
4 x USB 3.0
1 x Line in
1 x Line out
1 x wejście Audio MIC
1 x HDMI
2 x DisplayPort
2 x LAN
1 x przycisk czyszczenia baterii CMOS
Miejsce na montaż anten WLAN
Zatoki na dyski
4 x 3.5" zatoka HDD
*wsparcie do 8 x 2.5” przy użyciu 4 sztuk PHD3
Wymiary
332 (długość) x 216 (szerokość) x 198 (wysokość) mm
Objętość: 14.2 l
Zasilanie
80 Plus 500W
Napięcie:100 - 240V AC
Wsparcie 80 PLUS silver (minimum 85% sprawności)
Załączone akcesoria
Skrócona instrukcja
Sterowniki na płycie DVD
4 x kabel SATA
Pasta termoprzewodząca
Kabel zasilania
Zestaw śrubek
Gniazda rozszerzeń
1 x PCI-E X16
1 x PCI-E X4
2 x M.2 2280 typ M
1 x M.2 2230 typ A,E
Wsparcie systemów
Windows 7
Windows 10
Linux

 

Całość wyceniona jest wg producenta na 1689 PLN, co na pierwszy rzut oka wydaje się wygórowane, ale nie zapominajmy, że oprócz kompaktowej obudowy wliczona jest:

• Płyta główna;
• System chłodzenia procesora;
• Zasilacz 500W 80 Plus Silver (sprawność minimum 85%)
  

Dokładamy pamięć (tak, teraz cena DDR4 boli kieszeń), kartę graficzną (choć to nie niezbędne, zwłaszcza gdy tu rynek również szaleje), dysk twardy/SSD, oraz procesor i voila.
Płyta główna zainstalowana do SZ270R8 wspiera wszystkie CPU z serii Skylake i Kaby Lake:

 

Lista kompatybilności procesorów, kart graficznych oraz pamięci a także wsparcie akcesoriów można znaleźć na stronie producenta. Zastosowanie chipsetu Z270 sygnalizuje, że CPU będzie można podkręcać, to miła wiadomość.
Aktualne wersje BIOSu, sterowników, użytków, czy instrukcji obsługi umieszczono pod tym adresem. Tak na koniec, gdybyście byli zainteresowani jeszcze dokładniejszymi danymi, zapraszam pod ten adres. Jeszcze a propos BIOSów, Shuttle również wypuszcza „załatane” wersje przeciwko Spectre i Meltown. Dotyczy to już testowanego modelu SZ270R8 – BIOS znajduje się pod adresem, najlepiej wgrać go używając następującej procedury.

 

2. Shuttle XPC Cube SZ270R8 – budowa zewnętrzna

 

Shuttle SZ270R8 pakowany jest w standardowy biały karton z plastikowym uchwytem/rączką (bardzo praktyczną przy transporcie całości). Na jednym z boków znajdują się najważniejsze aspekty specyfikacji.

 

 

 

 

 

W środku poza samą obudową umieszczono bogaty zestaw dodatków, składający się z kabla zasilającego, czterech przewodów SATA, płyty ze sterownikami i bardzo dokładnej instrukcji ze zdjęciami, które prowadzą dosłownie za rękę użytkownika składającego zestaw.

 

 

 

Znajdziemy również pastę termoprzewodzącą oraz zestaw śrubek do montażu dysków. Szkoda, że fabrycznie nie dostarczono adaptera do montażu dysków 2.5” w zatoce 3.5”. Jest ono dostępne osobno za około 40 PLN (oznaczenie PHD3) i w teorii podwaja ilość możliwych do umieszczenia w środku pamięci masowych (do 8, o ile uda się nam zapewnić tym ponad 5 – zasilanie).

 

 

 

Czarne szczotkowane aluminium, stonowany design, to na pewno może się podobać. Minimalistyczne podejście do projektu, żadnych szkieł hartowanych, LEDów itp, sama esencja – zdobyło to moje serce. Nie bez znaczenia jest doskonała jakość wykonania oraz łączny mały gabaryt (objętość 14.2 l). Boki są perforowane w celu zapewnienia dobrego obiegu powietrza, także dla dedykowanej karty graficznej (i z lewej strony otwory sięgają wyżej). Z obydwu stron zastosowano filtr powietrza, nie da się go zdejmować w celu konserwacji.

 

 

Przód to jedyne miejsce obudowy, gdzie użyto plastiku. Znajdują się na nim dwie diody informujące o pracy dysku i trybie pracy komputera oraz przycisk włączania. Brakuje przycisku reset oraz niektórym napędu 5.25” (jednakże w ostateczności można użyć takowego w wersji USB, portów nie brakuje). Na samym dole pod uchylaną zaślepką znajduje się gama portów, czyli 2 x USB 3.0 oraz wyjścia audio.

 

 

 

Z tyłu centralną część zajmuje grill w kształcie plastra miodu, będący głównym ujściem systemu chłodzenia procesora i wentylacji obudowy.

 

 

 

Obok znajduje się niewielki wentylator odpowiedzialny za chłodzenie zasilacza. Dodatkowo nad ujściem ciepłego powietrza jest miejsce na montaż 2 anten WLAN z zestawu (WLN-M) składającego się również z kart M.2 2230, oraz odpowiedniego okablowania. WLN-M dodatkowo wspiera Bluetooth 4.0

 

 

Ciut niżej znajduje się zaślepka, która w razie potrzeby pozwala na podłączenie portu RS-232 (szeregowego), dostępnego jest jako dodatkowe akcesorium (H-RS232) .

 

 

Na deser zostają z prawej strony 2 wyłamywane (tak, niestety, w tych czasach) zaślepki gniazd rozszerzeń, gdzie docelowo wyląduje dedykowana karta graficzna o wysokości do 2 slotów.

 

 

Shuttle ma dalej klientów, którzy korzystają np. ze starych kas fiskalnych i wykorzystują port szeregowy do komunikacji z komputerem.

 

 

Na tylnym panelu, idąc od lewej mamy dwa porty DisplayPort, uzupełnione jeszcze przez HDMI, które pozwalają obsłużyć nawet 3 monitory jednocześnie i to za pośrednictwem zintegrowanego w procesorze GPU. Pomiędzy wyjściami video znajduje się mały przycisk do resetowania ustawień BIOS (tzw. Clear CMOS). Ułatwia to zadanie, gdy np. przesadzimy z ustawieniami OC. W środkowej sekcji znajdują się 2 gigabitowe porty LAN oraz 4 x USB 2.0. Idąc dalej w prawo witają nas 4 porty USB 3.0 a na deser – złącza audio.

 

3. Shuttle XPC Cube SZ270R8 – budowa wewnętrzna

 

Po odkręceniu 3 śrubek na brzegach tylnej części obudowy możemy dostać się do wnętrza.

 

 

W środku patrząc od góry nie ma zbyt dużo wolnej przestrzeni. Zauważalną cześć powierzchni obudowy zajmuje konstrukcja pozwalająca na montaż czterech dysków 3.5 cala. Brakuje dedykowanych miejsc na pamięć masową 2.5”, więc w przypadku montujemy np. jeden – może on leżeć na dnie mocowania lub być przykręcony tylko z jednej strony. Dyskom SSD takie coś nie przeszkadza, więc nie jest to problem.

 

 

Procesor montowany jest centralnie, chipset przykryty jest tylko niewielkim radiatorem, podobnie jak mosfety z sekcji zasilania. Stelaż na dyski mocowany jest przy pomocy 4 śrubek, w celu dostania się np. do gniazda procesora niezbędne będzie jego usunięcie. Także przy montażu pamięci DDR4 z wysokim radiatorem ta operacja będzie niezbędna.

 

 

Z drugiej strony umieszczono obudowę wentylatora (80 mm), która skrywa też niewielki radiator połączony 4 rurkami heatpipe z podstawą, który ma za zadanie chłodzić procesor. Według zapewnień producenta zestaw ten bez problemu jest w stanie odprowadzić nawet 95W ciepła (czyli da radę nawet takiemu „tytanowi” jak Intel i7 7700K). Zastosowany wentylator to jednostka 92 mm, ale jeszcze wrócę do jej dokładniejszego opisu w dalszej części artykułu.

 

Wnętrze z prawej strony zajęte jest głównie przez zasilacz, który przypomina rozwiązania serwerowe. PSU to posiada certyfikat 80 Plus Silver (minimum 85% sprawności), 500 W mocy, aktywne PFC oraz 3 linie +12 V, 2 x 16 A oraz 1 x 17 A. Posiada ono kable 24 pin i 4 pin dla płyty głównej, 2 wiązki po 2 x SATA na każdej, jeden kabel z 2 x Molex oraz wiązkę zasilającą kartę graficzną, z jedną 6, drugą 8 pinową wtyczką.

 

 

Widoczny jest także wyglądający dość skromnie radiator sekcji zasilania.
Z lewej strony zauważyć da się system chłodzenia procesora, korzystający z 4 rurek cieplnych służących do przeniesienia ciepła z procesora do tyłu obudowy, w celu jego usunięcia z wnętrza. Widoczna jest także klatka na dyski twarde, dająca się usunąć i chłodzona przy użyciu 80 mm wentylatora. Jak wcześniej pisałem zamiast 3.5” można przy użyciu adapterów (kupowanych oddzielnie) zamontować dyski 2.5”.

 

 

Reszta zestawu jest wstępnie złożona, podłączone są przednie porty USB i porty audio oraz wentylatory, ale okablowanie ciągnące się przez całą obudowę nie wygląda za estetycznie.

 

 

Porty SATA zostały umieszczone pomiędzy slotem PCIe 16x, a gniazdem procesora i niestety po włożeniu karty graficznej dostęp do nich jest utrudniony. W tym przypadku wychodzą problemy z małą ilością miejsca na PCB płyty głównej i trudno było pewnie tego uniknąć. Rozwiązaniem może być zastosowanie dysków M.2 (jest miejsca na 2 sztuki).

 

 

Poniżej ogólny rysunek przedstawiający rozmieszczenie elementów na płycie głównej.

 

 

Na koniec chciałem napisać trochę o zastosowanym chłodzeniu i wentylatorach.
Jednostka z przodu (służąca głównie chłodzeniu pamięci masowej) to 80 mm PWM firmy Apistek.

 

 

SA82S2M cechuje się zmniejszoną grubością (15 zamiast standardowych 25 mm) i domyślnymi obrotami na poziomie 3000 rpm. Przepływ powietrza to 30.49 stóp sześciennych na minutę a ciśnienie statyczne (mm-H2o) 2.37. Niestety brak filtra dla powietrza pobieranego z przodu obudowy.

 

 

Chłodzenie CPU to bardzo prosta konstrukcja, ale jednocześnie wydajna, z dobrą cyrkulacją powietrza w obudowie. Radiator nie jest wielkich rozmiarów, ale dobrze wykonuje swoje zadanie (dzięki użyciu czterech 6 mm ciepłowodów), a montaż całej konstrukcji łatwy i polega na wciśnięciu 4 kołków i przykręcenia obudowy wentylatora na 4 szybkośrubki. Samo „śmigło” to model DS09225R12HP207 produkcji firmy AVC. Posiada łożysko kulkowe, rozmiar to 92 mm (przy standardowej 25 mm grubości), a regulacja obrotów dokonywana jest via PWM.

 

 

Obudowa wentylatora posiada odpowiednio ukształtowany grill. Prędkość podczas obciążenia to trochę ponad 2000 obrotów na minutę. Jednak nawet przy niskich prędkościach obrotowych jest słyszalny i wydaje charakterystyczne terkotanie. Na szczęście jego wymiana na inny model nie jest specjalnie trudna, ale jest to pewien mankament tej konstrukcji.
Na koniec wentylator użyty w zasilaczu to konstrukcja Protechnic Electric. Niestety ciężko dotrzeć do jakichś dobrych danych odnośnie tego „śmigła”.

 

 

4. Shuttle XPC Cube SZ270R8 – BIOS

 

2018 rok. Wydawałoby się, że w tych czasach interfejs UEFI powinien być w miarę ustandaryzowany/nowoczesny. Uruchamiając jednak BIOS kadłubka Shuttle poczułem się jak bym się cofnął ponad 10 lat.

 

 

Brakuje obsługi myszki, nie ma zbyt dużo dodatkowych opcji. Całe szczęście udostępniono możliwość podkręcania (w końcu zastosowano chipset Z270), aczkolwiek tylko na bardzo podstawowym poziomie (bez „dopieszczania” różnych napięć).

 

 

Widoczne są szczegółowe informacje na temat wszystkich funkcji obsługiwanych przez CPU, a także możliwość włączania/wyłączania takich funkcji jak EIST czy wspomaganie wirtualizacji dzięki technologii Intel VT. Dane dotyczące napięć i temperatur są dosyć ubogie, ale zaimplementowano dobrze działającą technologię Smart Fan, dostosowującą prędkość obrotową wentylatora w zależności od temperatury procesora.

 

 

 

Nie brakuje opcji bootowania, możemy ją praktycznie dowolnie skonfigurować.

 

 

 

Podsumowując - nie da się ukryć, że BIOS w SZ270R8 nie należy do najbardziej rozbudowanych. Liczba opcji związanych z modyfikowaniem ustawień procesora czy pamięci została ograniczona do minimum. Nie można za to narzekać na pozostałe ustawienia, wśród których znajdziemy wszystkie potrzebne rzeczy.

 

5. Shuttle XPC Cube SZ270R8 – wrażenia z użytkowania

 

Do złożenia zestawu użyłem 2 procesorów:

• Pentium G4560 w celu sprawdzenia sprawności zestawu oraz konfiguracji systemu;
• i7 7700K (z wykonanym tzw. skalpem)
  

Jako pamięć masowa posłużył SSD firmy Apacer z serii Panther AS330 o pojemności 240 GB.

 

 

Kolejnym elementem platformy zostały pamięci ADATA XPG Z1 DDR4, 2x8 GB, 3000 Mhz, CL16 (AX4U300038G16-DGZ).

 

 

Ostatnią częścią była karta Palit GTX 1060 6 GB Dual. GPU to jest konstrukcją dwuslotową o długości 25.2 cm.

 

 

Shuttle podaje na swojej stronie listę sprawdzonych kart graficznych,

 

 

powyższą można spokojnie do niej dopisać.
Całość po zmontowaniu prezentowała się następująco:

 

 

 

 

 

 

Jak widać zostało ze 2 cm zapasu dla karty graficznej. Jej wysokość była odpowiednia i nic ponad dwuslotową konstrukcję nie miałoby racji bytu. Z racji braku adaptera 3.5”->2.5” SSD położyłem na dole stelaża na pamięć masową. Podłączenie zasilania karty graficznej nie sprawiało problemu, kabel ułożył się tak jak potrzeba. Radiator pamięci miał idealną wysokość, nie powodował konfliktu z konstrukcją do montażu dysków. Podsumowując, Shuttle SZ270R8 ma swoje ograniczenia, o których trzeba pamiętać przy kompletowaniu całego zestawu. Złożenie kadłubka w całość może nie być najwygodniejszą czynnością na świecie, ale jest możliwe bez większych problemów jak tylko pamiętamy o kilku kwestiach, które to ułatwiają, jak np. montaż obudowy wentylatora i koszyka na dyski na samym końcu.
W celach porównawczych sprawdziłem wyniki na swojej prywatnej platformie, na płycie Asus Maximus IX Code, również opartej na chipsecie Z270 i różnice nie były na ogół większe niż 1-2% (czyli w granicach błędu statystycznego). Procesor i7 7700K udało się podkręcić do 4.5 GHz (prawdopodobnie tylko dzięki tzw. skalpowi) i z takimi też taktowaniami były wykonane testy.
Pamięć teoretycznie taktowana 3000 MHz działała maksymalnie z częstotliwością 2933 MHz. Zmiana BIOSu na nowszy niż fabrycznie dostarczony nie polepszyła sytuacji. Wyjściem zatem może być zatem używanie pamięci przetestowanych przez producenta kadłubka. Z drugiej strony 66 MHz to stosunkowo nieduża strata.

 

 

 

Pora na część praktyczną i zacznę od poboru mocy. W trybie bezczynności wynosiło ono w granicach 45-50W. Podczas obciążenia grą Dirt Rally nie przekraczało 210 W, co stanowi niewiele ponad 40% nominalnej mocy zasilacza. Jak więc widać jest zapas i w teorii nawet co mniej wysilona wersja 1080 Ti nie powinna przekroczyć możliwości PSU.
Pomiar głośności został wykonany z odległości 30 cm od obudowy przy użyciu sonometru Voltcraft SL-100. Tło pomiaru hałasu to 37 dBA.
Głośność:
Tryb bezczynności: 38.5 dBA
Obciążenie (Dirt Rally): 44.3 dBA
Dla porównania posiadana przeze mnie obudowa NZXT H700i zapewnia odpowiednio 37.1 i 39.4 dBA, różnica jest więc słyszalna, acz nie mogę uznać by siedzenie przy kadłubku Shuttle’a można traktować jako karę, tylko bardziej pokazuje to przewagę dobrze przemyślanej konstrukcji typu tower (ale wiadomo, coś za coś).

 

Testy zostały przeprowadzone na platformie z aktualnym Windows 10 64-bit i sterownikiem ForceWare 388.59, podczas rzeczywistej rozgrywki. Do pomiaru liczby klatek posłużył program RTSS 6.6. Wyniki przedstawione na wykresach są średnią rezultatów uzyskanych w 3 przebiegach. Oprócz średniej z pomiarów pokazany jest również minimalny fps, co jest bardziej użyteczną wartością dla gracza.
Użyta rozdzielczość renderowania, to 1920x1080 pikseli, FHD to typowa rozdzielczość monitorów 22-26".
Zastosowano ustawienia Ultra, wygładzanie krawędziowe i filtrowanie anizotropowe włączane są z poziomu samej gry, a nie sterowników karty graficznej.

 

Testy wydajności GPU w grach wykonane były w :

 

Battlefield 1 (DX12)
średnia
min
85.2
75.7

 

Deus Ex: Mankind Divided (DX12)
średnia
min
45.3
99.5

 

F1 2016
średnia
min

 

60.5
55.1

 

Fallout 4 (DX11)
średnia
min

 

67.1
54.3

 

GTA V (V.high, MSAA off)
średnia
min

 

95.7
87.9

 

Watch Dogs 2 (DX11)
średnia
min

 

48.5
44.6

 

Wiedźmin 3: Dziki Gon
średnia
min

 

65.3
53.2

 

Pora na sprawdzenie temperatur CPU i GPU. Do obciążenia procesora użyłem LinXa 0.7.0 w wersji z obsługą instrukcji AVX. Testy zostały wykonane oczywiście przy zamkniętej obudowie, a wygrzewanie trwało 30 minut, co pozwoliło sprawdzić jakie będziemy mieli temperatury nawet przy dłuższym wykorzystaniu pełnego potencjału CPU. Do obciążenia karty graficznej użyłem programu Furmark. Temperatura otoczenia wynosiła 21 stopni Celsjusza.
W trybie bezczynności:
CPU 32 stopni
GPU 30 stopni

 

 

W trybie obciążenia:
CPU (Linx) 80 stopni
GPU (Furmark) 75 stopni

 

 

Temperatury są dość wysokie, ale jeszcze akceptowalne. Warto pamiętać, że sam procesor przekracza dozwolone TDP chłodzenia (jednak „skalp” ułatwia zadanie). Jak na tak prosty i niewielki system chłodzenia, jest bardzo dobrze. Przy 2000 RPM wentylator jest już naprawdę słyszalny, ale nie jest to wartość, przy której nie da się wysiedzieć (zwłaszcza ze słuchawkami podczas gry).
Test dźwięku w RightMark Audio Analyzer 6.4.2 wypadł bardzo dobrze, biorąc pod uwagę wykorzystany układ dźwiękowy (ALC662).

 

 

Porty SATA 6 Gbps obsługiwane są przez chipset Intela, więc i tutaj nie mamy żadnych
niespodzianek. Testowy dysk Apacer bez problemu osiągnął maksimum swoich możliwości.

 

 

 

Tyle syntetyków. Jeszcze kilka wyników w grach.
Call of Duty : Infinity Warfare (czas wgrywania gry + poziomu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 13
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 28
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 27
Civlization VI (czas wgrywania gry + poziomu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 46
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 57
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 55
Crysis 3 (czas wgrywania gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 76
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 79
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 79
Crysis 3 (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 27
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 28
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 28
Titanfall 2 (czas wgrywania gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 42
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 44
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 43
Titanfall 2 (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 31
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 32
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 32
Star Wars: Battlefront (czas wgrywania gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 24
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 25
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 25
Star Wars: Battlefront (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 22
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 23
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 24

 

Carmageddon : Max Damage (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 23
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 24
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 24
GTA V (czas wgrywania gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 45
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 47
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 46
Fallout 4 (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 11
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 21
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 18
Battlefield 3 (czas wgrywania etapu)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 18
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 22
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 21
Red Orchestra 2 (czas instalacji gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 87
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 111
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 105

 

The Sims 3 (czas instalacji gry)
mniej = lepiej
Toshiba OCZ RD400 512 GB (PCIe) 45
OCZ Arc 100 240 GB (SSD SATA) 59
Apacer AS330 240 GB (SSD SATA) 55
Wszystko w normie dla dysku SATA, przewaga nad starszym SSD od OCZ jest zauważalna w większości testów.
Przez kilka tygodni użytkowania Shuttle XPC Cube SZ270R8 nie doświadczyłęm problemów zarówno ze stabilnością, jak i wydajnością.

 

6. Shuttle XPC Cube SZ270R8 – podsumowanie

 

Kadłubki Shuttle to rozwiązanie, które na pewno nie jest przeznaczone dla wszystkich, ale od wielu lat mają swoje grono fanów. Nie ulega wątpliwości, że w ostatnim czasie rynek małych obudów bardzo się zwiększył i nie jest problemem znalezienie konstrukcji, mających większe możliwości konfiguracji. Żadna z nich jednak nie oferuje tak kompleksowego rozwiązania. Dzięki SZ270R8 odpada nam zastanawianie się nad doborem płyty głównej, systemu chłodzenia i zasilacza. Wystarczy że dokupimy procesor, pamięci, pamięć masową i ewentualnie dedykowaną kartę graficzną (ale to opcja). To duże ułatwienie zwłaszcza gdy nie mamy dużego doświadczeniu w składaniu pecetów, lub mamy za zadanie złożyć ich kilka/kilkanaście (np. do firmy).

 

Szansa na to, że Shuttle SZ270R8 na zadowoli entuzjastów nie jest duża, bo też to nie jest konstrukcja dla nich przeznaczona. Jednakże biorąc pod uwagę to, że są dostępne wersje mini kart z układem GTX 1070/1080, czy nawet 1080 Ti – można się pokusić o złożenie platformy o wysokiej wydajności. Jak wynika z testu – przy zastosowaniu GTX 1060 jest jeszcze zapas wydajności wentylacji, więc włożenie mocniejszej karty nie brzmi tak źle, jak by się mogło pierwotnie wydawać.
Zaletą obudowy jest to, że zajmuje mało miejsca w pokoju, oraz jest wykonana solidnie (aluminium). Kultura pracy stoi na przyzwoitym poziomie.
Cena (1689 PLN) nie jest na pewno najniższa, ale za wygodę się płaci. Pewne jest to, że SZ270R8 zapewnia wszystko co w nowoczesnym komputerze jest potrzebne. Swoich nabywców z pewnością znajdzie.
+ Wydajny system chłodzenia CPU w zestawie (I.C.E.2);
+ Jakość wykonania, konstrukcja przemyślana jako całość;
+ Niewielkie rozmiary;
+ Możliwość montażu dwuslotowej karty graficznej;
+ Cichy zasilacz z certyfikatem 80Plus Silver;
+ Wsparcie dysków M.2 oraz Intel Optane;
+ Wystarczający zestaw portów USB/SATA/Video;

 

- Średni poziom kultury pracy;
- Konieczność składania w określonej kolejności (ale pomaga szczegółowa instrukcja);